天津普林业绩暴增5倍 玻璃基板打开成长空间
券商披露研报指出,公司正重回增长轨道。研报认为,2025年PCB行业进入结构性复苏,上游铜、树脂、玻纤布及CCL价格震荡上行,2026年将传导至量价齐升,加上在手订单充足及珠海基地产能逐步释放,共同推动业绩大幅改善。 研报认为,公司依托TCL体系协同效应,在后摩尔时代印制电路板方向具备显著优势。2024年公司提出增加I/O数量和传输速率的改进路径,基材从BT向ABF再到玻璃材料演进,已在TCL全球技术创新大会展示与华星光电联合研发的高密度玻璃芯基板。信息显示,TCL科技预计2026年下半年展示样品并启动中试线筹建。研报指出,玻璃基板作为芯片与PCB的重要连接层,天津普林在研发端具备对应优势,有望推动产业扩张。 研报预测2026年至2028年公司EPS分别为0.40元、0.69元和0.88元,给予2026年55倍PE估值,目标价22元,首次覆盖给予增持评级。这些积极变化显示,传统PCB业务复苏与新兴玻璃基板布局正形成双轮驱动,为公司打开长期增长空间。 中财网
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