金海通(603061):天津金海通半导体设备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函之回复报告（修订稿）
原标题:金海通:关于天津金海通半导体设备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函之回复报告（修订稿） 二〇二六年九月 上海证券交易所： 贵所于 2026年 8月 7日印发的《关于天津金海通半导体设备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）〔2026〕244号）（以下简称“问询函”）已收悉。按照贵所要求，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”、“发行人”、“公司”）与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”、“保荐机构”）、 国浩律师（深圳）事务所（以下简称“发行人律师”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，对申请文件进行了相应的补充。本问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明之外，与其在募集说明书中的含义相同。
目录 问题 1.关于本次募投项目 ............................................................................................ 3 问题 2.关于公司业务与经营情况 .............................................................................. 54 问题 3.关于其它 .......................................................................................................... 85 保荐机构总体意见 .................................................................................................... 101 问题 1.关于本次募投项目 根据申请材料，1）公司本次募集资金总额不超过 85,000万元，拟用于“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”“半导体先进装备技术研发项目”及补充流动资金。2）前次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”处于建设期，“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”存在延期、终止的情形，部分剩余募集资金暂未确定投向。3）“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”内部收益率（所得税后）为 16.88%，投资回收期（所得税后）为 6.81年（含建设期）。 请发行人说明： （1）本次募投项目所涉产品是否属于现有业务，所涉新产品与现有业务的相关性、协同性，是否已完成中试或达到同等状态，相关产品的技术、生产程序是否具有可行性，相关技术难点及公司研发和储备情况，公司是否具备量产能力，客户验证情况及产业化进展情况，结合上述内容说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求，相关风险提示是否充分；（2）公司延期、变更前次募投项目的原因及合理性，前次募投项目已投入或建设情况、目前经营或研发活动开展情况，是否存在产能消化风险；结合前次募投项目投入进度及实施进展未达预期的具体原因，说明相关因素是否影响本次募投项目实施，前次剩余募集资金拟投入的具体领域等，本次募投项目实施是否具有必要性及紧迫性；（3）结合本次募投项目产品的市场空间、竞争格局，本次募投项目产品对应的在手订单，以及公司现有产能利用率及产销情况，目前各生产基地的产能情况及未来产能规划、预期交付进度等，说明本次募投项目新增产能规划的合理性及消化措施，是否存在产能消化风险；（4）结合公司现有各研发基地及设备的使用情况、人均研发面积、同行业可比公司情况、辐射区域布局规划等，说明“半导体先进装备技术研发项目”实施的必要性，分析对公司前募“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”及现有主