芯联集成Q2扭亏 AI业务高增长可期
近期机构研报指出,公司AI基建和终端业务上半年营收同比大增84.31%,功率器件与电源管理技术矩阵日趋完善,已向头部AI服务器厂商送样验证。硅光芯片进入规模化供货阶段,光交换与VCSEL芯片完成验证并小批量交付,光互连布局逐步兑现。 研报认为,车载业务覆盖国内九成以上新能源车企,主驱模组批量装车,合作项目超百个,国产替代红利持续释放。同时,公司投资建设12英寸数模混合产线,聚焦40/28纳米MCU、55纳米硅光等前沿方向,有望强化技术壁垒,切入高成长赛道。 基本面来看,公司深度绑定AI算力与汽车电子两大主线,长期成长空间打开,未来三年归母净利润有望持续增厚,维持“增持”评级。 中财网
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