盛美上海清洗电镀设备双突破 市占率全球领先

时间：2026年08月20日 11:11:29 中财网

　　CFi.CN讯：最新财报显示，盛美上海26上半年营收同比增长14%至37.2亿元，归母净利润同比增长42%至9.9亿元，二季度归母扣非净利润同比增长9%至4.6亿元。

　　
　　券商披露研报指出，盛美上海新设备竞争力持续提升。研报认为，公司半导体清洗设备全球市占率达8.3%位居第四，国内市场第二，国产份额超过60%。高温SPM清洗方案取得重大突破，为GAA工艺和DRAM/HBM量产提供良率保障，SAPS技术清洗设备获得国内外多家头部客户订单，Tahoe设备完成工艺验证达到国际领先水平，高温单片SPM设备获批量订单，真空负压面板级清洗技术已在境内大客户量产并通过验收，同时境外510×515mm面板级设备也顺利交付。

　　
　　研报指出，在电镀设备领域公司全球市占率9.6%位列第二，已交付2000电镀腔设备，成功开发先进封装、三维TSV及高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售，CoWoS大铜柱电镀解决方案获得客户广泛认可。此外PECVD、炉管、涂胶显影等设备竞争力也在快速提升，首台PECVD SiCN设备出机并在TEOS和SiN工艺上取得突破，常压氧化炉和LPCVD炉管逐步在晶圆厂验证放量，ALD和KrF涂胶显影设备验证进展顺利。

　　
　　研报认为，这些核心技术突破和订单落地，将显著推动公司未来业绩增长。基于行业景气度提升，研报上调预测，预计26-28年归母净利润分别为17.90亿、22.58亿和28.99亿元，按可比公司估值给予369.72元目标价，维持买入评级。公司在半导体设备国产化进程中的竞争力持续增强，市场空间正不断打开。