安路科技(688107):上海安路信息科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
原标题:安路科技:关于上海安路信息科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复 二零二六年五月 上海证券交易所： 贵所《关于上海安路信息科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕61号，以下简称“审核问询函”）已收悉。 根据贵所的要求，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”“发行人”或“公司”）会同中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”“保荐机构”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”或“申报会计师”）等中介机构对审核问询函中所提问题逐项核查，具体回复如下，请予审核。 如无特别说明，本回复使用的简称与《上海安路信息科技股份有限公司2026年度向特定对象发行 A股股票募集说明书》（以下简称“募集说明书”）中的释义相同。 本回复中的字体代表以下含义：
在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。 目录 1、关于募投项目 ......................................................................................................... 3 2、关于经营情况等 ................................................................................................... 65 1、关于募投项目 根据申报材料：（1）公司本次拟融资不超过 126,237.88万元，主要用于先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目、平面工艺平台 FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目；（2）根据公司公告，2024年公司对前次募集资金进行内部结构调整，将部分工程建设费用及项目预备费调整为研发费用。2025年 4月，公司将募投项目结项并将结余资金 3,613.95万元用于永久补流。 请发行人说明：（1）本次募投 FPGA和 FPSoC芯片产品与现有业务、前次募投项目在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系，结合行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划等情况说明本次募投项目开展 FPGA芯片和 FPSoC芯片研发及产业化的主要考虑及必要性；（2）先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目的具体研发内容，当前研发进展及后续安排，并结合公司研发模式、人才及技术储备、IP及设备采购、研发难点的攻克情况、客户验证情况（如有）等，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性；（3）平面工艺平台 FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目的具体研发内容、当前研发进展和后续安排、研发难点的攻克情况，是否涉及新产品、新技术，是否符合投向主业相关要求，并结合产业化进度安排、市场空间、现有市场竞争格局、下游市场需求、公司竞争优劣势、客户储备、在手或意向订单等情况，说明本次募投产品产能规划的合理性及产能消化措施；（4）前次募投项目变更前后非资本性支出的占比情况；（5）公司本次募投项目的投资构成，各项目试制投资、IP及软件使用费、人员费用等具体用途及规划资金的合理性，是否存在本次董事会前已投入的情形，本次募投项目中资本性支出与非资本性支出的具体构成及认定依据；（6）结合货币资金及交易性金融资产持有情况等，说明公司本次融资规模的合理性；（7）结合公司相关产品单价、毛利率等主要指标的测算依据，说明本次募投项目效益测算的谨慎性，报告期内持续亏损的背景下加大研发对公司未来业绩的主要影响。 请保荐机构进行核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（4）至（7）进行核查并发表明确意见。 