芯联集成AI算力电源硅光双发力

时间：2026年06月20日 15:31:46 中财网

　　最新机构研报显示，芯联集成围绕算电协同深度布局，已形成服务器电源从功率器件到隔离驱动、MCU、磁器件的一体化代工方案。公司高压BCD工艺持续升级，8英寸SiC产线实现规模化量产，第二代SiC工艺显著提升能效与可靠性，同时掌握3300V/4500V超高压IGBT技术，产品全面覆盖AI服务器供电各层级。

　　
　　这一布局正切中当前AI服务器能耗居高不下的痛点。高效电源芯片能直接降低电费成本、提升整体算力交付效率，随着数据中心对供电稳定性和能效的要求不断提高，公司全矩阵产品有望快速导入核心客户，成为新的业绩增长引擎。

　　
　　研报认为，公司拟启动的绍兴四期项目更为关键。该项目总投资200亿元，公司出资30.12亿元持股25.1%，将建设月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线，重点规划AI服务器电源管理芯片、硅光及SiGe光通信芯片两大高增长平台。全面投产后，公司折合8英寸月产能将突破40万片，既巩固了功率半导体优势，又补齐了国内硅光制造产能短板。

　　
　　从市场趋势看，硅光技术是突破数据中心带宽瓶颈的核心路径，公司将电芯片与硅光工艺协同代工，可为客户提供完整光引擎解决方案。这种一体化能力在行业内形成明显差异化竞争力。随着AI基础设施建设持续加码，公司技术壁垒与产能规模的同步扩张，正打开长期成长空间。

　　
　　研报预测公司2026-2028年营收将达103亿、133亿和174亿元，归母净利润相应为5.6亿、10.8亿和18.8亿元。这一预测直观反映出市场对公司抓住AI电源和光互联两大赛道的信心。整体来看，芯联集成在AI算力基建浪潮中的卡位优势日益清晰，值得重点跟踪其客户导入和产能释放进展。