AI算力升级驱动硬件价值迁移 光模块PCB液冷成新α

时间：2026年09月13日 08:41:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI算力资本开支持续扩张，但增长正从芯片向系统配套环节迁移。存储、PCB和液冷在各类方案中共同扩容；英伟达高密度机柜路线抬升CPU、电源与散热价值，ASIC路线则强化光互连、内存及铜连接需求。

　　
　　近期机构研报指出，硬件竞争已从单点性能转向算力、互连、存储、供电与散热的系统协同。研报认为，具备客户共研能力、深度参与架构设计的供应商更易获取超额收益。光模块、PCB、存储位列推荐第一梯队，主因成长性高、壁垒强、估值匹配度优。

　　
　　研报指出，2026—2028年光模块与PCB市场规模增速领先，单位算力价值量提升显著，且技术迭代斜率陡峭。液冷受益于高密度机柜渗透加速，需求确定性增强。系统级协同趋势下，相关环节订单可见性与盈利稳定性同步提升。