台积电美国投资扩至2650亿美元 将建10座先进芯片厂

时间：2026年07月16日 18:40:35 中财网

　　台积电宣布将在美国追加1000亿美元投资，用于扩大芯片制造产能，总投资规模由此增至2650亿美元。

　　
　　这笔新增资金将建设四座新芯片工厂，最终使公司在美国拥有10座晶圆厂和两座封装设施。新工厂计划生产目前最先进的2纳米制程逻辑芯片，根据市场需求可能调整为三座逻辑厂加一座封装厂。

　　
　　该扩张主要受人工智能需求驱动。作为英伟达AI芯片的主要制造商，台积电希望更贴近美国主要客户。首座亚利桑那工厂已在2024年底实现4纳米芯片量产，第二座工厂预计明年下半年投产3纳米芯片。

　　
　　此项长期投资计划经过美方多轮协商逐步扩大，显示半导体制造产能向美国本土转移的趋势。对全球芯片供应链和AI产业发展将产生重要影响。