氮化铝国产替代加速 高端陶瓷基板迎放量拐点

时间：2026年09月02日 21:09:10 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，氮化铝(AlN)是高导热陶瓷基板的核心上游材料，具备高热导率、电绝缘性好、热膨胀系数匹配硅等关键优势，广泛用于功率半导体、5G基站、新能源车电控模块散热基板。近期机构研报指出，海外长期由日本德山化工、东洋铝业主导高纯粉体供应，但国内旭光电子已实现规模化量产，金博股份、国瓷材料、中瓷电子等加速布局粉体及基板环节。

　　
　　研报认为，下游在新能源车、AI服务器、碳化硅器件渗透率提升带动散热需求爆发，氮化铝基板替代氧化铝、氮化硅趋势明确。工艺突破正推动国产粉体纯度与一致性提升，成本下降打开应用空间。

　　
　　研报指出，产业链从粉体到基板的自主可控进度超预期，叠加设备国产化配套完善，氮化铝板块进入从技术验证到批量供货的关键跃升期，相关企业订单能见度显著提高。