AI算力全链拉动红板科技高端PCB成长加速

时间：2026年08月01日 08:51:26 中财网

　　最新财报显示，红板科技2025年实现营收36.77亿元，同比增长36.06%，归母净利润5.4亿元，同比增长152.37%。公司深耕PCB领域二十年，已形成HDI板、IC载板、刚柔结合板等完善产品矩阵，并全面掌握26层任意层互连HDI及mSAP等高端工艺，技术处于行业领先水平。

　　
　　一份研报观点认为，AI算力基础设施升级正全面拉动高端PCB长期需求。研报指出，800G至1.6T高速光模块迭代将使基板价值量翻倍，新一代DDR5、MRDIMM内存模组以及先进封装CoWoP方案，都大幅增加对高阶HDI和mSAP精细线路的需求。公司已完成800G/1.6T光模块PCB验证，并同步布局存储IC载板，充分抓住AI硬件全周期产业机遇。

　　
　　研报认为，红板科技技术与客户双重壁垒突出，拥有四百余项专利，深度绑定全球一线终端和通信芯片厂商。IPO募投的高精密HDI产线已于2026年7月分批投产，未来不超过50亿元的高阶mSAP产业化项目也将落地。公司业务分层清晰，手机HDI提供稳定现金流，光模块与存储载板等高附加值产品持续放量，同时延伸至智能驾驶、低轨卫星领域，高毛利产品占比有望稳步提升。

　　
　　基本面来看，AI算力高景气直接驱动红板科技订单结构优化和份额扩张，研报预计2026至2028年公司营收将达55亿、92亿和142亿元，归母净利润分别为10亿、17亿和27亿元，保持高速增长态势。这一系列积极变化正为公司打开显著的长期成长空间。