中京电子(002579):惠州中京电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函中有关财务事项的说明
原标题:中京电子:关于惠州中京电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函中有关财务事项的说明 目 录 一、关于公司经营情况………………………………………………第1—84页 二、关于募投项目……………………………………………… 第84—104页 关于惠州中京电子科技股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函中 有关财务事项的说明 天健函〔2026〕2-66号 深圳证券交易所： 我们已对《关于惠州中京电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕120013号，以下简称审核问询函）所提及的惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称中京电子公司或公司）财务事项进行了审慎核查，并出具了《关于惠州中京电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函中有关财务事项的说明》（天健函〔2026〕2-48号）。 因公司补充了最近一期财务数据，我们为此作了追加核查，现汇报如下。 除另有标注外，本说明的金额单位为万元。本说明中涉及2026年1-3月财务数据均未经审计，部分合计数与各项目直接相加之和可能存在尾数差异，这些差异是由四舍五入造成的。 一、关于公司经营情况 报告期内，公司经营业绩存在一定波动,营业收入分别为305,431.78万元、262,376.70万元、293,209.11万元和240,129.70万元；归属于母公司股东的净利润分别为-17,895.57万元、-13,721.10万元、-8,743.37万元和2,561.10万元，主营业务毛利率分别为 7.60%、9.95%、11.17%和 15.17%。毛利率逐期回升主要系发行人工厂产能爬坡、下游需求结构、产品转型等多重因素共同影响。 主营业务收入中“其他”分别为-5,163.09万元、-5,316.70万元、-3,620.92万元和-3,442.67万元，主要为退货、扣款等无法分到具体板层的收入冲减项。 报告期内，公司境外营业收入分别为 55,003.56万元、54,708.16万元、52,498.02万元、51,152.89万元，占营业收入比例分别为18.01%、20.85%、17.90%、21.30%。 截至2025年9月30日，发行人及其子公司惠州中京智能科技有限公司涉及一起合同纠纷，涉及工业用地转让协议的履行争议，涉诉金额3,000余万元。 2023年一审判决公司方败诉，目前案件处于重审程序中，重审结果存在不确定性，公司仍可能承担大额付款责任。公司已暂估确认应付账款2,700万元，并将其计入无形资产的成本进行分期摊销。 报告期各期末，公司存货账面余额分别为 69,017.60万元、62,724.84万元、68,194.81万元以及68,802.36万元，分别计提3,560.53万元、2,903.32万元、4,332.76万元和5,230.05万元存货跌价准备。报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为 60,979.58万元、69,661.68万元、36,259.56万元及39,078.07万元，其中部分项目报告期内持续建设。 2018年-2019年，公司两次收购的最终标的公司为珠海中京元盛电子科技有限公司（以下简称中京元盛），形成商誉1.29亿元。2023年中京元盛销售收入较 2022年同期有所下滑，同时首次出现亏损；2024年中京元盛销售收入有所增长，但亏损进一步增加；2025年1-9月，中京元盛同比收入继续增加，同时亏损幅度缩窄。截至最近一期末，公司未对中京元盛商誉计提减值准备。 报告期各期末，公司其他非流动资产金额分别为6,648.89万元、5,012.38万元、2,892.00万元及5,862.99万元。