长电科技卡位AI先进封装 新产能落地驱动盈利反转
近期机构研报指出,全球委外封测市场2025年达3332亿元创历史新高,先进封装成核心增长极,芯粒集成封装CAGR达26.9%。研报认为,长电科技XDFOI平台已稳定量产,覆盖高性能计算与车规芯片,叠加78亿元新厂投资,高端产能有望在2026年下半年起贡献增量。 研报指出,公司传统消费电子占比已降至60%,AI、汽车电子等新兴领域收入提升较快,业务结构持续优化。盈利预测上调至2026年净利润22.45亿元,对应EPS1.25元,首次覆盖给予“增持”评级。 中财网
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