回复： 一、本次募投 FPGA和 FPSoC芯片产品与现有业务、前次募投项目在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系，结合行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划等情况说明本次募投项目开展FPGA芯片和 FPSoC芯片研发及产业化的主要考虑及必要性 （一）本次募投 FPGA和 FPSoC芯片产品与现有业务、前次募投项目在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系 1、先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目 本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目拟基于先进 FinFET CMOS工艺平台开发超大规模 FPGA芯片系列，完成 Single-Die和 Multi-Die的多款产品研发。芯片架构设计支持基于 Chiplet的 2.5D Multi-Die封装，支持扩展到 4KK以上逻辑单元规模，满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模 FPGA的需求。本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目与公司现有业务、前次募投项目在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的对比情况具体如下：
综上，本次募投项目与公司现有主营业务、前次募投项目具有一定联系，本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目系在公司现有 FinFET工艺节点FPGA芯片产品基础上开展核心技术迭代升级，延续公司现有 FPGA芯片技术路线与研发体系，依托公司成熟的 FPGA芯片架构与电路设计、高性能 IP、先进封装与专用 EDA软件等技术积累，与公司当前主营业务产品、前次募投项目产品在技术方向、研发路径、产品定位与应用领域等方面具有连续性，公司现有技术和市场构成本次募投项目实施的坚实基础。 本次募投项目与公司现有主营业务、前次募投项目具有显著区别，在运用技术和功能实现方面，本次募投项目的研发目标为突破超大规模 FPGA芯片研发瓶颈，进一步提升 FPGA单芯片逻辑规模，并从单芯片发展至多芯片系统，DDR协议支持从 DDR4升级到新一代 DDR5协议，SERDES技术将在架构上从传统 PAM2架构升级到 PAM4架构，接口速率大幅提升，支持协议类型更加丰富；同时，专用 EDA软件将在支持超大规模和多芯粒 FPGA芯片、性能与效率提升等方面攻克关键技术瓶颈，保障用户高效便捷实现应用目标。在主要应用领域和客户群体方面，本次募投项目将基于产品迭代和行业趋势新增覆盖更高复杂度与计算需求的高端市场，进一步满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模 FPGA的需求，实现应用领域的突破和客户群体的拓展。 2、平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目 本次平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面 Planar CMOS工艺平台上开展 FPGA和 FPSoC系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度 ADC的 FPGA芯片、支持高配置 SERDES的 FPGA芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的 FPSoC芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。本项目拟推出并优化多款产品，进一步丰富公司产品矩阵，通过为客户提供高性价比的 FPGA、FPSoC芯片产品组合，降低导入成本，满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等市场应用新需求。本次项目与公司现有业务、前次募投项目在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的对比情况具体如下：