营业务的具体影响；（5）本次各募投项目的具体构成和测算依据，相关单价或单位产能投资比与公司类似项目或同行业公司可比项目是否存在较大差异；对比租赁和新建厂房成本，说明本次募投项目实施的商业合理性；结合项目建设期、产能利用率、产销情况、产品价格变动趋势、成本变化情况等，说明“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”内部收益率、投资回收期等指标测算是否谨慎、合理；量化分析本次各募投项目建成后新增折旧摊销以及对公司经营业绩的具体影响，相关风险提示是否充分；（6）结合公司业务规模、业务增长、现金流、资产负债结构等情况，说明本次补充流动资金规模的合理性。 请保荐机构进行核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《证券期货法律适用意见第 18号》第 5条、《监管规则适用指引—发行类第 7号》第5条对问题（5）（6）进行核查并发表明确意见。 【发行人说明】 一、本次募投项目所涉产品是否属于现有业务，所涉新产品与现有业务的相关性、协同性，是否已完成中试或达到同等状态，相关产品的技术、生产程序是否具有可行性，相关技术难点及公司研发和储备情况，公司是否具备量产能力，客户验证情况及产业化进展情况，结合上述内容说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求，相关风险提示是否充分； （一）本次募投项目所涉产品是否属于现有业务，所涉新产品与现有业务的相关性、协同性 1、本次募投项目所涉产品属于现有业务的产能扩建，不涉及新业务领域 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。 公司深耕平移式测试分选机领域，目前已经实现商业化的产品包括 EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、NEOCEED系列、COLLIE系列等。 本次募投项目设计产能共 340台，其中较为成熟的迭代产品为产能的主要构成部分。募投项目中，迭代产品设计产能达 320台，主要系对现有产品进行技术迭代，以实现性能或功能的升级；新产品设计产能 20台，主要系公司新开发的产品系列。 迭代产品主要包括 EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列等，上述产品对应的现有产品均已实现商业化。 新产品主要包括 NEOCEED系列、RIGEL系列、EIGER系列等，其中 NEOCEED系列已实现商业化，EIGER系列已通过客户中试，RIGEL系列已完成研发样机的测试，目前正处于客户验证阶段。 本次募投所涉的迭代产品及新产品均与公司现有业务具备相关性及协同性，涉及产品的下游应用领域及具体应用场景如下：
本次募投项目规划 RIGEL系列产能 5台。RIGEL系列的主要技术迭代自发行人已实现商业化的产品 EXCEED-9800三温系列，产品涉及的技术均为公司技术储备范畴内。RIGEL系列量产工序与公司现有产品的生产工序基本一致，公司募投项目新建产能亦具有通用性，不存在为 RIGEL系列单独搭建的产能。截至目前，公司已完成 RIGEL系列产品的开发和内部测试，已经形成样机，目前处于客户验证阶段。因此，RIGEL系列在技术储备、量产能力、未来产业化等方面均不存在重大不确定性。 综上，发行人本次募投项目所涉主要产品，已完成中试并实现小批量销售完成客户验证，迭代产品已全部具备量产能力，新产品亦大部分取得小批量销售订单，公司具备相关技术储备，生产程序具有可行性，公司具备量产能力。 2、公司专注于半导体测试设备领域，具备完善的技术体系与深厚的研发积累 公司专注于半导体芯片测试设备领域，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人企业，具有雄厚的半导体测试设备设计和研发实力。 在研发团队方面，公司组建了一支兼具通信、精密电子测试、微电子、机械设计、计算机科学及应用、光电子技术、制冷与低温工程等多个领域的高素质技术团队，公司核心技术团队具备丰富的行业经验、深厚的技术积累和过硬的科研和开发能力，其中崔学峰先生在集成电路测试分选设备领域有着三十余年的研究与积累，专注于集成电路测试分选机的研究与开发；龙波先生在集成电路测试分选设备领域有着近三十年的研发经验，擅长开发基于 PC的自动化设备专用控制软件及工厂自动化系统的监控软件，尤其是集成电路封装测试专用设备软件的开发。 本次募投项目主要研发项目涉及的技术储备情况如下：
