通富微电AI封测放量 结构升级驱动利润跃升
近期机构研报指出,公司正从“满产增效”迈向“结构提质”,高端封装能力加速兑现。研报认为,Flip Chip、Hybrid SiP及CPO等技术已通过验证并批量导入,2D+多维堆叠产品切入AI推理芯片,高堆叠LPDDR和rNand方案完成开发,先进封装占比持续提升将显著改善毛利率。 研报指出,公司上半年资本开支同比增70.49%,定增拟投42.2亿元加码高性能计算封测,Flip Chip与SiP产能扩张明确匹配AI与国产替代需求,技术卡位与产能落地形成双重催化,利润结构优化有望持续超预期。 中财网
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