综上，本次募投项目与公司现有主营业务、前次募投项目具有一定联系，本次平面工艺平台 FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目是针对公司平面工艺节点 FPGA、FPSoC芯片产品矩阵的丰富和应用领域的拓展，依托公司现有成熟的平面工艺技术平台进行功能迭代与性能优化，与公司现有产品共享相同的底层技术平台、核心设计方法论，在基础技术、产品形态等方面具有延续性。本次募投项目产品与现有产品在网络通信、工业应用、数据中心、汽车电子等领域具有重合的应用场景和客户群体，本次募投项目将基于公司现有的市场基础进行进一步业务拓展。 本次募投项目与公司现有主营业务、前次募投项目具有显著区别，本次募投项目将在平面 Planar CMOS工艺平台上对现有 FPGA和 FPSoC系列芯片产品进行升级优化，在现有产品的技术成果基础上对逻辑规模、硬核 IP功能、高性能接口协议、国密标准安全功能、性能功耗、国产工艺平台应用等方面升级，全面提升现有平面工艺芯片产品的规格指标，进一步丰富公司产品的应用领域和客户群体覆盖范围，提升公司的市场占有率和市场影响力。 （二）结合行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划等情况说明本次募投项目开展 FPGA 芯片和 FPSoC芯片研发及产业化的主要考虑及必要性 1、本次募投项目是顺应行业发展趋势、满足日益变化的市场需求的必然要求 （1）下游行业对超大规模与超高性能 FPGA需求持续提升、场景持续拓展 在先进工艺 FPGA芯片方面，FPGA芯片逻辑阵列容量越大，其可搭配的 DSP运算能力、RAM存储能力以及接口速率就越高，能实现的应用功能就越强大、越复杂，通过先进制造工艺和 Chiplet集成实现超大逻辑阵列规模的 FPGA芯片能够满足当前高端细分领域的市场需求。 近年来，人工智能、新一代通信等技术迅猛发展，海量数据的处理需求日益旺盛，为了满足应用端对算力和带宽不断增长的诉求，FPGA芯片作为高端数据处理和传输芯片正加快向更高密度、更高通信带宽的方向发展。受限于工艺良率和性能瓶颈，单个裸芯片的 FPGA芯片逻辑阵列容量极限为 2KK级别，已无法满足应用端对高密度的追求，采用 Chiplet封装形式可将多个裸芯片封装成一颗芯片以提供更高逻辑容量或更丰富高速接口的 FPGA产品，从良率、性能、可靠性、成本等角度提高 FPGA芯片的综合效益，先进封装已成为行业技术路线迭代的重要趋势。早在 2011年，国际 FPGA龙头企业 Xilinx创新性发布了半导体行业首颗基于台积电 2.5D Chiplet封装技术的FPGA产品，用 4个 28nm工艺裸芯片合封达到 2KK逻辑单元规模，标志着境外厂商FPGA芯片进入 Chiplet超大规模时代；2023年，AMD（Xilinx）发布了专门针对硬件仿真市场的全球最大 18KK逻辑容量 FPGA，大规模 FPGA芯片得到了更广泛的应用。 在存储加速、人工智能边缘计算、医疗影像智能分析等高端应用场景，由于数据处理需求较为复杂，通常数据量巨大或者需要同时做到极低的时延和较高的算力，同时端侧设备、医疗设备等产品的生命周期通常长达 10年以上甚至能到 20年，超大规模 FPGA可以满足高端领域复杂数据处理需求，随着 AI落地应用与智能化产业的推进，超大规模 FPGA芯片具有较大的市场空间和增长潜力。在无线通信领域，FPGA芯片凭借其灵活的可重构特性与强大的硬件并行处理能力，能够高效适配不断迭代的通信协议标准、处理日益复杂的基带信号，并满足海量并发数据的低时延传输需求，在 3G、4G、5G乃至未来 6G的演进过程中发挥了重要功能；在数据中心领域，数据存储从本地到云端，智能网卡从 SmartNIC到 AINIC，FPGA芯片能够在各个节点分担和加速CPU、GPU、Switch/Link的大量数据处理任务；在精密仪器领域，随着人工智能技术的快速发展，医疗设备、半导体设备、测试示波器、信号分析仪等均规划采用超大规模 FPGA芯片，各项性能指标要求日益提高；在硬件仿真领域，高性能计算 GPU芯片、手机 SoC芯片、AI电脑用 CPU芯片、数据中心用 CPU芯片等各种复杂芯片研发，均依赖于高端大规模 FPGA芯片搭建的大型硬件仿真器进行功能、系统的原型验证和硬件功能仿真。 随着下游应用场景的拓展和下游行业对 FPGA芯片信息处理能力的要求不断提高，FPGA行业呈现出高端产品向先进制程持续突破的发展趋势。目前主要国产 FPGA产品在超大规模 FPGA芯片市场大规模应用方面仍处于空白状态，高度依赖国外企业，实现超大规模 FPGA芯片的自主研发具有重要的战略意义。为满足超大规模硬件仿真、数据中心 AI加速、下一代通信技术基带处理等场景对超大逻辑容量、超高算力与高速接口的需求，公司本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目具有较强的紧迫性和必要性。 （2）平面工艺 FPGA及 FPSoC芯片向功能多元化方向发展 在平面工艺 FPGA及 FPSoC芯片方面，随着近年来下游通信技术、数据传输协议、存储类型等不断演进，信息互联和数据交互需求快速提升，下游主要客户群体对于平面工艺 FPGA芯片产品的功能需求日益提升。 