公司其他非流动资产系公司预付长期资产款。 报告期各期末，公司资产负债率分别为59.60%、58.67%、59.15%、60.47%，流动比率分别为0.92、0.80、0.60、0.79。资产负债率高于同行业可比公司的平均值，流动比率低于同行业可比公司平均值。 截至报告期末，其他非流动金融资产账面价值 3,968.00万元，其中，发行人认定对广东盈骅新材料科技有限公司的股权投资不属于财务性投资。报告期各期末，公司其他应收款主要为代垫往来款和押金保证金等。 请发行人补充说明：（1）结合公司各产品原材料价格波动情况、单位成本及其构成、产品定价模式、产品价格、行业供需情况、公司竞争优势等，量化说明主营业务毛利率持续提升的原因及合理性，与同行业可比公司变动趋势是否一致。（2）结合收入结构变化、毛利率及期间费用等因素变动情况，量化分析2022年至2024年持续亏损及最近一期盈利的原因及合理性，相关不利影响因素是否持续，公司拟采取的应对措施。（3）主营业务收入中“其他”的具体情况及形成原因，是否存在个别客户集中发生大额冲减情形，无法分到具体板层的原因，是否对分板层收入及毛利率的真实性、准确性产生影响。（4）报告期内发行人外销收入对应的主要产品销量、销售价格、销售金额、境外主要客户基本情况、与境外主要客户相关协议或合同签署情况，外销收入是否与企业海关出口数据、出口退税金额、出口信用保险数据等相匹配。（5）工业用地转让协议的履行争议具体情况，重审最新进展，暂估为应付账款并计入无形资产分期摊销的会计处理是否符合企业会计准则的相关规定，对公司经营的影响。 （6）结合存货库龄结构、在手订单、期后销售数据等，以及存货跌价准备计提政策，说明存货跌价准备计提的充分性。（7）结合报告期内在建工程的具体情况，包括项目名称、建设周期、建设内容、投资总额、进展情况、各期增加及转固情况等，说明在建工程期末余额核算准确性，建设进展是否符合预期，转固是否及时，盘点情况是否账实相符。（8）中京元盛最近两年及一期持续亏损原因，报告期内商誉减值测算具体过程和关键假设，列示主要参数差异及其合理性，测算过程是否符合企业会计准则的相关规定，在持续亏损情况下未计提商誉减值的原因及合理性。（9）预付长期资产款的具体内容、发生背景及期后结转情况，款项支付是否与合同约定一致，交易对方是否为关联方，是否涉及资金占用。（10）结合公司业务模式、债务具体构成、现金流量情况以及偿债安排等，说明是否存在偿债风险。（11）报告期末对外投资情况，包括公司名称、认缴金额、实缴金额、初始及后续投资时点、持股比例、账面价值、占最近一期末归母净资产比例、是否属于财务性投资，若未认定为财务性投资的，请结合投资后新取得的与发行人主营业务相关行业资源或新增客户、订单，报告期内发行人与被投资企业主要合作情况等，说明发行人是否仅为获取稳定的财务性收益，认定其不属于财务性投资的理由是否充分；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况。 请发行人补充披露（2）（3）（5）（6）（8）（10）涉及的相关风险。 请保荐人和会计师核查并发表明确意见，请发行人律师核查(5)并发表明确意见。（审核问询函问题1） (一) 结合公司各产品原材料价格波动情况、单位成本及其构成、产品定价模式、产品价格、行业供需情况、公司竞争优势等，量化说明主营业务毛利率持续提升的原因及合理性，与同行业可比公司变动趋势是否一致 1. 结合公司各产品原材料价格波动情况、单位成本及其构成、产品定价模式、产品价格、行业供需情况、公司竞争优势等，量化说明主营业务毛利率持续提升的原因及合理性 报告期各期，公司主要产品毛利率及整体毛利率如下：
