仕佳光子H1净利增45% AI驱动光芯片商业化加速
一份研报观点认为,仕佳光子无源与有源业务并进,光芯片商业化进程明显提速。研报指出,受益于AI算力需求爆发带来的数据中心高密度组网,光纤连接器用量大幅提升,全球高密度光纤连接器市场复合年增长率达50.9%。公司已在鹤壁和泰国推进扩产,MPO、MMC等产品获得主流布线厂商大批量订单,成为业绩最强增长点。 研报认为,公司400G、800G AWG芯片已规模出货,1.6T产品正有序导入客户,高速光模块升级趋势将持续拉动无源产品需求。同时在有源激光器领域,CW DFB芯片实现批量供应,EML产品验证进展顺利,未来有望形成第三增长极。公司还计划募资28亿元扩充产能,进一步完善光芯片、光组件到光互连器件的全链条布局。 研报预测2026-2028年公司营收将分别达到36.11亿、60.53亿和81.78亿元,归母净利润分别增长103%、94%和46%,首次覆盖给予买入评级。这些进展显示公司在AI基础设施浪潮中凭借产品竞争力与客户认可度,正迎来业绩快速释放期。 中财网
![]() |