AI存储架构加速演进 HBF与zHBM技术引爆新增长

时间：2026年08月09日 09:46:29 中财网

　　CFi.CN讯：FMS 2026大会聚焦AI存储，多家存储巨头发布创新产品。随着KV Cache规模扩大，HBF、共享内存和高速SSD在AI基础设施中的协同价值显著提升。

　　
　　一份研报观点认为，SK海力士与闪迪联合发布HBF首个标准规范，这种介于HBM与SSD之间的技术兼具高带宽和大容量优势，最高容量达512GB，带宽覆盖0.4TB/s至3.0TB/s，并通过UCIe与GPU、CPU连接。研报指出，三星zHBM将存储垂直堆叠于AI加速器上方，下一代接口性能预计达HBM5的8倍，存储密度超10倍，能效提升3倍，热阻大幅降低。超400层V10 BV-NAND采用晶圆键合架构，存储密度较上代提升58%。

　　
　　数据显示，铠侠与闪迪发布的332层BiCS10 QLC NAND位密度突破37Gb/mm2，较上代提升59%，通过CMOS直接键合优化逻辑与存储阵列，有助于减少数据中心驱动器数量和散热压力。Marvell同步推出PCIe Gen6 SSD主控和Photonic Fabric共享内存方案，填补HBM、DRAM与SSD之间的容量延迟空白。

　　
　　最新财报显示，AMD二季度营收115.36亿美元同比增长50%，数据中心收入67.18亿美元增长107%，占比升至58%，服务器CPU与Instinct GPU持续放量。公司预计2027年数据中心业务收入将翻倍。闪迪第四财季营收89.65亿美元同比增长372%，数据中心业务环比增103%，已锁定未来多年巨额订单。Arista单季营收首超30亿美元并上调全年指引，AI网络产品客户超100家。

　　
　　研报认为，上述技术突破将显著提升AI存储效率与能效，数据中心资本开支向存储倾斜的趋势明确，相关产业链公司有望迎来业绩快速释放期，市场空间持续扩张。