杰普特(688025):深圳市杰普特光电股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)

时间:2026年08月12日 20:46:29 中财网

原标题:杰普特:深圳市杰普特光电股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)

证券代码:688025 证券简称:杰普特 深圳市杰普特光电股份有限公司 (深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路 8-1号科姆龙科技园 A栋 1201) 2026年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) 声 明

1、本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

3、中国证监会、上交所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

4、根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示

公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。


一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排
1、本次发行已经由 2026年 4月 27日召开的公司第四届董事会第十四次会议、2026年 5月 14日公司召开的 2026年第二次临时股东会审议通过,尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。

2、本次发行的发行对象为不超过 35名(含 35名)符合中国证监会、上海证券交易所规定条件的投资者,包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、信托公司、合格境外机构投资者以及其他合格的投资者等。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权,经中国证监会作出同意注册后,与主承销商按照相关法律、法规及规范性文件的规定及本次发行申购报价情况,遵照价格优先等原则协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。

3、本次发行的定价基准日为发行期首日。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%(即“发行底价”)。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。

最终发行价格由公司董事会及其授权人士根据股东会授权,经中国证监会作出同意注册后,与主承销商按照相关法律、法规和规范性文件的规定及发行对象申购报价情况,若本次发行的定价基准日至发行日期间,公司发生派发现金股利、送股或资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形,则本次发行的发行底价按照上海证券交易所的相关规则相应调整。

4、发行数量:本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的 30%,即本次发行的股票数量不超过 28,514,826股(含本数)。

最终发行数量由董事会及其授权人士根据股东会的授权,在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后,与主承销商按照相关法律、法规和规范性文件的规定协商确定。

在本次发行首次董事会决议公告日至发行日期间,公司如发生派息、送股、资本公积转增股本、新增或回购注销限制性股票等导致股本总额发生变动的,本次发行的股票数量上限将作相应调整。

若国家法律、法规及规范性文件对本次发行的股份数量有新的规定或中国证监会予以注册的决定要求调整的,则本次发行的股票数量届时相应调整。

5、本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 138,297.00万元(含本数),扣除发行费用后拟用于以下项目:
单位:万元

序号项目名称 项目投资总额募集资金使用额
1高密度光互联产品生 产建设项目杰普特高密度光互联产品生 产基地建设项目75,218.8067,304.00
  杰普特高密度光互联产品生 产线建设项目10,856.209,256.00
  小计86,075.0076,560.00
2杰普特总部及研发中心升级建设项目24,713.0021,737.00 
3补充流动资金40,000.0040,000.00 
合计150,788.00138,297.00  

在本次发行募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次实际募集资金净额少于上述募集资金拟投入金额,公司将根据实际募集资金净额以及募集资金投资项目的轻重缓急,按照相关法规规定的程序对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。

6、发行对象认购的本次发行的股份,自本次发行结束之日起 6个月内不得转让。

本次发行完成后至限售期满之日止,发行对象基于本次发行所得股份因公司送股、资本公积转增股本等原因而增持的股份,亦应遵守上述限售期安排。限售期届满后的转让按中国证监会及上交所的有关规定执行。

7、本次发行完成后,公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共同享有。

8、本次发行相关决议的有效期为公司股东会审议通过之日起 12个月。

9、公司本次向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规的有关规定,本次向特定对象发行股票不构成重大资产重组,不会导致公司实际控制人发生变化,不会导致公司股权分布不具备上市条件。

10、根据《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红(2025年修订)》(证监会公告[2025]5号)等相关法律、法规的要求,为明确公司对投资者的合理投资回报,进一步细化《公司章程》中有关利润分配政策的条款,增强利润分配决策透明性和可操作性,便于投资者对公司经营和利润分配进行监督,结合公司实际情况,公司进一步完善了股利分配政策并制定了未来三年(2026-2028年度)股东分红回报规划。

11、本次向特定对象发行股票完成后,随着募集资金的到位,公司的总股本和净资产规模将相应增加。由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间,因此本次发行存在每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。为保障中小投资者的利益,公司就本次向特定对象发行股票事项对即期回报的影响进行了认真分析,并制定填补被摊薄即期回报的具体措施。详见本募集说明书“第七章 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。

公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断,不构成承诺,不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。


