华正新材CCL量价齐升 AI驱动高端化突破
近期机构研报指出,本轮覆铜板(CCL)涨价并非单纯成本推动,而是AI服务器、光模块等拉动高速材料升级+高端产能持续紧缺+原材料上涨三重共振。公司H1覆铜板均价达121.82元/张,同比涨32.7%,单位成本仅涨27.0%,毛利提升3.84个百分点至14.36%。 研报认为,公司高等级产品收入占比已升至37.54%,在手订单翻倍、交付周期拉长至33天,凸显供不应求;募投1200万张高端CCL专线年内落地后,将直接缓解瓶颈,支撑明年放量。更关键的是,公司自研CBF积层膜已在载板厂验证,切入ABF国产替代赛道,打开半导体材料第二成长曲线。 中财网
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