AI端侧加速落地催生SoC链新机遇 瑞芯微晶晨股份迎业绩估值双升
近期机构研报指出,苹果AI iPhone将于12月携手阿里千问模型落地,OpenAI、字节等终端新品密集发布,AI端侧正从概念走向量产闭环。研报认为,端侧SoC(瑞芯微、晶晨股份、翱捷科技、恒玄科技)三季报业绩强兑现,叠加生态开放与样机量产节奏加快,已进入估值与业绩双重重估窗口。 研报指出,松下火灾加剧高端材料紧缺,沪电股份、深南电路等PCB厂商直接受益于订单外溢与涨价传导;同时,TI四季度指引超预期,思瑞浦、纳芯微等模拟芯片商补库+真实需求共振,利润弹性正加速释放。 中财网
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