景旺电子AI算力PCB量产放量 业绩高增验证技术卡位
近期机构研报指出,公司已在GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、AI224G交换机PCB等关键产品实现量产,并突破超细线30μm/30μm FPC技术,100层以上HDI及CPO/CPC预研进展顺利。研报认为,这标志着公司在AI算力基础设施供应链中已从“能供”迈向“主力供”,客户深度绑定全球头部厂商,参与其先期开发,订单可见性与定价能力同步增强。 研报指出,通信与数据基础设施业务作为重点发展主线,正贡献主要增量,叠加汽车电子多代雷达板稳定放量,双引擎支撑成长确定性。盈利预测虽小幅下调2026年净利,但2027–2028年预期上调,PE估值持续下移,技术兑现节奏快于行业均值,构成股价核心催化。 中财网
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