罗曼股份全栈AI布局加速 端侧推理芯片量产在即

时间：2026年10月07日 20:17:55 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，罗曼股份已推出桐塔WT-X504H边端芯片和桐成WT-X50 M.2端侧专用芯片，支持70B以下MOE模型本地化部署，并自研DeepSeek玄鹏一体机，初步形成芯片+硬件+场景的全栈能力。公司参与发起上海AI+医疗联盟，拓展工业互联网、智能办公等落地场景。

　　
　　近期机构研报指出，全球AI应用正从训练转向大规模推理部署，端侧定制芯片因低功耗、低成本、高适配性成为关键突破口。研报认为，平头哥真武V900、海光1000系列等新品密集发布，印证行业拐点已至；罗曼股份“一卡四芯”“一芯搞定”等方案直击企业及小微用户痛点，差异化优势显著。

　　
　　研报指出，随着存储价格趋稳、GPU产能缓解，公司AIDC服务H2有望加速放量；叠加稳增长政策推动建筑业务筑底回升，双轮驱动下业绩弹性增强。当前估值对应2026年PE约110倍，反映市场对其AI全栈稀缺性的提前定价。