二、特别风险提示
本公司特别提醒投资者注意公司及本次发行的以下事项,并请投资者认真阅读本募集说明书“第六章 与本次发行相关的风险因素”的全部内容,注意投资风险: (一)募集资金投资项目风险
本次募集资金投资项目是公司基于行业发展趋势、市场容量、客户需求以及公司未来产能布局、经营状况和技术储备等充分调研的基础上,经审慎论证后确定的,具有较强的可行性和必要性,项目实施有利于公司业务发展并符合公司的发展战略。公司基于历史数据、未来行业和公司的发展趋势对本次募投项目的资金投入和预计效益进行了合理测算,但在募投项目的实施过程中,公司将可能会受到市场环境变化、行业增速放缓、技术路径变更、原材料价格波动等不确定或不可控因素的影响,本次募集资金投资项目存在不能完全实现预期目标或效益的风险。

(二)募投产能消化风险
本次募集资金投资项目已经经过充分的可行性分析论证,但从产能消化角度,如果未来下游 AI行业、数据中心市场发展不及预期,或者产品技术迭代加快、行业竞争加剧导致本次募投项目相关产品的市场需求大幅减弱,以及公司与境外重要客户的合作可能受贸易政策、地缘政治等因素的影响导致中断,将导致募投项目产能不能按预期充分消化的情形,进而对公司的经营业绩造成不利影响。

(三)募集资金投资项目实际效益不及预期的风险
公司本次募投项目预计达到的效益是综合考虑当前经济形势、行业发展趋势、未来市场需求预测、公司技术研发能力和产品竞争力等因素做出的测算,公司经过审慎分析后认为本次募投项目将实现良好的经济效益。但是考虑未来的经济形势、行业发展趋势、市场竞争环境等存在不确定性,以及募投项目在实施过程中可能会面临成本增加、进度延迟和市场需求变化等方面的风险,因此存在募集资金投资项目实际效益不及预期的风险。

(四)市场竞争风险
公司的产品在国内外均有一定数量的竞争对手,存在部分竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势,对公司产品的销售收入和利润率产生了负面影响。随着激光器市场竞争的进一步加剧,公司激光器的平均毛利率将可能出现一定幅度的下降,将可能导致利润总额出现大的降幅。

(五)新业务新产品市场拓展风险
公司在光连接/光通信、PCB制造、绿色能源、VR/AR等新领域持续开发新技术新产品,公司存在在上述新领域随着行业竞争加剧导致业务拓展不理想的风险。

(六)市场或行业政策变化风险
公司业务的下游行业较为集中,其中人工智能、消费电子、半导体、绿色能源等行业与国家的产业经济政策密切相关。公司存在因国家产业政策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致下游产业发展不达预期,而使公司业务增长速度放缓,甚至业绩下降的风险。

(七)国际贸易环境不稳定的风险
近年来国际贸易环境不确定性增加,逆全球化贸易主义进一步蔓延,部分国家采取贸易保护措施,我国部分产业发展受到一定冲击。集成电路和半导体行业具有典型的全球化分工合作特点,若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温,则可能对集成电路和半导体产业链上下游公司的生产经营产生不利影响,造成产业链上下游交易成本增加,从而可能对公司的经营带来不利影响。

(八)客户集中度较高和激光/光学智能装备业务存在大客户依赖的风险 报告期各期,公司前五大客户销售额分别为 38,787.41万元、56,320.91万元、91,815.24万元、38,691.33万元,占公司营业收入的比例分别为 31.65%、38.74%、44.27%、58.55%。由于下游行业竞争激烈,以及宏观经济波动、技术更新换代等因素导致大客户需求不断变化提升,如果大客户未来因选择其他供应商等原因减少对公司产品的采购量,可能会对公司整体业务的销售收入、毛利率和净利润等指标构成较大不利影响。

(九)海外销售的风险
公司境外收入是公司重要的收入和利润来源,未来一段时间内对海外市场尤其是欧洲、美国、中国台湾地区市场的销售额仍然较高。报告期各期,公司境外销售额分别为23,085.03万元、20,943.16万元、35,735.71万元、21,809.91万元,占公司营业收入的比例分别为 18.85%、14.41%、17.24%、33.03%。公司存在因海外市场发生较大波动或产品主要进口国家及地区政治、经济、贸易政策等发生重大不利变化,而导致公司海外销售收入下降的风险。

(十)部分原材料境外采购的风险
报告期内,公司境外采购(含向境外厂商或其在国内的代理商)原材料的采购金额占原材料采购总额的比重高。未来一段时间内公司将继续从欧洲、美国、日本等境外国家和地区采购原材料,受近期国际贸易局势影响,公司存在因原材料出口国贸易政策发生不利变化进而影响公司的业务发展的风险。

(十一)汇率波动风险
近年来,公司产品销售收入中外销收入比重较高,公司境外销售通常以美元、新加坡元为主进行定价和结算,人民币汇率波动会对公司收入和汇兑损益产生影响,从而对公司经营业绩带来一定程度的不确定性。