2. 综合毛利率=（营业收入-营业成本）/营业收入；主营业务毛利率=（主营业务收入-主营业务成本）/主营业务收入 报告期内，公司综合毛利率分别为11.08%、12.33%和16.94%，主营业务毛利率分别为9.95%、11.17%和15.66%，呈上升趋势。 报告期内，公司通孔板毛利率呈上升趋势，HDI板毛利率呈先上升后小幅下降趋势，柔性板毛利率呈先下降后上升趋势。 报告期内，公司主营业务毛利率持续提升，主要由于市场供需带来的单价波动以及原材料价格和产能利用率带来的成本波动导致。从产品结构来看，由于报告期内通孔板毛利率不断上升，2024年HDI板毛利率回升且收入占比提高、2025年柔性板毛利率提高带动整体毛利率提高。 报告期内，公司通孔板和HDI板毛利率变动趋势存在差异，主要系产品下游应用领域存在差异和产品工艺复杂程度双重因素共同作用的结果。从下游应用领域来看，通孔板下游应用较为分散而HDI产品下游应用消费电子占比较高，2023年消费电子需求下行，HDI产品竞争激烈单价下滑；对于通孔板来说，医疗工控、网络通信等领域的新增需求，有效对冲了2023年消费电子行业的下行影响，故2023年通孔板产品单价下降较少。从产品工艺来看，通孔板产品工艺相对简单，只需一次压合、全机械钻孔，价格波动幅度小；HDI板产品技术复杂度高，需要经过多次压合、填孔，对原材料需求更高，成本更高且价格弹性大，导致其毛利率变动趋势与通孔板存在差异。 报告期各期，公司主要产品应用领域如下：
(1) 行业供需情况 1) 需求端 PCB作为电子信息产业的核心基础组件，在全球电子元件细分产业中产值占比最大。PCB行业具有定制化的特点，生产周期较短，下游终端产品的市场需求基本决定了每年实际供给。2024年起PCB行业进入上行周期，根据Prismark数据预测可知，PCB主要下游应用领域从2024年到2029年都呈现增长态势，整体复合增长率达到8.20%，其中手机、服务器/数据存储、电脑、汽车和其他消费电子终端等为PCB重要应用组成部分预期持续增长。根据Prismark数据，2023年、2024年全球PCB在按下游应用领域划分的产值情况和未来五年的预测年均复合增长率情况如下： 单位：亿美元
在5G时代底层技术升级换代的大背景下，以智能手机、超高清电视、智能穿戴、车载显示、智慧家居等为代表的消费电子产品日新月异、快速迭代。对PCB产品的精密度、集成度、可靠性要求持续提升，消费电子领域始终是 PCB产品最核心、应用最广泛的下游市场之一，也是驱动PCB行业进入上行周期的核心领域。 根据Prismark统计数据，2025年用于计算机的PCB产值为296.20亿元，较2024年同比上升23.45%，用于通讯产品的PCB产值为273.91亿美元，较2024年同比上升17.98%。其中，作为消费电子核心应用的电脑领域，2020年、2023年和2025年全球PCB产值分别为112.10亿美元、93.91亿美元和101.68亿美元，2023年相较2020年下降16.23%，2025年相较2023年增长8.27%；另一个消费电子核心领域为手机领域，2020年、2023年、2025年全球PCB产值分别141.50亿美元、130.85亿美元、150.46亿美元，2023年相较2020年下降7.53%，2025年较2023年同比增长14.99%，预计2025-2030年将保持3.90%的年均复合增长率持续增长，2030年产值预计达181.89亿美元。 随着消费电子终端产品技术迭代加速、创新应用场景持续扩容，下游 PCB市场需求稳步提升，为公司消费电子领域相关产品的业务拓展提供了充足的市场空间，直接带动了公司该领域产品的销售收入与毛利率水平同步上升。 ② 汽车电子领域 在全球汽车产业电动化、智能网联化、自动驾驶技术快速升级的核心趋势下，新能源汽车渗透率持续提升，车载电池管理系统、三电控制系统、高级辅助驾驶系统、智能座舱等核心车载电子模块快速普及，单车PCB搭载数量、层数与价值量均实现显著跃升，汽车电子已成为PCB行业增长确定性最强的核心下游赛道之一。 根据Prismark统计数据，2025年全球汽车电子领域PCB产值为97.17亿美元，同比增长5.68%，行业规模保持稳健发展态势；预计到2030年，全球汽车电子领域 PCB产值将达到 114.16亿美元，2025-2030年年均复合增长率达3.30%，未来五年将保持持续稳定的增长趋势。 随着全球新能源汽车产业规模持续扩大、汽车智能化水平不断升级，汽车电子领域对高可靠性、高安全性、高散热性车规级PCB产品的市场需求将持续释放，为公司汽车电子领域相关产品的技术升级、产能布局与市场拓展奠定了坚实的行业基础，带动该领域产品收入规模与市场份额稳步提升。 ③ 医疗安防工控领域 在全球工业4.0转型、智能制造深度推进、医疗设备国产化高端化进程加速、公共安全体系数字化智能化升级的大背景下，工业控制、医疗电子、安防电子领域对PCB产品的刚性需求持续释放，是PCB行业重要的稳健增长型下游赛道。 根据Prismark统计数据，工业控制领域，2023年、2024年和2025年全球PCB产值分别为 28.71亿美元、29.18亿美元和 31.58亿美元，分别同比增长1.64%和8.20%，预计2025-2030年年均复合增长率达5.10%，2030年产值预计达到40.53亿美元；医疗领域，2023年、2024年和2025年全球PCB产值分别为14.40亿美元、15.00亿美元和16.39亿美元，分别同比增长4.17%和9.30%，预计2025-2030年年均复合增长率达4.50%，2030年产值预计达到20.41亿美元。 安防领域智能化、高清化、网络化升级带来的PCB配套需求持续扩容，医疗安防工控整体领域成为PCB行业需求稳步增长的核心支撑板块。随着工业自动化渗透率持续提升、高端医疗设备国产替代进程加速、安防领域数字化转型不断深化，医疗安防工控领域对定制化、高可靠性PCB产品的市场需求将持续稳步增长。在此背景下，公司医疗安防工控领域收入不断增加，毛利率持续提升，毛利率贡献度呈上升趋势。 2) 供给端 根据Prismark统计数据，2025年全球PCB市场预计规模852.00亿美元，产能地域分布高度集中：中国大陆占比57.50%，中国台湾11.60%，韩国7.60%，日本7.60%，东南亚及其他8.60%，欧美合计仅6.70%。全球PCB行业市场集中度较低，厂商众多，市场竞争较为激烈。全球TOP40PCB厂商中，台资、日资、韩资、欧美厂商占据高端赛道核心席位。 对于中国大陆市场，PCB产业主要集中于珠三角、长三角地区等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好交通运输条件的区域，前十大生产企业包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪士电子、健鼎科技、景旺电子、华通电脑、建滔集团、胜宏股份、欣兴电子等。 PCB行业过去的核心竞争力是成本控制和规模扩张，未来行业发展趋势清晰，高端化升级成为核心主线，AI、新能源汽车等新兴需求将驱动产能扩张向高层数PCB、高端HDI、先进封装基板等高端品类倾斜。竞争焦点已转变为技术迭代速度、与终端客户的协同研发能力，以及高端产线的稳定量产良率。 综上，2023年由于PCB行业下游核心应用领域需求收缩，行业整体供大于求、市场竞争加剧，公司产品销售价格随行业变动出现阶段性下滑。2024年至2025年，下游消费电子行业触底回暖，医疗安防工控、新能源汽车、AI服务器等领域需求持续扩容，行业景气度稳步回升；叠加公司高附加值产品占比持续提升，议价能力增强，产品销售单价实现回升。 (2) 原材料价格波动情况 报告期内，公司印制电路板业务的原材料主要为刚性/柔性覆铜板、铜球/铜粉、半固化片、金盐、铜箔等，公司原材料种类繁多，其中刚性/柔性覆铜板、铜球/铜粉、半固化片、金盐、铜箔采购金额占比较大，以上述原材料为例进行分析。 公司主要原材料各期采购价格及价格变动情况如下：
报告期各期，公司通孔板单价、单位成本对毛利率的影响分析如下： 单位：万平方米、元
2023年，公司通孔板产品毛利率上升 6.94个百分点，主要系单位材料成本的大幅下降，该因素对当期毛利率变动的正向贡献度为19.98%。2023年铜价格呈现震荡下行趋势，公司主要原材料覆铜板、铜箔、铜球价格下降导致单位材料成本下降，带动毛利率提高。 2024年，公司通孔板产品毛利率上升 0.90个百分点，主要系产能利用率提升带来的单位制造费用大幅摊薄，该因素对当期毛利率变动的正向贡献度为17.73%，对冲了原材料价格上涨、产品单价下行带来的盈利压力。2024年全球PCB行业正式结束下行周期进入上行通道，带动公司通孔板产品订单规模显著增长，产能利用率较2023年有所提升，单位制造费用分摊下降，带动单位成本下降，毛利率上升。 2025年，公司通孔板产品毛利率上升 3.62个百分点，系单位材料、单位人工、单位制造费用全成本项同步优化，叠加产品单价小幅回升共同驱动的结果。