在数据中心及服务器领域，随着数据处理量级爆炸式增长，FPGA芯片在不同接口、协议、设备之间的数据转换、传输和通信的要求显著提升，芯片产品需更新迭代以配合减小信号损耗和噪声干扰，从而提高信号质量。在智能计算领域，随着边缘计算场景持续发展，生成式 AI向边缘侧加速部署，下游市场对 FPGA芯片低功耗、毫秒级响应与多源异构数据处理能力的诉求持续增强。在汽车电子领域，随着智能汽车配备自动驾驶多模态融合感知、立体感智能显示屏、智慧大灯、增强现实抬头显示系统等新功能，FPGA芯片接口转换、图形处理、IO速率和数量、MIPI硬核等方面亦需同步升级以支持新功能的稳定运转。在新能源领域，智能电网场景下 FPGA芯片全产业链国产化诉求强烈，同时对实时数据处理及分析的能力要求亦进一步提升，因此，根据市场动态和客户需求推出高性价比产品变得尤为重要。 近年来，全球 FPGA龙头厂商纷纷针对各下游市场应用场景进行细分，推出了对应不同领域的高中低端产品，不断丰富在传统平面工艺平台的产品布局。例如 AMD (Xilinx) 公司将 2010年设计的部分 28nm工艺 FPGA芯片产品，在不增加逻辑容量的情况下，针对当前市场新需求进行了功能升级，在保持产品性价比的同时进一步提升产品性能；Lattice公司在 65nm、28nm、16nm等较为成熟的工艺节点新推出了多个产品系列，支持 MIPI、SerDes、DDR、USB3等丰富接口，顺应中低端应用领域的新兴需求。 随着下游市场对芯片迭代和功能拓展的需求逐步提升，平面工艺 FPGA及 FPSoC产品在成熟工艺平台上持续完善产品矩阵已成为当前 FPGA行业下游应用市场主要发展趋势之一，本次平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目将在原有产品的基础上进一步提升产品性能、丰富产品功能，是顺应行业发展趋势、满足下游客户需求的合理发展规划。 2、本次募投项目具备广阔的市场空间 公司本次募投项目产品将主要应用于网络通信、数据中心与人工智能、智能汽车等领域，并覆盖其他 FPGA下游主流应用场景，具有较为广泛的市场空间。随着全球经济逐步复苏、终端市场库存水平回归合理区间、新一代通信技术商用落地、人工智能与自动驾驶等新兴领域需求持续释放，全球 FPGA市场已重回增长通道，根据Gartner数据，2025年全球 FPGA市场已实现同比正增长，行业发展前景广阔。 2025年 2026 年 2027 年 2028 年 2029 年 2030 年 中国FPGA市场规模（亿元） 资料来源：智研咨询 分应用领域来看，公司本次募投项目拟重点拓展的领域主要覆盖网络通信、数据中心与人工智能、智能汽车等应用领域，该等领域的市场空间如下： （1）网络通信 在网络通信领域，FPGA芯片目前已大规模应用于 5G通信、高速网络传输、企业级网络等设备中，凭借硬件可编程、低时延并行处理与灵活适配能力，广泛实现接口扩展、逻辑控制、数据处理、信号加速、协议解析等核心功能，能够有效满足高速的通信协议处理需求、适应通信协议持续迭代的特点。因此 FPGA芯片在新一代无线通信设备中的应用具备显著优势。当前，随着国内 5G-A/6G建设推进，通信行业逐步向全光接入规模化、算力网络下沉及设备小型化、集约化方向发展，网络设备接口类型日趋丰富、部署场景更加多元、协议兼容需求持续提升，将推动各类 FPGA产品市场需求持续扩容。根据智研咨询数据，2025年中国网络通信领域的 FPGA市场规模预计将达到 44.1亿元，预计将于 2030年进一步增至 72.7亿元，2025年至 2030年复合增长率达 10.51%。 2025年 2026 年 2027 年 2028 年 2029 年 2030 年 中国通信领域FPGA市场规模（亿元） 资料来源：智研咨询 （2）数据中心与人工智能 在数据中心与人工智能领域，FPGA芯片主要应用于数据中心服务器、数据中心互联扩展、边缘计算等多个场景。在服务器场景，FPGA一方面可以作为服务器的核心协处理与加速单元，深度嵌入大模型推理、计算加速、数据预处理与后处理等关键环节，另一方面可以承担服务器系统控制、接口协议桥接、参数缓存与安全加解密等辅助功能，以低成本、低功耗特性构建完整的算力支撑体系，具有丰富的可实现功能。 在互联扩展场景，高性能 FPGA作为智能网卡、DPU与高速交换设备的核心，承担着超带宽场景下的网络协议处理、线速数据转发、存储加速与安全加解密任务等功能，可适配数据中心内部及跨地域互联的复杂网络需求。在边缘计算领域，FPGA芯片内在并行处理单元能够达到百万级，其可编程性可实现灵活搭建数据处理流水线，能够有效降低数据访问延迟、提升运算实时性、实现并行运算，满足人工智能大模型爆发式增长带来的大量低时延推理需求。根据智研咨询数据，2025年中国人工智能及数据中心领域的 FPGA市场规模将达 32.7亿元，预计将于 2030年进一步增长至 68.5亿元，2025年至 2030年复合增长率高达 15.94%。 