深南电路Q3利润大增90% AI PCB与载板双轮驱动
近期机构研报指出,公司利润增速持续跑赢收入的核心逻辑是“封装基板占比提升+PCB高端化+稼动率高位”。研报认为,AI算力基建拉动mSAP光模块PCB和超高多层背板需求,公司120层样品研发能力行业领先,技术卡位稳固;研报指出,上游覆铜板供应趋紧反而推动客户提前铺单,订单能见度高,Q4盈利有望延续上行。 研报认为,无锡AI算力项目、广州载板基地等资本开支大幅加码,将支撑未来2–3年业绩高增。作为国内少有的AI PCB与ABF载板双布局龙头,公司正从PCB制造商向算力基础设施核心供应商跃迁。 中财网
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