AI算力景气延续但融资承压 光模块PCB迎出口链补涨
近期机构研报指出,产业趋势仍偏强,但信用市场对云厂商高强度资本开支的约束正日益清晰。研报认为,当前更接近需求侧阶段性修复,而非融资约束全面缓解;硬件价格未松动、信用分层仍在,意味着高景气主线未变,但资金正从国产芯片与AI应用向光模块、PCB等出口链环节回流。 研报指出,A股本周强弱排序转向与海外算力硬件表现同向,光模块与PCB领涨,属跟随美股算力硬件强势的补涨逻辑。这一轮反弹核心驱动是海外交付节奏加快+出口链盈利能见度提升,对相关板块构成实质性催化。 中财网
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