2025年 2026 年 2027 年 2028 年 2029 年 2030 年 中国人工智能及数据中心领域FPGA市场规模（亿元） 资料来源：智研咨询 （3）智能汽车 在智能汽车领域，FPGA芯片凭借其独特的优势，在汽车电子市场中的应用不断扩展，覆盖 ADAS高级驾驶辅助系统、激光雷达、智能座舱、多域信号互联与桥接、视频处理，以及车身域的电机实时控制、电池管理系统及车规级芯片的原型验证等领域。在 ADAS场景，面对多路高清摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多类型传感器接入，FPGA芯片能够并行完成数据采集、同步对齐、预处理与特征提取，有效降低主芯片算力负荷，实现更精准的环境感知与驾驶员状态监测。在智能座舱与车载多媒体领域，FPGA可高效承担 SoC与各类显示终端之间的信号桥接、图像分割、分辨率转换、升降帧处理、画面缩放旋转、色彩校正与多屏同步控制等任务，有效缓解主芯片压力，提升画面流畅度与交互响应速度，发挥着丰富的芯片功能。根据智研咨询数据，2025年中国智能汽车领域的 FPGA市场规模达 15.9亿元，预计将于 2030年进一步增长至 34.5亿元，2025年至 2030年复合增长率高达 16.76%。 2025年 2026 年 2027 年 2028 年 2029 年 2030 年 中国智能汽车领域FPGA市场规模（亿元） 资料来源：智研咨询 3、本次募投项目是落实公司发展战略的必然要求 公司自成立以来专注于 FPGA、FPSoC芯片和专用 EDA软件的自主研发和产业化，提供从硬件到软件的全流程产品及服务，致力于实现关键领域国产替代，服务国家战略，满足国内市场对于高性能 FPGA、FPSoC芯片自主可控需求。公司前次募集资金投资项目重点投向了 FPGA芯片领域的国产替代领域，有效地提高了公司 FPGA产品的逻辑单元数量、运算性能及数据传输能力，显著提升了公司的技术水平和研发实力。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018年）》，公司本次募投项目属于“1 新一代信息技术产业”之“1.3新兴软件和新型信息技术服务”之“1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”之范畴；根据国家发展改革委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司本次募投项目属于“1 新一代信息技术产业”之“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”之“集成电路芯片设计及服务”范畴，本次募投项目符合公司致力于实现 FPGA芯片关键领域国产替代、服务国家战略的发展目标。 本次募投项目将在前次募投项目基础上，在 FPGA芯片设计、制造、测试等多个环节进行进一步的技术升级和科技创新，有助于公司在超大规模 FPGA架构设计、新一代高速接口和通信协议 IP研发、先进封装与测试技术研发、全流程 EDA软件研发和技术积累，持续培养高水平创新人才，为公司在未来市场竞争中保持领先地位奠定坚实的基础，并带动公司现有产品的销售增长；同时，将进一步丰富公司产品品类，拓展产品功能，以覆盖更加广阔的下游市场，提升公司的持续经营能力。此外，本次募投项目实施过程中公司需要与供应商、合作伙伴、科研机构等多方进行紧密合作，共同推动国内 FPGA技术的进步、应用的发展和产品的革新，加速产业生态构建，为集成电路产业发展注入源源不断的动力，是公司落实自身经营规划、实现关键领域国产替代的必然要求。 二、先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目的具体研发内容，当前研发进展及后续安排，并结合公司研发模式、人才及技术储备、IP及设备采购、研发难点的攻克情况、客户验证情况（如有）等，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性 （一）先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目的具体研发内容 本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目拟基于先进 FinFET CMOS工艺平台开发超大规模 FPGA芯片系列，完成 Single-Die和 Multi-Die的多款产品研发。芯片架构设计支持基于 Chiplet的 2.5D Multi-Die封装，支持扩展到 4KK以上逻辑单元规模，满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模FPGA的需求。本项目的技术研发重点包括超大规模 FPGA架构和物理实现技术、新一代高速接口和通信协议 IP、先进封装和测试技术、支持超大规模 FPGA芯片的全流程 EDA软件技术，具体拟研发技术领域及研发目标如下所示：