3、发行人具备本次募投产品的生产能力 本次募投项目涉及产品的生产程序，根据产品的工艺及参数要求不同，生产工艺流程会有所调整，但核心生产工序与现有业务保持一致，主要为半成品组装-总装工序-走线连接-IO检查-调试-选配模块加装。募投产品较现有产品主要在“调试”环节新增了极低温性能调试（-75度）以及模拟下游新增应用场景的多工位高功率芯片并行测试的设备调试，发行人现有技术已经完全覆盖募投产品所需生产能力。 本次募投项目产品生产工序主要情况如下：
4、本次募投项目所涉产品均为公司现有业务的迭代产品及新产品，客户验证情况良好，技术储备扎实，产业化进展路径清晰 （1）报告期内募投项目所涉产品是公司主营业务收入的重要构成，公司已具备充分的量产能力 公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 本次募投项目产品半导体测试分选机在报告期内一直是公司主营业务收入的重要构成，如 EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列产品等作为本次募投项目的迭代产品，同时也是报告期内公司收入的主要来源，报告期内收入占比均超过 80%，公司已具备充分的量产能力。 （2）公司产品已成功进入头部封测企业的供应链体系，通过客户验证并实现批量供货，产业化进展路径清晰 公司产品已成功进入头部封测企业的供应链体系并实现批量供货，已通过境内外多家头部封测企业的严格验证，并实现批量供货，产业化进展路径清晰。 针对本次募投高端产品的客户验证成果，以公司 EXCEED-9000系列产品为例，该系列产品已通过多家头部封测企业验证，并已实现批量供货。 EXCEED-9000系列产品收入占比提升，市场认可度持续增强，已成为公司业绩增长的核心驱动力之一。 （三）本次募投项目实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求，相关风险提示是否充分 公司本次募投项目所涉主要产品，已通过境内外多家头部封测企业的严格验证并实现批量供货，客户基础扎实；产品验证工作方面有序推进，部分新产品已取得阶段性验证成果；公司具备成熟的规模化量产能力和完善的全球化布局，产业化进展良好。综上，本次募投项目所涉产品的客户验证基础充分，产业化路径清晰，不存在重大不确定性，符合募集资金投向主业的要求。 公司已在募集说明书中“第三节 风险因素”之“三/（一）/1、募投项目实施的风险”中进行了风险提示，具体如下：“公司本次募集资金均围绕发行人主营业务进行，用于提高研发能力、扩大公司的生产能力、增强公司综合实力，包括上海澜博半导体设备制造中心建设项目和半导体先进装备技术研发项目。对于上述募集资金投资项目公司已经过充分的市场调研和严谨科学的可行性论证，但本次募投项目的实施仍可能受到产业政策环境、行业发展状况、研发进度等不确定性因素的影响，存在未来无法按期完成或者研发成果竞争力不足的风险。” 二、公司延期、变更前次募投项目的原因及合理性，前次募投项目已投入或建设情况、目前经营或研发活动开展情况，是否存在产能消化风险；结合前次募投项目投入进度及实施进展未达预期的具体原因，说明相关因素是否影响本次募投项目实施，前次剩余募集资金拟投入的具体领域等，本次募投项目实施是否具有必要性及紧迫性； （一）公司延期、变更前次募投项目的原因及合理性 1、“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”不存在延期/变更情况，“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”存在延期、变更情况 公司前次募投项目为“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”和“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”。截至 2026年 6月 30日，具体情况如下：
公司前次募投项目“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”主要系用于生产公司半导体测试分选机所需的零部件，不涉及测试分选机整机的生产制造，对于上述设备零部件，公司可以选择通过实施该募投项目自行生产，亦可以选择直接向供应商采购。 2023年，受国内外宏观经济形势波动、行业政策等内外部环境因素影响，公司供应商主动提高服务响应速度、确保交付准时率等，公司供应链管理与议价能力提升。为更好地适应产业发展变化，提升资金使用效率，保障资金的安全和合理运用，公司审慎控制了项目投资建设进度。公司于 2023年 10月履行了相关程序，同意公司在项目实施主体、实施方式、投资总额和投资项目内容不发生变更的前提下，将该募投项目达到预定可使用状态日期延期至 2025年 11月。 