AI液冷铜基布局驱动 江南新材业绩拐点将至
券商披露研报指出,AI发展正推动PCB向高端化升级。研报认为,相较传统磷铜球,氧化铜粉加工费是其4-5倍,且公司电子级氧化铜粉纯度优于行业标准,随着HDI板、IC载板等高精密领域扩张,氧化铜粉将显著优化公司盈利能力。 研报认为,液冷已成为AI服务器散热的必然选择,铜基冷板正成为GPU和CPU散热标配。100%全液冷方案已在Rubin平台普及,同时交换机芯片、网卡等领域新增铜冷板需求。公司凭借铜基材料全制程垂直整合优势,已获得Cooler Master最佳交付奖,铜基散热片在服务器液冷市场的渗透率有望快速提升。 研报指出,公司前瞻性产能布局叠加下游AI算力持续扩张,将驱动氧化铜粉和铜基散热片放量,长期发展空间广阔,业绩有望保持较快增长。 中财网
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