(十二)应收账款违约及周转率下降的风险
公司 2023年末、2024年末、2025年末、2026年 3月末的应收账款净额分别为36,836.44万元、50,689.76万元、52,805.90万元和 61,864.89万元,占流动资产的比重分别为 21.10%、26.94%、21.63%和 23.14%,应收账款净额较大,公司存在因客户应收账款违约(包括客户故意拖欠应付款项、客户经营业绩不佳无力清偿情况等)而导致公司款项无法收回、产生坏账损失的风险。

目 录
声 明 ....................................................................................................................................... 1
重大事项提示 ........................................................................................................................... 2
一、关于公司本次向特定对象发行股票的主要安排..................................................... 2
二、特别风险提示............................................................................................................. 5
目 录 ....................................................................................................................................... 8
释 义 ..................................................................................................................................... 10
第一章 发行人基本情况 ..................................................................................................... 14
一、发行人基本信息....................................................................................................... 14
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况............................................................... 14
三、所处行业的主要特点及行业竞争情况................................................................... 15
四、主要业务模式、产品或服务的主要内容............................................................... 25
五、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施........................................... 32 六、现有业务发展安排及未来发展战略....................................................................... 35
七、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况........................... 36 八、本次发行不存在违法行为、资本市场失信惩戒相关情形................................... 42 第二章 本次证券发行概要 ................................................................................................. 43
一、本次发行的背景和目的........................................................................................... 43
二、发行对象及与发行人的关系................................................................................... 47
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期............................................... 47 四、募集资金金额及投向............................................................................................... 48
五、本次发行是否构成关联交易................................................................................... 49
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化........................................................... 49
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序........... 50 第三章 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ..................................................... 51
一、本次募集资金使用计划........................................................................................... 51
二、本次募集资金投资项目的基本情况....................................................................... 51
三、项目土地、备案及其他相关手续进展情况........................................................... 61
四、募集资金用于扩大既有业务、拓展新业务的情形............................................... 62 五、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式........................................................... 64
六、募集资金用于研发投入的情况............................................................................... 65
七、本次募集资金投资属于科技创新领域................................................................... 66
八、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响....................................................... 67
第四章 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................................. 68
一、本次发行完成后,上市公司的业务及资产的变动或整合计划........................... 68 二、本次发行完成后,上市公司科研创新能力的变化............................................... 68 三、本次发行完成后,上市公司控制权结构的变化................................................... 68 四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况........................................................... 69
五、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况............................................................................................... 69
第五章 最近五年内募集资金使用情况 ............................................................................. 70
第六章 本次发行相关的风险因素 ..................................................................................... 71
一、本次向特定对象发行 A股相关风险 ...................................................................... 71
二、技术风险................................................................................................................... 71
三、经营风险................................................................................................................... 72
四、财务风险................................................................................................................... 74
五、募集资金投资项目风险........................................................................................... 75
六、募投产能消化风险................................................................................................... 75
七、募集资金投资项目实际效益不及预期的风险....................................................... 75
八、人才流失风险........................................................................................................... 75
第七章 与本次发行相关的声明 ......................................................................................... 77
一、发行人全体董事、董事会审计委员会委员、高级管理人员声明....................... 77 二、发行人控股股东、实际控制人声明....................................................................... 80
三、保荐人声明............................................................................................................... 81
四、发行人律师声明....................................................................................................... 84
五、会计师事务所声明................................................................................................... 85
六、发行人董事会声明................................................................................................... 86

释 义

在本募集说明书中,除非文义另有所指,下列简称具有如下含义:

