AI算力升级引爆光芯片玻璃基板新需求

时间：2026年09月06日 16:21:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI数据中心正推动网络速率向800G、1.6T跃进，光纤用量达传统中心的10倍以上；InP衬底作为高速光芯片核心材料，国产厂商加速高规格验证与客户导入；玻璃基板因适配大尺寸高密度封装，正从样品走向量产。近期机构研报指出，AI算力基建已从GPU单点突破，转向光互联、CPU调度、先进封装等系统级扩张。研报认为，InP衬底良率与稳定交付能力将成为国产替代关键门槛，头部厂商认证进度有望催化估值提升；研报指出，空芯光纤和玻璃基板虽处产业化早期，但技术代际优势明确，具备先发卡位价值；研报认为，智能体兴起显著抬升CPU在AI系统中的编排中枢地位，带动配套芯片与架构升级需求。整体看，硬件链从加速器向底层材料与互连系统延伸，具备全栈验证能力的平台型供应商更易获得订单溢价与份额提升。