（二）当前研发进展及后续安排 公司本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目拟于 2026年 6月启动，当前正在开展启动前的技术预研工作。截至本回复出具日，公司本次先进工艺平台项目已经完成了产品规格需求调研、技术可行性分析论证、供应链风险评估、设计流程与验证环境搭建等工作，已进入立项规划阶段，目前正在开展新一代高速接口和通信协议IP、支持超大规模 FPGA芯片的全流程 EDA软件等技术预研工作。在后续安排方面，公司将按计划推进和完成后续的计划阶段、开发阶段、验证阶段，实现关键技术突破。 各阶段的具体工作安排如下：
（三）结合公司研发模式、人才及技术储备、IP及设备采购、研发难点的攻克情况、客户验证情况（如有）等，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性 1、公司已构建完善的研发机制与经验丰富的人才团队 研发模式方面，公司当前已制定了《集成产品开发(IPD)流程》等一系列研发制度，建立了完善的研发管理体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均得到有效的质量保障、风险管控和成本管理。公司当前的研发制度涵盖产品立项规划阶段，产品可行性分析阶段，产品计划、开发及验证阶段，以及产品生命周期管理阶段等全流程，公司将基于当前成熟、完善的研发机制开展本次募投项目的产品开发，本次募投项目的实施不存在重大不确定性。 人才资源是芯片设计企业最重要的发展基础之一，公司高度重视人才培养和储备，秉持系统性、前瞻性的人才发展战略，以构建多层次、高素质人才队伍为核心目标，通过引才、育才、励才、留才的全链条机制优化，持续强化组织能力与创新动能。公司已在 FPGA与 FPSoC硬件设计、专用 EDA软件设计、应用开发、工程测试等方面建立了经验丰富的人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，是公司本次募投项目实施的坚实基础。截至 2025年末，公司技术人员占比达 81.98%，其中硕士及以上学历占比超过 65%。公司主要技术人员平均拥有十年以上的工作经验，公司核心科研人才多次获得国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才等荣誉，为本项目的实施提供了可靠的研发团队支撑与保障。 2、公司在先进工艺大规模 FPGA芯片研发方面具备扎实的技术储备 公司是国内首批具有先进制程 FPGA芯片设计能力的企业之一，经过十多年高强度研发投入，公司积累了完善的技术体系和深厚的技术储备，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程 EDA软件工具链，符合国际工业界标准的芯片测试流程，以及高效的应用 IP和参考设计。截至 2025年末，公司累计获得知识产权授权 334项，其中获授权专利 138项。 在 FinFET先进工艺芯片设计领域，公司目前已完成基于 FinFET工艺的 FPGA芯片及专用 EDA软件研发和产业化，在大规模 FPGA架构设计、高性能 IP（DDR、SERDES、PCIe等）、全流程 FPGA专用 EDA软件等领域具有丰富的技术和产业化经验。目前，公司已在该领域研发了支持大规模高性能 FPGA芯片的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络、提升集成硬核 IP性能的高效布局布线、高性能锁相环、高精度 ADC、高可靠数据处理与加密、大规模 FPGA芯片 SI及 PI分析、适用于 FPGA芯片的 DFT及 BIST测试方案设计等关键技术，实现国内首批基于 FinFET工艺的大规模高性能 FPGA芯片自主研发及量产。公司现有的技术储备将为本次募投项目的产品研发提供坚实的研发基础，具体如下：
未来，公司将依托现有核心技术体系和研发团队，针对项目核心技术难点进行专项任务拆解与定向攻关，通过内部跨部门技术协同、研发流程精细化管控、关键技术节点闭环复盘等方式，集中研发资源攻坚技术瓶颈，并对项目关键电路、高速 IP等核心模块提前开展仿真论证与流片验证，结合内外部各类资源对先进封装、多芯粒架构、FPGA应用等领域的前沿技术进行重点攻关，提升研发迭代效率与技术落地成功率，保障项目按既定计划完成技术研发、流片验证与技术成果沉淀。另一方面，公司将进一步开展与晶圆制造、先进封装测试、EDA/IP等核心供应商的技术对接与深度合作，围绕多芯粒集成封装与测试、良率提升等关键技术与工程难题建立沟通机制，并与EDA厂商联合优化多芯粒协同设计与仿真流程，包括多芯粒布局布线、跨芯粒时序收敛、信号完整性及电源完整性分析等，保障项目按计划高质量开展。