长电科技Q3盈利暴增60% AI驱动先进封装加速扩产
近期机构研报指出,本轮高增长核心来自AI基础设施与端侧芯片需求放量,带动公司高附加值产品占比提升、稼动率持续满载。研报认为,海外龙头涨价(日月光先进封装涨超20%)、上游原材料成本上行,正强化大陆封测价格上调动能,量价齐升逻辑已兑现。 研报指出,全球先进封装市场2026年预计达620亿美元,但台积电仍占CoWoS产能八成以上,国产替代空间巨大。长电科技XDFOI平台已量产,32层存储堆叠等能力领先,资本开支激增正是抢占技术窗口期的关键信号。短期业绩高弹性叠加长期份额提升预期,构成股价核心支撑。 中财网
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