从行业背景来看，2025年以来全球PCB行业上行周期持续深化，AI算力、新能源汽车、高端消费电子等下游赛道需求持续扩容，行业景气度维持高位，公司通孔板产品订单持续饱满，产能利用率稳定在较高水平，固定资产折旧成本和材料成本被摊薄，单位材料成本和单位制造费用均下降，由于当年黄金价格上涨，部分客户考虑成本控制而减少产品镀金用量，单位材料成本下降，共同导致单位成本下降；同时，公司优化产品结构，高多层通孔板产品占比持续提升，产品议价能力增强，通孔板产品单价较2024年同比小幅上升0.17%，对毛利率变动正向贡献 0.15%。全成本项的持续优化叠加产品单价的小幅回升，共同推动公司通孔板产品毛利率实现大幅提升，盈利能力持续增强。 从销量来看，通孔板产品销量在2023年下降，2024年上升，2025年波动较小。通孔板产品单位制造费用呈下降趋势，2023年，外协加工减少导致单位制造费用下降；2024年外协加工减少叠加产量增加，导致单位制造费用降低；2025年，由于存在较多设备已提足折旧，当年制造费用中折旧减少，单位制造费用分摊下降。 2) HDI板 报告期各期，公司HDI单价、单位成本对板毛利率的影响分析如下： 单位：万平方米、元
2023年，公司HDI板毛利率下降2.63个百分点，主要系产品销售单价下滑，单价同比下降 19.14%，对当期毛利率变动的负向贡献度为-20.32%，是导致毛利率下行的核心原因。2023年由于下游消费电子处于行业低谷，行业竞争程度提升，HDI板作为智能手机、智能穿戴、轻薄型笔记本等消费电子终端的核心配套部件，在下游应用领域中消费电子行业收入占比高于通孔板产品，受行业需求收缩的冲击更为直接，单价下降是毛利率下降的主要因素。 2024年，公司HDI板毛利率上升0.88个百分点，主要系产能利用率提升带来的单位制造费用大幅摊薄，带动单位成本整体下行，当期单位成本同比下降4.53%，对毛利率变动的正向贡献度达4.15%，有效对冲了产品单价小幅下滑的盈利压力。 2025年，公司HDI板毛利率下降0.01个百分点，主要系当期原材料价格上升导致单位成本提高，当期HDI产品单位材料上升10.77%，对当期毛利率变动的负向贡献度为4.49个百分点。 从销量来看，HDI产品销量在报告期内呈上升趋势。HDI产品单位制造费用在2023年、2024年呈下降趋势，主要系产能利用率提高；单位制造费用在2025年有所上升，系2025年公司HDI产品结构优化，2025年二阶及以上HDI产品占比上升，二阶及以上HDI产品工艺相对复杂，单位制造费用相对较高，导致当年单位制造费用上升。 从单价来看，2023年公司HDI产品单价下降，主要系2023年消费电子行业整体回调，行业整体景气度下降导致。公司 HDI产品超 60%应用于消费电子行业，故消费电子景气度对HDI产品单价有较为明显的影响。例如当年公司HDI产品主要客户龙旗、比亚迪和华勤，单价分别下降21.19%、15.00%和15.23%，导致当年HDI产品单价下降较多。 3) 柔性板 报告期各期，公司柔性板单价、单位成本对毛利率的影响分析如下： 单位：万平方米、元
报告期内，2023年、2024年公司柔性板毛利率呈下降趋势，2025年上升，主要系单价变动和单位成本变动综合导致。 ① FPC毛利率变化 报告期内，公司FPC毛利率呈现上升趋势，主要由单位制造费用波动、单位材料成本及单价整体变动驱动。 2023年，公司FPC产品毛利率下降9.41个百分点，主要系单位制造费用的上涨，对毛利率变动的贡献度为-18.89%，受行业需求收缩影响，公司FPC产品订单规模有所下滑，产能利用率下降导致单位成本分摊增加，毛利率下降。 2024年，公司FPC产品毛利率上升1.52个百分点，主要系2024年柔性覆铜板单位成本下降，单位材料成本对毛利率变动的正向贡献度为 7.15%，带动毛利率提升。 2025年，公司FPC产品毛利率上升3.77个百分点，主要系公司产能利用率提高，单位固定成本分摊降低，导致单位成本下降，单位成本对毛利率变动下降情况，带动整体毛利率提升。 从销量来看，FPC产品销量在 2023年下降，2024年和 2025年上升。