长电科技上调Capex前瞻布局CPO 硅光封装打开成长空间
近期机构研报指出,本轮高增长不仅源于AI带动封测整体高稼动,更关键在于公司产品结构升级——运算电子与汽车电子收入分别同比+54%、+30%,先进封装占比持续提升。研报认为,公司在XDFOI平台基础上已实现CPO光引擎共封装能力,玻璃基板、PLP等中试进展顺利,技术卡位领先同业。 研报指出,产能扩张与技术突破形成正向循环:临港一期预计2028年下半年投产,定增65亿元精准匹配高性能计算、存储、电源模组等高景气赛道。随着硅光CPO在AI数据中心加速导入,长电作为国内封测龙头有望率先兑现增量订单与份额提升。 中财网
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