AI硬件链调整蓄势 存储与先进封装景气验证在即

时间：2026年10月13日 16:46:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，本期国内AI芯片指数下跌10.3%，存储芯片指数跌10.5%，但台积电9月营收同比大增54.6%，三星Q3营业利润暴涨近八倍，主因存储业务强劲反弹。长鑫科技披露VSG垂直晶体管、混合键合等关键技术进展，计划年底推出新一代DDR5 RDIMM。

　　
　　近期机构研报指出，AI硬件链短期回调源于市场对节奏的再平衡，而非需求逆转。研报认为，全球服务器市场2026年收入预计增长54%，AI数据中心光互连将驱动VCSEL需求2031年达6.5亿颗，验证高算力基础设施持续扩张。

　　
　　研报指出，存储板块受益于AI服务器带动高带宽内存升级，先进封装(如CoWoS、混合键合)成为算力瓶颈突破关键路径。格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，叠加国产替代加速，相关设备与材料环节迎来订单与技术双验证窗口。