微导纳米半导体业务跃升 存储设备放量在即
近期机构研报指出,AI驱动HBM、GAA-FET等先进芯片扩产,全球300mm晶圆厂设备投资2026年将达1330亿美元,同比增长18%。薄膜沉积设备占总投资超18%,技术复杂度提升进一步强化ALD/CVD设备需求。 研报认为,微导纳米ALD设备已覆盖逻辑、存储、先进封装及硅基电容等全场景,CVD设备在新型碳膜、LPCVD等领域获头部客户重复订单。尤其在存储领域,公司是国内主力供应商,直接受益于3D NAND堆叠层数提升与国产产线加速扩产。研报维持“增持”评级,预测2028年净利润达10.2亿元,成长确定性高。 中财网
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