端侧AI智能体手机爆发在即 渗透率提升拐点将至

时间：2026年07月16日 19:50:52 中财网

　　最新信息显示，世界人工智能大会召开在即，阶跃星辰拟推出AI智能体手机，中兴和荣耀同步推进智能体终端软硬件合作，国家网信办已发布7款手机端侧生成式人工智能服务备案信息。同时MiniMax完成160亿港币新一轮融资，国产大模型融资热潮升温。上周沪深300上涨0.66%，计算机板块整体下跌1.35%。

　　
　　近期机构研报指出，端侧AI生态加速完善将带来重要投资机会。研报认为，国内头部大模型企业深化芯模协同，昇腾950超节点即将亮相，有望承接大规模推理算力需求。云厂商资本开支回暖，国产算力占比提升，算力租赁和IDC厂商将直接受益于智算中心扩容带来的业务增量。

　　
　　研报指出，随着智能体应用持续火热，模型调用量大幅增长，头部厂商凭借技术壁垒掌握定价权，行业低价竞争态势有望扭转，国产大模型商业化进程提速。端侧硬件创新同步加快，AI智能体手机使用体验将显著升级，渗透率提升拐点渐近，这将有力驱动终端设备普及和相关公司业绩增长。

　　
　　研报维持计算机行业中性评级，同时维持对三六零和虹软科技的增持评级，显示对AI应用落地和端侧生态完善的信心。这些积极变化正汇聚成推动板块估值修复的核心动力。