2025年，基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景，可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此机会，进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力，优化了供应链管理体系，从而提升了供应链的稳定性和成本效益。经公司审慎评估，采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应，同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。公司于 2025年 5-6月履行了相关程序，同意公司终止募投项目“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理。 截至本问询回复出具日，公司拟将该项目剩余募集资金 3,470.52万元（包含剩余募集资金、理财收益及利息扣除手续费支出等，具体金额以实际结转时专户实际余额为准）中的 2,300万元实施全资子公司马来西亚槟城金海通的“购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房项目”，并将剩余募集资金 1,170.52万元永久补充流动资金。2026年 8月 26日，公司召开了第二届董事会第三十一次会议审议通过了相关议案，并已于2026年9月11日召开的2026年第四次临时股东会审议通过。 综上，前次募投项目“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的延期、终止系公司供应链格局变化及成本效益考量的主观选择，具有合理性。 （二）前次募投项目已投入或建设情况、目前经营或研发活动开展情况，是否存在产能消化风险 1、前次募投项目已投入或建设情况、目前经营或研发活动开展情况 截至 2026年 6月 30日，前次募集资金使用情况如下表所示： 单位：万元
（1）半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目 公司前次募集资金投资项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”承诺投资金额 43,615.04万元，截至 2026年 6月 30日已实际投入32,567.80万元，占比 74.67%。项目目前尚在建设期，预计于 2026年 10月达到可使用状态。截至报告期末，暂未实际开展经营或研发活动。 （2）年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目 如前文所述，公司前次募集资金投资项目“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”已于 2025年 5月终止，公司以“供应商外协生产机械零配件及组件”的方式替代前次募投项目“公司自建机加工中心”的生产方式，不涉及产能消化问题。 2、是否存在产能消化风险 前次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”不存在产能消化的风险，具体原因如下： （1）在宏观环境方面：在当前半导体设备国产替代与 AI技术革命的双重驱动下，测试分选机下游需求旺盛 一方面，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场。在下游晶圆制造、封装测试厂商持续扩产以及国产替代加速背景下，国内集成电路专用设备需求保持旺盛。目前，我国半导体设备国产化率已由2019年的14%提升至2025年的24%，但部分关键设备仍存在较高进口依赖，国产替代空间较大。随着国内封装测试产能扩张、客户对测试效率和稳定性要求提升，以及国产设备认可度不断提高，公司测试分选机产品面临持续增长的市场需求。 另一方面，AI技术带来革命性的发展，驱动半导体设备行业的整体升级。 在 AI算力爆发与先进封装普及的双重影响下，芯片复杂度、集成度与可靠性要求持续提升，推动封测环节资本开支大幅增长，直接带动高端测试分选设备需求高速增长。区别于以往的半导体周期需求，上述需求系技术革命带来的持续需求，为公司前募项目和募投项目的开展，带来了良好的下游市场环境。 根据公司主要客户披露的信息，下游客户需求如下：
