AI Scale Up爆发 光通信供应链紧缺成主线
研报指出，英伟达确立的超节点技术范式，通过第六代NVLink实现3.6TB/s GPU间通信带宽，极大提升了大模型训练效率。随着模型参数规模扩张，张量并行需求同步增长，对高带宽、低延迟互联的渴求远超传统架构。这直接带动光模块、硅光子及相关器件需求激增。北美市场已对此提前定价，AXTI、Marvell、LITE等公司年内涨幅均超过100%，核心逻辑正是上游材料与中游器件面临产能瓶颈。 研报认为，CPO正从试点转向规模化放量。LightCounting大幅上调1.6T CPO出货预测，2029年有望达到900万个，2030年市场规模或达150亿美元。硅光架构下CW激光器成为关键，外置连续波光源方案驱动激光器芯片市场2030年超200亿美元。这一技术路径通过光电共封装大幅降低功耗与延迟，符合AI算力密度持续提升的必然要求。 此外，数据中心光纤需求同步井喷。研报预计2026年全球数据中心光纤需求达9160万芯公里，同比增长32%。字节跳动自建AI智算中心规模化交付，将显著拉动国内市场，预计2026年相关光纤资本开支贡献明显。 从市场传导看，A股光通信公司已充分映射这一逻辑。中际旭创、天孚通信、亨通光电等企业凭借前期产能卡位与技术储备，在供应链紧缺中展现出显著弹性。Scale Up网络从专有协议向开放以太网演进，也为国产高速光芯片、硅光器件厂商打开替代空间。整体而言，AI算力从“规模扩张”到“协同效率提升”的转变，正重塑光通信产业链价值分布，相关环节的订单能见度与盈利能力有望同步抬升，为板块提供持续催化。 这些核心供需矛盾与技术迭代，共同构成了当前光通信板块最确定的增长主线。 中财网
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