此外，公司将持续加强与通信设备、智能计算、高端仪器等领域目标客户的技术沟通与场景需求对接，深入理解客户系统级应用的实际需求与痛点，开展软硬件、应用 IP及解决方案等协同设计，确保本次募投项目产品能够满足客户的真实需求。 综上所述，公司在先进工艺 FPGA芯片研发方面具备扎实的技术储备和前期技术积累，未来将通过基于现有核心技术体系的赋能、内部研发资源的重点攻关，及与产业链上下游龙头厂商的技术交流等方式保障本次项目产品的顺利落地，本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发不存在重大不确定性。 3、本次项目的 IP及设备采购不存在重大不确定性 本次募投项目的实施过程中涉及运用服务器等 IT设备进行芯片与软件工具研发设计，运用测试设备进行芯片测试验证，并在芯片中引入获授权 IP以实现相应功能。本次募投项目相关采购情况具体如下：
服务器等 IT设备及测试设备方面，当前国内市场已具备较多的供应商，市场较为预计相关设备采购不存在重大不确定性。公司目前已经建立了软硬件齐全的研发设计平台、工程测试中心，能够满足自身芯片研发、测试验证等需求；同时，公司亦与外部测试机构建立了稳定合作，能够高效地完成委外测试的需求，在芯片开发和测试方面募投项目的实施具备良好条件。 在 IP采购方面，本次超大规模先进工艺 FPGA芯片项目拟采购的 IP类型主要为芯片互联相关接口等 IP。目前，国内已有多家供应商可提供该等 IP产品，市场整体较为成熟，公司已与相关供应商开展了技术与商务沟通，本次项目的 IP采购不存在重大不确定性。 4、客户验证情况 超大规模先进工艺 FPGA芯片属于技术壁垒高、研发周期长、下游应用场景多元的高端集成电路产品，行业具备成熟规范的产品定义、研发迭代与客户认证流程。 FPGA芯片在下游客户的开发与认证流程通常包括前期商务接触、需求调研与规格对齐、样片提供与实验室验证、客户系统适配测试、小批量试用、进入供应商目录并批量采购等阶段。 公司基于长期行业深耕与市场前瞻研判，已明确本次募投项目产品对应的主要下游应用领域及头部目标客户范围。公司已与主要客户建立了长期稳定的技术对接与合作关系，具备充足的客户储备。当前，公司超大规模先进工艺 FPGA芯片产品尚处于项目立项初期的预研阶段，尚未形成可用于客户测试验证的芯片样片，因此暂未具备开展客户送样验证的基础。对于重点目标客户和生态合作伙伴，公司已基于初步的商务接触进行技术交流与产品需求调研，充分梳理下游应用场景对 FPGA芯片在逻辑规模、接口规范、算力功耗、专用 IP配置、软硬件生态适配等关键指标的实际需求。截至本回复出具日，公司已与多个下游行业头部企业及重点潜在客户就本次募投产品的产品功能、规格、未来合作的应用场景等进行了初步合作接洽，具体如下：
综上，公司具备完善的研发机制与经验丰富的人才团队以支持本次研发项目推进，在先进工艺大规模 FPGA芯片研发方面具备扎实的技术基础，研发 IP及设备采购均不存在重大不确定性，并已与重点客户进行了初步的商务接洽，本项目实施不存在重大不确定性。出于谨慎性考虑，发行人已于《募集说明书》“重大事项提示”之“二、特别风险提示”和“第六章 与本次发行相关的风险因素”就本募投项目研发的不确定性和相应风险补充披露如下： “（四）募投项目研发失败的风险 公司本次先进工艺平台超大规模 FPGA芯片研发项目拟基于先进 FinFET CMOS工艺平台开发超大规模 FPGA芯片系列，完成 Single-Die和 Multi-Die的多款产品研发，研发过程涉及芯粒扩展系统设计、高速接口 IP设计、先进封装与测试技术等重难点，技术壁垒较高、研发周期较长。该项目整体进度仍相对早期，若公司最终无法顺利攻克关键核心技术、研发进度不及预期，则该募投项目可能存在产品研发失败的风险，进而对公司的生产经营产生不利影响。” 三、平面工艺平台 FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目的具体研发内容、当前研发进展和后续安排、研发难点的攻克情况，是否涉及新产品、新技术，是否符合投向主业相关要求，并结合产业化进度安排、市场空间、现有市场竞争格局、下游市场需求、公司竞争优劣势、客户储备、在手或意向订单等情况，说明本次募投产品产能规划的合理性及产能消化措施 （一）平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业化项目的具体研发内容 本次平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面 Planar CMOS工艺平台上开展 FPGA和FPSoC系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度 ADC的FPGA芯片、支持高配置 SERDES的 FPGA芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的 FPSoC芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。 