AI服务器散热升级 氮化铝基板国产替代加速

时间：2026年09月26日 21:41:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，日本德山计划2028年4月投产新氮化铝粉体产线，产能提升约30%；同期对华高端粉体报价同比暴涨45%-50%。国内高端氮化铝粉体国产化率已超60%，良率与批次稳定性持续改善，福建华清、旭光电子等企业具备稳定批量供货能力。

　　
　　近期机构研报指出，AI服务器与800G光模块爆发式增长正强力拉动高导热氮化铝陶瓷基板需求。研报认为，氮化铝基板热导率达170–230W/(mK)，是氧化铝数倍，已成为英伟达下一代GPU载板及Lumentum光模块的标配方案，散热瓶颈突破直接支撑算力升级。

　　
　　研报指出，金属化工艺(AMB/DPC/TFC)与HTCC技术路线齐头并进，富乐德、中瓷电子、国瓷材料等厂商在各自细分领域深度绑定头部客户，产能扩张明确。基本面来看，技术壁垒正被快速跨越，订单能见度高，行业进入量价齐升拐点。