玻璃基板验证窗口已开启 国产链迎AI封装爆发机遇

时间：2026年08月15日 09:16:29 中财网

　　CFi.CN讯：随着AI和HPC算力需求激增，先进封装正加速向大尺寸、高I/O密度和多Chiplet集成演进。科技巨头正密集推进玻璃基板产业化，行业由技术展示转向中试验证和供应链协同。

　　
　　一份研报观点认为，传统有机载板在翘曲、平整度和对准精度上已难以满足需求，而玻璃基板凭借CTE可调、高刚性、高平整度及大尺寸加工优势，成为理想替代方案。研报指出，Intel计划2026年推出集成EMIB的78×77mm玻璃芯基板原型，Samsung计划2027年建立供应体系，TSMC CoPoS也将于2027年试产、2028年量产。

　　
　　数据显示，采用玻璃芯载板及玻璃中介层的S_PLP封装收入有望由2024年的0.38亿美元增至2030年的23.5亿美元，复合年增长率达98.9%。半导体玻璃材料收入2024-2030年CAGR预计为9.8%。研报认为，玻璃基板在玻璃芯载板、中介层及Carrier三大方向均有明确落地路径，长期还可延伸至光互联和射频领域。

　　
　　国内泛面板企业工艺与玻璃基板加工高度相通，京东方等公司有望率先卡位加工环节。激光成孔、电镀填铜、PVD、CMP及电镀添加剂等核心设备材料企业将同步受益于验证和放量。整体来看，玻璃基板进入产业验证窗口，国产制造平台、TGV设备、材料企业正迎来重要发展机遇。