一、一般用语  
募集说明书、本募集说明书《深圳市杰普特光电股份有限公司2026年度向特定对象发 行A股股票募集说明书(申报稿)》
A股在上交所上市的每股面值为人民币1.00元的普通股
本次向特定对象发行股票/本次向 特定对象发行/本次发行深圳市杰普特光电股份有限公司2026年度向特定对象发行 A股股票的行为
公司/本公司/发行人/上市公司/杰 普特深圳市杰普特光电股份有限公司
同聚同源厦门市同聚同源咨询管理合伙企业(有限合伙)
中国证监会/证监会中国证券监督管理委员会
《公司法》《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案
《证券法》《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案
《注册管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》
上交所上海证券交易所
登记结算公司中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
董事会深圳市杰普特光电股份有限公司董事会
股东会深圳市杰普特光电股份有限公司股东会
报告期、本报告期2023年1月1日至2026年3月31日
报告期末2026年3月31日
《公司章程》《深圳市杰普特光电股份有限公司章程》
定价基准日计算发行底价的基准日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业用语  
激光由粒子受激辐射产生的光束,具有良好的单色性、相干性 方向性和高能量密度的特点,广泛应用于各种工业制造领域
激光器、激光光源产生、输出激光的器件,是激光及其技术应用的基础,是激 光加工系统设备的核心器件
激光/光学智能装备具有感知、分析、推理、决策、控制功能的激光/光学装备 是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合
光纤激光器用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器,具有电光转 换效率高、高可靠性、结构简单等优点
固体激光器用固体材料作为工作物质的激光器
MOPAMaster Oscillator Power - Amplifier,主控振荡器的功率放大 器
脉冲激光按一定频率输出激光的工作方式,一般具有较大的峰值输出 功率
MOPA脉冲光纤激光器采用 MOPA结构方案的光纤激光器,该类型的激光器输出 的激光脉冲宽度可以根据用户的使用要求进行灵活调节
脉冲光纤激光器输出为脉冲形式激光的光纤激光器
连续光纤激光器输出为连续形式激光的光纤激光器
激光焊接由计算机控制激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向 内部扩散,通过控制激光功率等参数,使金属工件熔化接合
激光打标由计算机控制激光的聚焦及运动,使焦点在物体表面快速移 动轨迹,从而在物体表面刻蚀出图形、文字等信息标记,以 达到印刷目的
激光钻孔、激光蚀刻由激光加工设备输出受控高频脉冲激光束聚焦在加工材料 表面,形成细微高能量密度光斑,以高温熔化或气化被加工 材料,对加工材料形成钻孔或蚀刻的工艺效果
精密加工加工精度在 0.1-10微米、表面粗糙度(Ra值)在 0.3-0.8微 米的加工
激光切割由计算机控制激光器放电,表面热量通过热传导向内部扩 散,通过控制激光功率等参数,对加工材料形成切割的工艺 效果
激光清洗由计算机控制激光输出参数,利用具有高能量密度的激光光 束与需要去除的材料表面相互作用,保证不损伤基底材料的 同时去除涂覆层,完成对材料的清洗
增材制造、3D打印采用材料逐渐累加的方法制造实体零件的技术,相对于传统 的材料“去除-切削”加工方法,它是一种“自下而上”的 制造方法
光通信以激光为传播媒质的通信方式,具有传输频带宽、通信容量 大和抗电磁干扰能力强等优点
毫秒(ms)、微秒(μs)、纳秒 (nm)、皮秒(ps)、飞秒(fs-3 -6 均为时间单位,其中 1毫秒=10 秒,1微秒=10 秒,1纳 -9 -12 -15 秒=10 秒,1皮秒=10 秒,1飞秒=10 秒
mW、W、kW毫瓦、瓦、千瓦,电功率和光功率单位
MPOMulti-Fiber Push On,多芯光纤推挽式连接器,是一种在高 速数据传输和高密度布线场景中广泛应用的光纤组件
MMCMini-Multi-Connector,微型多芯连接器,是一种超小型 (VSFF)高密度多芯光纤连接器
FAUFiber Array Unit,光纤阵列单元,通过将多根光纤以微米级 精度排列固定,实现多路光信号的高效耦合与稳定传输
PCBPrinted Circuit Board、印制电路板,是指在绝缘基材上, 按 预定设计形成点到点间连接导线及印制组件的印制板,其在 电子设备中起到支撑、互连部分电路组件的作用
AI人工智能,Artificial Intelligence,研究、开发用于模拟、延 伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新 技术科学
CPOCo-Packaged Optics,光电共封装将传统独立的光模块与交 换/GPU芯片深度集成
电感用(绝缘)导线绕制成一定圈数的线圈,线圈内插入磁性材 料所构成的电气元件。其电感量为线圈通电后内部所形成的 磁通变化量与流经线圈的电流变化量之比
机器视觉人工智能发展的一个分支,用机器代替人眼来做测量和判断
电池片利用太阳光直接发电的光电半导体薄片
钙钛矿钙钛矿型太阳能电池(Perovskite Solar Cell),是利用钙钛 矿型的有机金属卤化物半导体作为吸光材料的太阳能电池
畸变光学系统对物体所成的像相对于物体本身而言的失真程度 光学畸变是指光学理论上计算所得到的变形度
调 Q通过某调节激光腔的损耗,改变腔内 Q值(即品质因子) 的技术。在低 Q值状态,阈值较高,上能级的反转粒子数 就可以大量积累,当积累到最大值(饱和值)时,Q值突增 形成激光震荡,获得峰值功率很高的巨脉冲输出
脉宽激光功率维持在一定值时所持续的时间
耦合输入与输出之间存在紧密配合与相互影响,并通过相互作用 从一侧向另一侧传输能量的现象
相干性为了产生显著的干涉现象,波所需具备的性质。更广义描述波 与自身波或与其它波之间对于某种内秉物理量的关联性质
鬼影光线进入光学镜头内部,因为镜片、结构件等元件存在反射 导致拍摄画面出现与光源像点相似的其他像点的现象
被动元器件不影响信号基本特征,仅令讯号通过而未加以更改的电路元 件,又称为无源元件,最常见的是电容、电感、电阻、晶振 变压器等
泵浦源通过提供能量以在不同能级间实现工作物质中粒子数反转 分布的装置
XR扩展现实(Extended Reality),是指通过计算机将真实与虚 拟相结合,打造一个可人机交互的虚拟环境,这也是 AR、 VR、MR等多种技术的统称
A公司Apple Inc.及其下属企业
MetaMeta Platforms Inc.及其下属企业
英特尔Integrated Electronics Corporation及其下属企业
国巨股份国巨股份有限公司及其下属企业
厚声电子厚声电子工业有限公司及其下属企业
意法半导体意法半导体(ST)集团(ST Microelectronics)
顺络电子深圳顺络电子股份有限公司及其下属企业
东山精密苏州东山精密制造股份有限公司及其下属企业
胜宏科技胜宏科技(惠州)股份有限公司及其下属企业
宁德时代宁德时代新能源科技股份有限公司及其下属企业
比亚迪比亚迪股份有限公司及其下属企业
国轩高科国轩高科股份有限公司及其下属企业
科达利深圳市科达利实业股份有限公司及其下属企业
MR/AR混合现实(Mixed Reality),增强现实(Augmented Reality
VCSELVertical Cavity Surface Emitting Laser,是一种出光方向垂直 于谐振腔表面的发射激光器
CAD计算机辅助设计(Computer-Aided Design),用于使用计算 机技术进行设计和设计文档化,与 CAM共同在工程、制造
  和产品设计领域中使用
CAM计算机辅助制造(Computer-Aided Manufacturing),用于使 用计算机软件和硬件控制制造过程,与 CAD共同在工程、 制造和产品设计领域中使用
3C计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电 子产品(Consumer Electronics)三类产品,亦称“信息家电”