2026年 1-6月，公司业绩规模持续上升，同比增长近一倍。高速增长的下游订单，进一步带来了新的产能压力，现有产能已经远不能匹配日益增长的下游订单需求。 （3）在募投建设方面：公司前次募投项目提供的产能仍无法完全满足下游客户需求，产能可得到充分消化 公司前次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”预计于 2026年 10月结项，达产期 3年，达产后预计可实现新增 500台年产能；本次募投项目建成并达产后可新增 340台年产能，公司上海租赁厂区现有 360台产能，同时，公司将在本次募投项目建成后，视情况考虑是否将上海现有租赁场地产能搬迁至上海澜博半导体设备制造中心建设项目中生产。此外，公司马来西亚生产运营中心在达产后预计将实现新增 120台年产能。因此，预计募投项目完全达产后，公司将实现 960至 1320台总产能。 2025年公司产量为 677台，2026年 1-6月公司收入仍在高速增长，同比增长近一倍，2026年预计产能需求在 1,354台。公司前次募投项目提供的产能仍无法完全满足客户需求，产能可以得到充分的消化。 因此，前次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”不存在产能消化风险。 （三）结合前次募投项目投入进度及实施进展未达预期的具体原因，说明相关因素是否影响本次募投项目实施，前次剩余募集资金拟投入的具体领域等，本次募投项目实施是否具有必要性及紧迫性 1、前次募投项目投入进度及实施进展未达预期的具体原因，相关因素不影响本次募投项目实施 （1）半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目进度正常，不存在未达预期的情况 “半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”承诺投资金额43,615.04万元，截至 2026年 6月 30日已实际投入 32,567.80万元，占比 74.67%，正在按照计划进度建设，募集资金将继续用于实施承诺项目。预计于 2026年 10月达到可使用状态，不存在延期或变更情况，也不存在未达预期的情况。 （2）年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目情况 A、项目背景 2021年 6月，随着下游客户需求的上升，公司需持续扩大分选机产能。公司产品集成电路分选机对于工位组成、主要工位机械结构、电气系统布局以及电机的选型与控制要求比较严格，对于零配件与整机的契合度要求较高。基于加强产品上游供应链的把控，提升供应链的稳定性，保障公司分选机产品供货的及时性以及缓解公司因业务量增多面临的零部件产能饱满问题等情形的考虑，公司决定开展“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”。 当时，公司尚处于规模有待增长的成长阶段，同时，可供公司选择的零配件及组件委外加工供应商面临的市场需求较好，基于前述原因，公司在零配件及组件委外加工供应链管理中谈判地位较弱。而与公司合作的零配件及组件委外加工供应商，在加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等方面难以契合公司需求。经公司审慎评估，“公司自建机加工中心”生产零配件及组件既符合公司发展需求又同时具有成本效应。 B、基于供应链格局变化及成本效益考量终止项目 2023年以来，受宏观经济及贸易形势影响，上游委外加工供应商的订单量有所减少，而由于半导体行业发展迅速，公司的需求量高速增长。上述情况，导致公司与零配件及组件委外加工供应商的谈判地位发生了较大变化，公司在供应链中的主导权显著上升。 基于上述原因，公司零配件及组件委外加工供应商为提升与公司业务合作的稳定性，主动提高服务响应速度、确保交付准时率、优化合作条款，并且更加注重与公司的长期合作关系，如对于公司零配件及组件加工所需要的高精度专用设备的购买意愿增强。 同时，基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景，可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。 公司则借此机会，进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力，优化了供应链管理体系，从而提升了供应链的稳定性和成本效益。部分供应商为配合公司零配件及组件制造相关需求，全面提升精密制造能力和快速响应能力，公司生产效率和资金使用效率得到进一步提升。 因此，经公司审慎评估，采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应，同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。 