有研复材费用优化盈利修复 半导体配套进入批供阶段
近期机构研报指出,盈利改善主因销售与管理费用明显压缩,叠加特种合金板块收入增5.81%、毛利率提升2.37个百分点,H70黄铜靶材背板已批量供货,打开半导体材料配套新空间。研报认为,航空复材长期配套地位稳固,手机电池仓材料已实现千万级应用,钛铝中框进入高端机型,后续高毛利军品交付回升+新型号放量将推动主业回暖。研报指出,IPO募资7.65亿元夯实资金实力,一期项目已开工,溅射靶材、超薄钛箔等新产品分层验证,商业化节奏加快,中期成长动能明确。 中财网
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