本募集说明书部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上有差异,这些差异是因四舍五入造成的。

第一章 发行人基本情况

一、发行人基本信息

公司名称深圳市杰普特光电股份有限公司
英文名称ShenZhen JPT Opto-electronics Co., LTD.
注册地址深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路 8-1号科姆龙科技园 A栋 1201
办公地址深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路 8-1号科姆龙科技园 A栋 1201
股票上市地上海证券交易所
股票代码688025.SH
中文简称杰普特
成立时间2006年 4月 18日
法定代表人黄治家
注册资本9,504.9423万元人民币
董事会秘书吴检柯
联系电话0755-29528181
公司传真0755-29529195
公司网址www.jptoe.com
经营范围光电子元器件、激光器、测量设备、激光加工设备、自动化装备的技术开发和销 售;普通货运;货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定 禁止及规定需前置审批项目)。光电子元器件、激光器、测量设备、激光加工设 备、自动化装备的生产。

二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)前十名股东情况
截至 2026年 3月 31日,公司前十大股东持股情况如下:

序号股东名称持股总数(股)持股比例(%)
1黄治家18,275,46419.23
2厦门市同聚同源咨询管理合伙企业(有限合伙)12,477,04213.13
3全国社保基金五零三组合3,800,0004.00
4蒋仕波2,758,4982.90
5刘健2,590,1982.73
序号股东名称持股总数(股)持股比例(%)
6黄淮2,520,6482.65
7高雅萍1,604,1841.69
8香港中央结算有限公司1,229,5391.29
9中国银行股份有限公司-华夏行业景气混合型证券投 资基金1,196,4011.26
10中国工商银行股份有限公司-广发创新升级灵活配置 混合型证券投资基金1,171,8781.23
合计47,623,85250.11 

(二)控股股东及实际控制人情况
截至本募集说明书签署日,公司总股本为 95,049,423股。发行人的控股股东、实际控制人为自然人黄治家,直接持有发行人 18,275,464股,占公司总股本的 19.23%,并通过其担任执行事务合伙人的同聚同源控制公司 12,477,042股股份,占公司总股本的13.13%。此外,黄治家一致行动人黄淮直接持有发行人 2,520,648股股份,占公司总股本的 2.65%。因此,黄治家直接或间接控制公司 35.01%的股份。