C、相关因素不影响本次募投项目实施 前次“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”主要系产业化半导体测试分选机机械零配件，不涉及测试分选机整机的生产制造。本次“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”建成并达产后，预计新增 340台测机械零配件及组件募投项目无直接联系。 综上，公司“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”延期、终止具备合理性，已履行相应决策程序以及相应的信息披露义务。前募的终止系公司致力于提升生产效率和资金使用效率，并结合市场情况变化原因的主观选择，不存在导致前募延期、终止等相关不利因素，不构成本募实施的重大障碍。 2、前次剩余募集资金拟投入的具体领域 对于“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，公司将继续按照项目建设规划投入募集资金。对于“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，截至本问询回复出具日，公司拟将该项目剩余募集资金用于购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房项目及永久补充流动资金。 3、本次募投项目实施具有必要性及紧迫性 （1）前募部分项目尚在建设期，建成后仍未能完全满足公司产能需要 近年来，全球半导体设备市场需求持续增长，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场。随着国内封装测试产能扩张、客户对测试效率和稳定性要求提升，以及国产设备认可度不断提高，公司测试分选机产品面临持续增长的市场需求。 目前公司的主要生产、研发及办公场所均通过租赁方式取得，现有厂区面积、空间布局及设施负荷已全面饱和，空间、电力、干燥气供应等均无进一步提升空间，公司 2025年产能利用率达 188.06%，远不能满足订单增长需求。前次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”达产后预计新增 500台产能，有助于缓解公司目前产能紧张的情况，但仍存在较大产能缺口。 因此，本次募投项目有助于进一步缓解公司产能紧张的情况，具有必要性及紧迫性。 （2）前募部分项目的延期、变更原因系公司基于提升生产效率和资金使用效率的主观选择 公司前次募投项目“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”存在延期、变更，系公司基于供应链格局变化及成本效益考量的主观选择，不存在对本次募投项目的不利因素。 （3）满足营运资金需求，增强抗风险能力 公司拟将本次发行的部分募集资金用于补充流动资金，主要是为了满足公司业务发展和规模扩张对流动资金的需求。流动资金的增加将有利于公司正在或即将开发和实施的项目能够顺利推进，同时降低公司的经营风险，增强公司资本实力，有助于增强后续融资能力，拓展发展空间。 综上，公司前次募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”不存在延期、变更情况，项目建成后新增产能 500台，仍未能完全满足公司的产能需要；前次募投项目“年产 1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”延期、变更系公司结合当地产业发展情况等因素，审慎决定将零部件由自产转为外采的主观选择，不存在对本次募投项目的不利因素；补充流动资金系为了满足公司业务发展和规模扩张对流动资金的需求，本次募投项目实施具有必要性及紧迫性。 三、结合本次募投项目产品的市场空间、竞争格局，本次募投项目产品对应的在手订单，以及公司现有产能利用率及产销情况，目前各生产基地的产能情况及未来产能规划、预期交付进度等，说明本次募投项目新增产能规划的合理性及消化措施，是否存在产能消化风险； （一）本次募投项目产品的市场空间、竞争格局 1、得益于半导体产业的快速发展，半导体测试设备市场空间保持高速增长态势 半导体设备处于半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现半导体技术进步的关键。据 SEMI统计数据显示，2024年全球半导体设备市场规模达 1,171亿美元，2012年至 2024年间增长了 802亿美元，年复合增长率达到 10.10%，保持高速增长趋势。据 SEMI统计数据，2025年全球半导体设备销售额达 1,350亿美元，2026年有望增长至 1,659亿美元，同比增长 23.2%。全球半导体设备行业正在展示强大的基本面和增长潜力，支持AI发展中出现的各种应用。 