长电科技盈利暴增69% AI封装放量驱动产能升级
近期机构研报指出,公司全年资本开支上调至173亿元,较原计划大幅增加,新增投入聚焦高性能计算封装、硅光CPO、存储封测等前沿方向。定增65亿元预案已发布,直指先进封装产能瓶颈突破。 研报认为,全球先进封装市场2026年预计达620亿美元,AI加速器带动晶圆级封装占比首超50%,长电作为全球前三、国内第一的OSAT厂商,技术平台XDFOI已量产,硅光CPO样品通过客户验证,产业化节奏加快。研报指出,技术卡位+订单可见性+产能弹性构成核心上涨逻辑,盈利高增有望持续兑现。 中财网
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