FPC产品单位制造费用在2023年、2024年上升，2025年有所下降。2023年，受行业需求收缩影响，公司FPC产品订单规模有所下滑，产能利用率下降导致单位制造费用分摊增加；2024年，由于公司对主要客户比亚迪的销量增加较多，销量增速为221.40%，低于比亚迪产品制造费用增速257.20%，导致FPC产品单位制造费用增加；2025年，公司FPC产能利用率提高，单位制造费用分摊下降。 ② FPCA毛利率变化 报告期内，公司FPCA产品毛利率呈现先下降后上升趋势：一方面系公司对重要客户京东方议价能力较弱，客户毛利率逐年下降；另一方面公司主动调整产品结构，放弃部分低毛利订单，从而暂时性产能利用率下滑，导致毛利率下降。 2023年，公司FPCA产品毛利率上升2.59个百分点，主要系成本优化，当期单位成本同比下降26.56%，当年原材料价格下降叠加公司加强成本管控，单位成本对毛利率变动的正向贡献度为33.55%。 2024年，公司FPCA产品毛利率下降6.04个百分点，主要系公司不同应用领域的产品工艺存在差异，应用于新能源汽车的产品面积大、工艺简单、单位成本较低，2024年应用于新能源汽车的产品销量占比下降，导致单位成本分摊增加，单位成本对毛利率变动贡献度为-25.35%；当年主要下游客户下田（香港）受游戏机业务爆发，单价上涨，单价对毛利率变动贡献度为19.31%，综合导致毛利率下降6.04个百分点。 2025年，公司FPCA产品毛利率上升2.56个百分点，主要系公司主动调整产品结构，放弃部分低毛利及亏损订单，承接高毛利消费电子客户订单，导致当年单价上升3.19%，对毛利率变动的正向贡献度为3.05个百分点。 从销量来看，FPCA产品销量呈下降趋势。FPCA产品单位制造费用呈上升趋势，主要系新能源车产品销量变动影响。2024年，由于中京新能源厂初投产，固定成本增加，导致当年的单位制造费用成本上升，2025年，公司优化产品结构，公司FPCA产品中汽车电子领域销量占比下降，由于应用于新能源车的FPCA产品具有单片产品面积大、工艺复杂度低的特点，其面积占比下降，导致当年单位制造费用成本上升。 从单价来看，FPCA产品单价在2023年下降24.51%，主要系当年公司由于战略规划，拓展汽车电子领域客户，如杭州华循、东莞硅翔以及深圳壹连等，应用于新能源汽车电子的FPCA产品具有面积大，工艺简单的特点，相应单价较低，当年FPCA产品在汽车电子领域收入增加187.66%，而面积增加275.11%，导致当年FPCA平均单价下滑。 (4) 产品定价模式 报告期内，公司对全部客户均执行以成本加成为核心的市场化定价策略，该定价模式在报告期内保持一贯性，未发生重大变更。 具体定价执行流程为：公司销售人员负责与客户开展商务接洽，充分明确客户对产品规格、技术指标参数、原材料选用、交付要求等核心需求；由市场部统筹牵头，联合技术、采购、生产等部门完成产品技术可行性评审、全成本核算等前置工作；以产品完全成本为基数，综合考量产品工艺特点、订单面积、采购规模、交期要求、客户类型及行业地位、细分市场供需情况、同行业可比公司及主要竞争对手报价水平等因素，审慎确定合理的成本加成率，最终形成产品报价。 针对价格调整，公司建立了市场化的动态调价机制。公司可基于主要原材料价格波动、产品市场供需及行业竞争格局变化等情况，通过商务谈判与客户协商调整产品价格。 报告期内，除少数行业头部客户、长期大规模采购的战略合作客户，因其自身话语权较强，在原材料价格出现短期小幅波动时，公司基于长期合作考量未及时同步调价，不存在完全无法转嫁成本变动、脱离成本基础定价的情形。 上述情形属于少数情况，其价格调整的短期滞后性不会对公司毛利率稳定性及核心定价模式的一贯性产生重大不利影响。 (5) 公司竞争优势 1) 产品结构优势 公司构建了全品类PCB产品矩阵，覆盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及应用模组，重点布局高频高速高多层板、高阶HDI、高端FPC、刚柔结合板等高端系列，是国内少数兼具刚柔PCB规模化量产与全链条研发能力的厂商，可为客户提供一站式解决方案。