鸿仕达转型泛半导体打开增长空间

时间：2026年08月21日 23:09:24 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，鸿仕达2026年上半年泛半导体业务收入达5178.69万元，同比增长421.44%，毛利率提升至52.43%，显著高于传统消费电子业务。公司已实现从“果链”设备向高端泛半导体装备的转型突破。

　　
　　近期机构研报指出，鸿仕达的SOCAMM内存封装设备和TIM2散热点胶设备已独家配套台系AI服务器代工客户，应用于L6核心制程，直接影响整机良率，具备不可替代性。随着AI算力需求爆发，相关设备出货量有望持续增长。

　　
　　研报认为，公司自主研发的全自动芯片植散热片机入选江苏省首台(套)重大装备，已实现批量供货，适配先进封装场景，受益于国内封测产能扩张与国产替代加速。基本面来看，2026至2028年公司营收与净利润有望持续高增长，成长路径清晰，估值具备长期吸引力。