三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)行业管理体制及政策法规
1、行政主管部门和监管体系
公司所处行业主管部门为工信部,行业内部自律性管理组织为中国光学学会。

工信部的主要职责是负责拟订工业行业规划和产业政策并组织实施,指导工业行业技术法规和行业标准的拟订;负责中小企业发展的宏观指导,会同有关部门拟订促进中小企业发展和非国有经济发展的相关政策和措施;进行高技术产业中涉及高端制造、新材料等的规划、政策和标准的拟订及组织实施以及工业日常运行监测等。

中国光学学会是我国光学与光学工程等领域科技工作者的民间学术团体,以团结国内外科学家为光学与光学工程等领域推动与实现科技发展为宗旨。学会围绕光学及光学工程科技领域开展以下主要业务活动:(1)开展国内外学术交流及科技交流,活跃学术思想,促进学科发展,推动自主创新;(2)鼓励并组织科学技术工作者为建立以企业为主体的技术创新体系、全面提升企业的自主创新能力作贡献;(3)推动建立和完善科学研究诚信监督机制,促进科学道德建设和学风建设;(4)举荐科学技术人才,依照有关规定经批准表彰奖励优秀科学技术工作者;(5)开展科学论证、咨询服务,提出政策建议,促进科学技术成果的转化;接受委托承担项目评估、成果评价,参与技术标准制定、专业技术资格评审和认证等任务;(6)开展民间国际科学技术交流活动,促进国际科学技术合作,发展同国外的科学技术团体和科学技术工作者的友好交往等。

2、行业主要法律法规和政策
(1)行业主要法律法规
公司所处行业主要法律法规涉及产品质量、环境保护、安全生产、知识产权等方面,主要包括《中华人民共和国产品质量法》《中华人民共和国标准化法》《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国环境影响评价法》《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国商标法》等。

(2)行业相关产业政策
激光产业是国家长期重点支持发展的产业,《战略性新兴产业分类(2018)》将各类激光器和激光精密加工设备列入指导目录,近年来国家相关部门出台了一系列政策来支持该产业的发展,主要如下:

时间部门产业政策相关内容
2024年工信部《工业重点行业领 域设备更新和技术 改造指南》电子元器件和电子材料行业:重点推动高效晶体生长炉 气相沉积设备、自动粉碎机、喷雾干燥机、烧结炉、辅 助机加设备等电子功能材料专用生产设备;曝光设备、 显影设备、蚀刻设备、研磨抛光设备、电化学沉积设备 激光打孔、印刷设备、焊接设备等封装与装联材料专用 生产设备。
2024年工信部、教育部 等七部门《关于推动未来产 业创新发展的实施 意见》前瞻部署新赛道:未来制造。发展智能制造、生物制造 纳米制造、激光制造、循环制造,突破智能控制、智能 传感、模拟仿真等关键核心技术,推广柔性制造、共享 制造等模式,推动工业互联网、工业元宇宙等发展。
2023年财政部、工信部《制造业可靠性提 升实施意见》实施基础产品可靠性"筑基”,重点提升大功率激光器等 基础零部件的可靠性水平;实施整机装备与系统可靠性" 倍增”工程,重点提升激光焊接和切割设备等工业制造 母机的可靠性水平。
2022年生态环境部、发 改委、工信部《工业领域碳达峰 实施方案》围绕高端装备等战略性新兴产业,打造低碳转型效果明显 的先进制造业集群;到2025年,激光热处理等先进近净 成形工艺技术实现产业化应用。
2022年工信部、发改委 等六部门《工业能效提升行 动计划》推进重点行业节能提效改造升级。加快一体化压铸成形 无模铸造、超高强钢热成形、精密冷锻、异质材料焊接
时间部门产业政策相关内容
   轻质高强合金轻量化、激光热处理等先进成形工艺技术 产业化应用。
2021年发改委、工信部 等八部委《“十四五”智能 制造发展规划》规划指出大力发展智能制造装备。通过智能车间/工厂建 设,带动通用、专用智能制造装备加速研制和迭代升级 通过智能装备包括:激光/电子束高效选区熔化装备、激 光选区烧结成形装备等增材制造装备;超快激光等先进 激光加工装备。
2021年工信部《基础电子元器件 产业发展行动计划 (2021-2023年)》重点发展高速光通信芯片,高速高精度光探测器、高速直调 和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器等。
2020年科技部、国家发 改委、教育部、 中国科学院、自 然科学基金委《加强“从 0 到 1”基础研究工作 方案》面向国家重大需求,对关键核心技术中的重大科学问题 给予长期支持。重点支持人工智能、网络协同制造、3D 打 印和激光制造、重点基础材料、先进电子材料、结构与功 能材料、制造技术与关键部件、云计算和大数据、高性 能计算、宽带通信和新型网络、地球观测与导航、光电 子器件及集成、生物育种、高端医疗器械、集成电路和 微波器件、重大科学仪器设备等重大领域,推动关键核 心技术突破。