公司聚焦高附加值新兴赛道，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、AI、数据中心等多领域，完善的产品布局有效抵御市场波动，构筑了坚实的竞争壁垒。 2) 高端制造优势 公司深耕PCB行业二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F等产品，以高品质产品与服务赋能客户。公司2014年起布局HDI研发量产，现已实现二阶至任意阶全系列大批量稳定生产，技术水平与制造能力达到国内先进水平，同时依托珠海富山新工厂发力前沿工艺产品，持续巩固竞争优势，公司FPC产品进入头部手机与全球知名游戏机厂商供应链。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，形成成熟的高端柔性制造核心优势。 3) 技术与研发优势 公司是CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，斩获多项国家级、省级行业权威荣誉。公司搭建了省级研发中心、国家级博士后科研工作站等多层级研发平台，与多所国内知名高校建立长期产学研合作体系。公司拥有完善的研发体系，持续加大研发投入，建成专业理化实验室，打造了资深研发人才梯队，重点攻坚高端PCB核心技术，多项产品与技术获评省级及以上权威奖项，形成行业领先的技术护城河。 4) 销售资源优势 公司经多年行业深耕，打造了专业稳定的高素质营销团队，构建了以客户需求为核心、适配公司产品与技术优势的营销服务体系。公司重点拓展行业龙头客户，聚焦高价值赛道集中发力，积累了比亚迪、京东方、索尼、大疆、海康威视等一大批国内外知名标杆客户，形成高粘性优质客户群。公司凭借过硬的产品与服务，多次斩获头部客户优秀供应商奖项，品牌口碑与行业影响力持续提升。 5) 智能与柔性制造优势 公司紧跟行业发展趋势，全力推进自动化、智能化、数字化工厂建设，持续打造行业领先的智能与柔性制造能力。公司完成原有生产基地全流程信息化升级与数控设备工业互联网改造，实现生产全链路数字化管控。珠海富山新工厂搭建了覆盖生产全流程的智能制造软硬件一体化体系，打通全链路数据节点，致力于打造PCB行业数字化示范工厂，进一步强化订单柔性适配能力，全方位提升生产效率与交付响应速度。 (6) 说明主营业务毛利率持续提升的原因及合理性 1) 产能利用率不断提升 随着公司珠海新工厂投产并度过产能爬坡期，产能利用率处于持续提升通道，产能释放与高端订单增长形成良性循环。规模化生产效应对成本的摊薄作用显著，主要体现在单位固定成本（如设备折旧、厂房摊销）及部分变动成本的有效降低，直接改善了产品的边际贡献，是公司毛利率实现增长的关键驱动因素之一，体现了从规模扩张到效益提升的内在转化。 2) 着力高端产品，产品结构不断优化 公司着重发力高阶HDI产品的客户拓展，报告期内高阶HDI产品收入占比不断提高，对毛利率提升作出贡献。同时，珠海新工厂经过产能的爬坡，工艺、技术进一步沉淀，制程能力得到很大的提升，随着产品结构优化，在手订单持续增长，产能利用率的提升使得单位成本进一步降低，目前珠海新工厂产品性能的稳定性及市场竞争力具备行业优秀水平。 3) 下游需求回暖 根据Prismark数据，PCB主要下游应用领域从2024年到2029年都维持了增长态势，整体复合增长率达到8.20%，其中手机、服务器、数据存储、电脑、汽车和其他消费电子终端等为PCB重要应用组成部分预期持续增长。下游应用领域的全面回暖与持续扩容，为PCB市场带来广阔增长空间，也直接带动公司核心产品订单规模稳步提升，产品销量随行业景气度上行实现持续增长。 综上所述，报告期内，公司主营业务毛利率提升，主要系公司产能提升产品单位成本下降、公司产品结构优化升级以及下游应用领域需求回暖三方面原因共同作用导致。同时，公司优化产品定价机制，积极拓展客户，提高自身竞争力，共同驱动主营业务毛利率稳步提升，变动趋势具有商业合理性。 2. 与同行业可比公司变动趋势是否一致 报告期各期，公司与同行业公司毛利率情况如下：
(1) 刚性板毛利率对比 报告期各期，公司与同行业公司刚性板毛利率如下：
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