新莱应材半导体订单高增 液冷打开第二曲线
近期机构研报指出,半导体设备国产化加速叠加公司批量供货AMAT等国际龙头,订单可见度高。研报认为,子公司方新精密20亿元扩产匀气盘、铝腔及精密清洗服务,直接受益行业上行周期;同时,菉康普挺全面布局液冷CDU、Manifold及系统集成,切入AIDC液冷赛道,产品力与台企背景构成差异化优势。 研报上调2026—2028年营收预测至35.1/43.8/52.0亿元,归母净利润至2.22/3.01/4.09亿元,三年复合增速超30%。当前估值对应2026年PE为109倍,但成长性显著,核心逻辑从单一设备零部件向‘半导体+液冷’双主线跃迁。 中财网
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