芯源微前道突破+先进封装放量 双轮驱动成长加速
近期机构研报指出,公司前道设备进展超预期:新一代Track架构获头部客户验证并进入迭代加速期;高端SPM化学清洗设备已通过工艺验证,拿下多家重复订单,工艺覆盖率超90%,正式进入较快放量阶段;物理清洗设备也在存储客户实现批量交付。研报认为,这标志着国产替代从“能用”迈向“好用”,客户粘性显著提升。 研报指出,后道先进封装领域同样亮眼:临时键合/解键合设备已全面量产,Frame清洗进入放量初期,技术指标达国际先进水平。随着前道新品持续放量叠加封装需求爆发,公司收入结构正从单点突破转向多线开花,成长确定性明显增强。 中财网
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