AI集群扩张驱动光模块电芯片国产化加速

时间：2026年07月12日 08:42:02 中财网

　　AI集群快速扩张正推动数据中心互联从铜缆向高速光互联演进。铜缆在高带宽长距离下信号衰减和功耗问题突出，而光模块凭借高带宽密度和低损耗优势成为智算中心升级的关键。高速光模块正从400G向800G、1.6T升级，直接带动O-DSP、TIA和Driver等电芯片需求增长。

　　
　　一份研报观点认为，AI集群扩张将显著提升光模块电芯片价值量。研报指出，全球PAM4 DSP市场规模预计由2025年42亿美元增至2034年148亿美元，CAGR达15%。同期TIA、Laser Driver市场也分别从12.5亿和14.5亿美元增长至26.5亿和31.6亿美元。

　　
　　研报认为，Driver与TIA属于模拟放大芯片，其核心竞争力在于带宽、噪声和线性度，技术壁垒主要来自长期工艺迭代，这为国产厂商提供了差异化赶超空间。信息显示，优迅股份已在10G及以下TIA和Laser Driver领域全球领先，正加速布局单波100G/200G产品；澜起科技凭借SerDes和创新DSP架构，在AI服务器互联中形成重要支撑；裕太微依托PHY和SerDes能力，有望向Retimer和DSP延伸。

　　
　　研报认为，尽管海外龙头目前仍主导高端环节，但随着国产企业在高速产品上的持续突破，AI算力基础设施建设将为国内相关公司打开长期成长空间，相关产业链环节有望迎来价值重估。