3、行业政策影响分析
上述行业管理部门负责制定产业政策、引导技术升级和技术改造并实施其他宏观调控措施,对行业发展起到规划、监控等宏观调控作用,有助于行业健康有序发展,为公司经营发展提供良好的外部环境。

(二)行业基本情况
公司主营业务为研发、生产和销售激光器、主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备以及光通信领域光纤器件,公司主要产品包括激光器、激光/光学智能装备和光纤器件。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于制造业(C)—计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

公司所从事的激光器、激光/光学智能装备和光纤器件业务,属于新一代信息技术、新材料与高端装备制造相融合的高新技术与战略性新兴产业,是支撑制造业转型升级的关键技术之一。

1、激光器行业概况
(1)激光器简介
激光是指特定的物质受到外部强能量激发而产生的光。相较于其他类型的光,激光具有发散度小、亮度高、单色性好、相干性好等一系列特点,因此被广泛地运用于工业 制造、信息通讯、生物医疗、科研军事等诸多领域,并在社会生产活动中发挥了极其重 要的作用,激光也因此与计算机、原子能和半导体并称二十世纪的新四大发明。 激光器是激光的发生装置,主要由泵浦源、增益介质、谐振腔等组成。泵浦源是激 光器的能量供给来源;增益介质是激光器的核心,会吸收泵浦源提供的能量并将激光放 大;谐振腔是两面互相平行的镜子,其作用是把光线在反射镜间来回反射并多次经过增 益介质,因而在缩短工作物质长度的同时还能达到放大激光功率的目的。 激光器原理与结构 (2)激光器分类
激光器可以按照增益介质、输出功率、工作方式、泵浦方式和输出波长等不同维度进行分类,具体分类方式如下所示:
1)按照增益介质的不同,可以分为液体激光器、气体激光器和固体激光器(光纤、半导体、全固态、混合),其中光纤激光器由于增益介质较为特殊且占有较高的市场份额,学术及生产实践中一般会将其与其他固体激光器单独区分开。目前发现可做增益介质的物质有近千种,常见的有掺稀土元素光纤、染料、惰性气体、二氧化碳、掺钕钇铝石榴石(YAG)和钛蓝宝石等。每类增益介质激光器具有不同的特点,不同的增益介质决定了激光波长等参数。

2)按照输出功率的不同,分为低功率(0-100W)、中功率(100-1,000W)、高功率(1,000W以上);不同功率的激光器适应的应用场景不同。

3)按工作方式的不同,激光器可分为连续激光器和脉冲激光器。连续激光器可以在较长一段时间内连续输出,热效应高。脉冲激光器以脉冲形式输出,主要特点是峰值功率高,热效应小;根据脉冲时间长短,脉冲激光器可进一步分为长脉冲(毫秒、微秒)、短脉冲(纳秒)、超短脉冲(皮秒、飞秒)激光器,一般而言,脉冲宽度越窄、波长越短,可实现的加工精度越高。 4)按泵浦方式的不同,激光器主要可以分为光泵浦激光器、电泵浦激光器、化学 泵浦激光器、热泵浦激光器和核泵浦激光器。一般而言,不同类型的泵浦源是与激光晶 体不同的吸收波长相适应的。 5)按输出波长的不同,激光器可分为红外激光器、可见光激光器、紫外激光器等。 不同结构的物质可吸收的光波长范围不同,因此需要各个波长的激光器应用于不同材料 的精细加工。 近年来,中国激光器市场规模一直保持增长趋势。根据中商产业研究院发布的 《2025-2030年中国激光器市场前景及投资机会研究报告》显示,2023年中国激光器市 场规模达到 1,210亿元,同比增长 16.68%,2024年约为 1,353亿元,2025年中国激光 器市场规模将达 1,450亿元。 激光器的分类 2、激光/光学智能装备行业概况
激光/光学装备主要由光学系统、机械系统和数控系统组成,按功能划分主要包括激光焊接、激光打标、激光切割、激光钻孔、激光蚀刻、激光清洗、增材制造和用于各类特殊材料加工的行业专用设备。激光/光学装备的应用领域非常广泛,主要包括材料加工与检测、通信、科研和军事、医疗和美容、仪器仪表和传感器、光学存储、显示、打印等领域。

