光迅科技Q3环比暴增113% AI光模块量产放量
近期机构研报指出,公司已全面完成100G至1.6T高速光模块布局,400G/800G主力型号规模化落地,自研光芯片覆盖激光器、探测器及SiP平台,显著强化成本控制与交付能力。研报认为,CPO、NPO、DCI等前沿业务正密集落地:800G相干模块国内率先演示,3.2T硅光NPO全球首发并完成系统验证,320×320端口OCS卡位全光交换制高点。研报指出,四大核心优势——全链条垂直整合、头部客户深度绑定、全球化产能协同、全产品线一站式交付——共同巩固其国产光通信领军地位,新业务将打开更长成长曲线。 中财网
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