SEMI（国际半导体产业协会）2025年 12月发布的预测数据，2025年全球半导体测试设备行业规模达 112亿美元，同比增长 48.1%。 细分到测试分选机赛道，市场规模快速扩容，中国大陆为全球核心需求市场。 根据 QYResearch调研显示，2024年全球测试分选机市场规模大约为 23.34亿美元，预计 2031年将达到 49.55亿美元，2025-2031年期间年复合增长率为 11.5%，保持高速增长态势。这一增长趋势主要得益于半导体产业的快速发展、封装测试需求的增加以及技术创新的推动。作为全球最大的测试分选机市场，中国占有大约 28%的市场份额。随着国内半导体产业的蓬勃发展，对测试分选机的需求持续增长。 与此同时，近年来，AI算力与先进封装驱动高端测试需求爆发。当前全球半导体行业正处于 AI算力爆发与先进封装普及双重驱动叠加的上行周期，芯片复杂度、集成度与可靠性要求持续提升，推动封测环节资本开支大幅增长，直接带动高端测试分选设备需求高速增长。在 AI算力与高性能计算方面，AI芯片与HBM存储驱动高端测试需求爆发。随着大模型训练与推理需求持续提升，AI算力芯片、GPU/DPU/XPU等高性能计算芯片、HBM高带宽存储芯片的内部结构复杂度呈指数级提升，单芯片测试项大幅增加、测试时间显著延长，同时对三温精密测试、高速分选、大电流测试、低震动高精度生产环境提出严苛要求，推动高端测试分选机需求快速增长。在先进封装技术渗透方面，先进封装普及带动测试环节量价齐升。Chiplet、2.5D/3D堆叠、CoWoS、Fan-out等先进封装技术加速规模化应用，推动芯片测试节点前移、测试流程拉长、测试项目增多，系统级测试（SLT）、成品终测（FT）需求大幅增长，芯片分选难度与设备要求同步提高，直接拉动高端测试分选设备需求翻倍增长，成为行业最确定的增量来源。 2、中高端分选机市场由国际厂商主导，进口替代空间巨大，公司作为细分领域龙头具备竞争优势 从全球市场竞争格局来看，国际厂商主导中高端分选机市场，且竞争越发激烈。近年来，国产设备经过多年的潜心研发取得长足进步，总体上国产化率大幅提升。中低端分选机基本实现进口替代，高端分选机取得一些重要突破，部分厂家性能高速率、稳定性强（如单位小时产出UPH、适用的芯片封装种类、换测时间、系统稳定性高、低故障率），具备高性能视觉定位检测系统和高精度的高速生产模式，适用于8英寸和12英寸晶圆，满足多样的晶圆测试和封装形式需求。 国产替代大趋势下，中国的三大封装厂优先采购性价比高的国产设备。国内的芯片设计公司以及第三方独立测试公司，采购的分选机主要为国产设备，引进美国、日本、中国台湾地区等先进机台的占比呈逐年下降趋势。从国内市场来看，近年来，我国多家晶圆制造以及封装厂陆续投建及量产，将带动国内集成电路测试设备需求的迅速增加。 3、同行业公司纷纷通过再融资扩产或投入研发项目，产能扩张及加大研发已成为行业共识 当前半导体测试设备行业正处于高景气周期，同行业可比公司纷纷通过再融资等方式扩充产能、加码研发，以抢占市场先机。产能扩张已成为行业共识，充分印证了本次募投项目的合理性与必要性。近期，同行业公司精智达、长川科技、华峰测控等均陆续通过再融资扩产或投入研发项目，具体如下：
综上，同行业可比公司的扩产动向充分表明，在半导体设备行业高景气周期下，产能扩张已成为行业普遍趋势和必然选择。公司本次募投项目新增产能规划及研发投入与行业发展趋势一致，具有充分的合理性和必要性。 （二）本次募投项目产品对应在手订单 1、募投产品对应在手订单充沛，为募投项目投产初期提供了坚实的保障 截至 2026年 7月末，公司在手订单约为 2.87亿元，其中与本次募投项目对应的在手订单金额约为 2.53亿元，占整体在手订单的 85%以上。这部分在手订单，为募投项目投产初期的产能爬坡提供了坚实的保障。 2、公司在手订单及快速增加的客户需求，将充分覆盖本次募投项目新增产能 截至 2026年 7月末，公司在手订单中，与本次募投项目相关产品的在手订单金额约为 2.53亿元，本次募投新增每年新增产能 340台，公司在手订单数量已可直接对应覆盖大部分本次募投新增产能。公司现有产能紧张，下游客户需求对公司现有产能形成较大压力，扩充产线、提升交付能力是支撑公司满足下游客户旺盛需求的关键基础。 同时，因半导体后道测试设备行业具有交付周期较短的特点，客户通常在需求相对确定时下单。公司量产机型及标准选配功能具备快速交货能力。公司下游客户处于资本开支快速扩张期，基于公司当前在手订单以及下游客户快速增加的需求，将充分覆盖公司本次募投项目新增产能。 3、AI算力爆发与先进封装普及双重驱动，下游客户对测试分选机需求同步增长，将为公司业务拓展提供长期支撑 尽管在手订单无法完全覆盖远期产能，但公司本次扩产仍具备充分的合理性。 