近年来,全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展,带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展,同时我新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展,使得国内激光加工设备市场保持快速增长。根据中国光学学会编写的《2026中国激光产业发展报告》,2025年全球激光设备市场销售收入约为 224.9亿美元,同比增长 2.9%,中国激光设备市场销售收入为 958亿元,同比增长 6.8%,销售收入占全球市场比例提高至 58%。预计 2026年我国激光设备市场销售收入增长率维持 7%左右,将达到 1,025亿元。在宏观经济发展、产业升级、国家政策支持等多重因素的影响下,国产激光器及智能激光设备在性能、价格、服务等多方面逐步优于进口激光器、进口激光加工设备,未来几年激光器、激光加工设备国产替代率将持续提高。

3、光纤器件产品行业概况
光器件作为光通信网络的基础核心元器件,也是数据中心内部实现数据传输的关键构成部件,主要承担光信号生成、调制探测、收发传输、光路衔接、波分复用与解复用、光路转换、信号放大及光电转换等核心功能。根据是否依赖外部能源驱动,光器件可划分为有源光器件和无源光器件。其中有源光器件主要承担光信号生成、电信号与光信号之间转换、以及光信号的发射和接收等工作;无源光器件则承担光信号光路连接、传输调控、相干处理、光路隔离、过滤等管控职能,为光信号传输系统搭建关键节点。发行人主营的光纤器件产品属于无源光器件,主要应用于光模块及通信设备内,应用场景面向全球数据中心与电信领域,与 AI算力建设、数据中心产业链有高度关联性。

2025年以来,受益于 AI算力和数据中心需求快速增长,光通信市场景气度持续提升,全球各大云服务商及超大规模数据中心运营商不断上调资本开支计划。据Bloomberg数据,2026年 Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家公司的合计资本开支预计达 6,300-6,700亿美元,同比增长约 70%。2026年中国算力基建投入达到 5,000亿元人民币水平。根据国际数据公司(IDC)与浪潮信息联合发布《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》,2024年全球人工智能服务器市场规模为 1,251亿美元,2025年将增至 1,587亿美元,2028年有望达到 2,227亿美元。同时,随着 CPO技术逐步进入规模化商用阶段,单台 CPO交换机可承载和输出的光纤通道数较传统方案将显著增加,相应将对关键光纤器件提出高密度的配置需求,以及更复杂的性能要求,以支持各端口光纤通道的高效稳定连接。

在上述因素驱动下,光通信市场需求快速增长,光连接模块及光器件作为光通信领域的关键基础组件相应迎来发展机遇,根据 LightCounting测算,2026年全球光模块数通市场 228亿美元,至 2030年复合增速为 20%;2026年全球光模块电信市场 53亿美元,至 2030年复合增速为 7%。

(三)发行人所处行业的竞争情况
1、行业市场总体竞争格局
(1)激光器及激光/光学智能装备行业市场竞争情况
从国际来看,欧美等发达国家作为传统的激光技术强国,最先在工业生产领域大规模使用激光设备,因而在较长时间内是全球激光设备市场上的主要需求方,也培育出了德国通快、美国相干、IPG等长期占据全球激光器市场绝大部分份额的国际巨头;但近年来,随着广大发展中国家制造业的转型升级,其高端工业领域对激光设备的需求激增,其本土的激光器和激光设备产业链得到了迅速发展和壮大。

整体上看,发展中国家自主研发生产的中、低端激光器和激光设备在性能上已基本可以与上述国际巨头相抗衡,再凭借地域距离、产品性价比、售后服务等多重优势,已逐步打破欧美巨头的垄断格局,在中低端市场开始占据主导地位。在高端激光器和激光设备生产上,与欧美发达国家逐渐缩小并在部分产品上已实现超越。其中,高功率激光器国产化率持续提升,2025年 10kW以上产品国产化率已接近 80%;中国光纤激光器用特种光纤市场销售收入 19.5亿元,同比增长 17%。

国内来看,我国激光设备产业呈现出较为明显的聚集性特征,目前已经形成了珠三角长三角、华中地区和环渤海地区四大产业集群,珠三角以中小功率激光加工机为主,代表性企业有大族激光英诺激光海目星杰普特光韵达联赢激光等;长三角涵盖了大功率激光切割焊接设备及精细微加工设备,代表性企业如德龙激光亚威股份等;环渤海以大功率激光熔覆和全固态激光器为主,代表性企业如凯普林、国科世纪、邦德激光等;华中地区则较为全面地覆盖了大、中、小各类激光加工设备,代表性企业有华工科技锐科激光帝尔激光、华日激光等。(未完)
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