芯联集成AI业务暴增84% Q2净利润成功扭亏
券商披露研报指出,公司围绕AI数据中心供电需求构建完整功率与电源管理技术矩阵,在光互连领域已布局VCSEL、硅光、InP等完整技术平台。研报认为,车载业务覆盖国内九成以上新能源车企,主驱功率模组已批量装车,碳化硅产品加速起量;高端消费和工控业务分别增长31.76%和21.29%,多个新品实现量产或送样。 研报认为,随着高附加值产品占比提升、产能利用率改善以及折旧摊销占比下降,公司毛利率显著修复。未来公司规划建设12英寸数模混合芯片产线,拟出资30亿元推动技术升级,有望形成产能、技术、客户的增长闭环。研报上调盈利预测,预计2026至2028年归母净利润为6.01亿、8.34亿和17.15亿元,认为公司将受益于半导体国产化和AI需求增长,维持优于大市评级。这些积极信号显示公司基本面正快速改善,AI高增长与扭亏为盈将成为推动股价表现的核心动力。 中财网
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