当前全球半导体行业正处于 AI算力爆发与先进封装普及双重驱动叠加的上行周期，芯片复杂度、集成度与可靠性要求持续提升，推动封测环节资本开支大幅增长，直接带动高端测试分选设备需求高速增长。伴随下游客户扩产计划的推进和落地、国家产业政策和国产化进程的持续加速，下游客户对测试分选机等设备的需求将同步增长，为公司业务拓展提供长期支撑。 （三）公司现有产能利用率及产销情况，目前各生产基地的产能情况及未来产能规划、预期交付进度 1、产能利用率已达极限，扩产具备高度紧迫性 因下游需求持续爆发，发行人受现有生产条件约束，公司产能利用率、产销率持续饱和，生产空间、电力负荷、防振条件等均已达到上限。 报告期各期，发行人主要产品的生产、销售规模如下： 单位：台
随着公司首发募投项目建成并投产后，预计新增 500台产能，叠加本次募投预计新增产能 340台，可以使得公司产能不足的问题得到一定的缓解。 2、现有生产基地场地已完全饱和，对公司生产经营带来较大挑战 目前，公司主要生产基地分布于上海基地、天津总部和马来西亚生产运营中心。其中，上海基地为公司目前主要的生产基地，系租赁的小型厂房，场地面积严重不足，生产空间、设备布局已完全饱和，不具备进一步扩产的条件，目前产能为 360台/年。天津基地方面，公司前募项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正在有序推进中，预计于 2026年 10月结项。此外，马来西亚生产运营中心目前处于小规模生产阶段，2026年 1-6月马来西亚生产运营中心实际产量仅 22台。 公司上海生产厂区通过工序拆分、工时优化、以及白夜班倒班、跨部门厂务资源分时分配等方式实现产能供给，生产、研发空间已完全饱和，空间、电力、干燥气供应等均无进一步提升空间。高饱和的生产产能负荷也对生产经营带来一些管理挑战。例如，空间完全饱和导致物料堆放拥挤、设备布局紧凑；白夜班交接易出现工艺参数衔接偏差、物料清点延误等问题；干燥气、电力供应无冗余，多台设备同步调试时需轮流分配资源，导致部分工序“等电、等气”，影响人力效率。 （四）本次募投项目新增产能规划的合理性及消化措施，是否存在产能消化风险 1、公司自有产能已处于满产满负荷状态，新增产能规划具备必要性 受现有生产条件约束，公司自有产能已处于满产满负荷状态，生产空间、电力负荷、防振条件等均已达到上限，难以满足高端机型规模化量产的刚性需求。 目前公司在上海的生产、研发及办公场所均通过租赁方式取得，现有厂区面积、空间布局及设施负荷已全面饱和，生产调度、物料周转、设备调试及仓储物流均受到明显制约，无法匹配持续快速增长的订单交付需求。 通过本次项目购地自建专业化、标准化生产制造基地，可从根本上突破产能与场地受限的双重约束，有效解决产能饱和、交付压力较大、高端产能不足等突出问题，实现产能规模与产品结构同步优化升级，保障订单高效落地，充分把握行业快速发展机遇，为公司持续推进高端化、规模化、国际化发展奠定坚实基础。 2、本次募投项目新增产能与市场需求相匹配 本次募投项目产品均为公司现有主营业务范畴，是现有业务的扩产和技术升级。全球及中国半导体测试分选机市场正处于高速增长期，国产替代空间巨大。 公司新增产能规划与行业整体发展趋势及下游客户国产化替代需求高度匹配。 不考虑本次募投项目情况下，公司现有及建设中的生产基地主要为三处，包括目前正在使用的上海租赁厂区、首发募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”（建设期中）以及马来西亚生产运营中心（达产期中）。 其中，公司上海租赁厂区现有 360台产能，同时，公司首发募投项目“半导期 3年，达产后预计可实现新增 500台年产能。此外，公司马来西亚生产运营中心目前处于小规模生产阶段，达产后预计将实现新增 120台年产能。除本次募投项目外，公司现有及建设中的生产基地在完全达产后的产能为 980台/年。 本次募投项目“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”建成并达产后可新增 340台年产能。同时，公司将在本次募投项目建成后，视情况考虑是否将上海现有租赁厂区部分或全部搬迁至上海澜博半导体设备制造中心建设项目中生产。 因此，在上述全部项目完全达产后，公司总产能为 960至 1,320台。 因此，如未来客户需求进一步快速扩张，为满足客户需求公司维持上海现有租赁厂区的生产能力，则总产能达到 1,320台，产能增加幅度约为 35%；如未来公司在本次募投项目建成后，将目前上海租赁厂区产能搬迁至本次募投项目中，则公司总产能为 960台，不会增加公司现有生产基地达产后的产能。
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