AI电源升级催生PCB新机遇
近期机构研报指出,AI服务器功率持续上升,推动供电架构向VPD和PoL等新型方案升级,电源PCB价值量显著提升。研报认为,嵌入式电感PCB因高集成与散热优势,将成为关键技术方向,而公司已掌握埋容埋感技术,具备先发优势。研报指出,随着AI电源PCB产品结构优化,公司ASP和盈利能力有望持续改善。 此外,公司在先进封装领域完成内埋结构研发打样,布局SLP等高端工艺。研报认为,系统级封装渗透率提升将打开长期成长空间。全球化产能体系叠加客户前置布局,助力公司充分受益于AI基础设施升级浪潮。 中财网
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