本项目拟推出并优化 EF-N、PH1-N、DR-N等系列产品，进一步丰富公司产品矩阵，通过为客户提供高性价比的 FPGA、FPSoC芯片产品组合，降低导入成本，满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等市场应用新需求。 本次平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目具体研发内容包括在国产平面工艺制造平台上开展支持新型 I3C总线协议和多通道高精度 ADC的 FPGA控制芯片设计、支持高可配置 SERDES和国密体系功能的 FPGA芯片设计、支持实时工业互联网协议的 FPSoC芯片设计以及支持人工智能和科学计算高层次编译的新一代 FPSoC软件研发。本项目拟形成研发技术领域及研发目标具体如下：
（二）当前研发进展和后续安排、研发难点的攻克情况 公司本次平面工艺平台项目已于 2026年 2月启动，当前已完成了产品立项规划、产品可行性分析、产品计划阶段，开展了市场需求调研、产品规格定义、工艺平台选型、IP方案评估、设计流程与验证环境搭建、自研 IP设计验证等工作，已进入芯片开发阶段。在后续安排方面，公司将按计划推进和完成后续的开发阶段、验证阶段、上市阶段和生命周期阶段，实现产品研发目标和销售目标。各阶段的具体工作安排如下：
公司目前已实现 55nm、28nm节点平面工艺产品的大规模出货、构建了成熟的产品体系，在平面工艺 FPGA芯片设计、异构 FPSoC集成、配套 EDA软件开发等领域形成了完善的技术体系与产业化经验，为本次产品升级与产业化目标提供了良好的技术基础与储备。截至目前，公司已经完成部分核心技术攻关，公司针对项目研发难点已经开展了充分的可行性分析，并制定了技术路线与研发保障措施，确保项目按计划推进。本项目的研发难点、公司当前的技术基础及攻克情况具体如下：
（三）是否涉及新产品、新技术，是否符合投向主业相关要求 本次平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目将依托公司现有芯片产业化基础，是对公司现有 FPGA和 FPSoC系列芯片产品在平面 Planar CMOS工艺平台上开展的优化升级及功能拓展，符合投向主业的相关要求。 在产品方面，本项目重点研发支持新型总线协议和多通道高精度 ADC的 FPGA芯片、支持高配置 SERDES的 FPGA芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的 FPSoC芯片，拟推出并优化多个系列产品，以进一步丰富公司产品的功能，提升产品性能，推动国产工艺技术升级，满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等市场应用新需求。从产品形态来看，本次募投项目拟产业化产品均为 FPGA及FPSoC芯片为产品形态，未产生新的产品形态。 在技术方面，本次募投项目与现有业务高度相关，具备较强的技术协同性。本次募投项目将基于公司现有核心技术体系开展，均为 FPGA芯片、FPSoC芯片、专用EDA软件、应用 IP及解决方案的研究、开发，涉及的技术开发与公司现有核心技术体系具有高度相关性，现有产品的技术积累为本次募投项目的产品升级和产业化过程提供了有力支撑。同时，本次募投项目将在硬件架构、高性能 IP、支持协议类型、高精度 ADC、专用 EDA软件算法与流程、复杂芯片高效测试、高质量应用开发等领域进一步提升原有技术指标，扩大公司产品功能、协议、接口等方面的覆盖范围，进一步提升现有产品竞争力，降低客户的整体导入成本，因此与现有业务具备高度的技术协同性。因此，本次募投项目系在现有技术方案的基础上进行迭代升级、性能优化和场景延伸，不存在脱离现有技术体系进行跨界研发的情形。 在应用领域和客户群体方面，公司现有产品的应用领域已覆盖网络通信、数据中心、工业应用、消费电子、汽车电子与新能源等广泛的细分领域，本次募投项目新产品的应用领域均为 FPGA及 FPSoC芯片的核心下游应用场景，与公司现有主营业务的应用领域具备较强的关联性，未脱离主业应用范围。本次募投项目的目标终端客户群体和公司现有客户群体具有较大的重合性，因此能够复用公司前期积累的客户资源和品牌声誉，同时保持产品紧密贴合现有核心客户的技术路线与迭代需求、依托现有合作基础实现快速导入。此外，随着本次募投项目的落地，亦将使公司在现有产品应用领域和客户的基础上进一步实现应用场景的拓展，导入数据中心、医疗设备、智能汽车等新兴领域及场景的客户，从而优化公司现有客户结构、提升公司主营业务的市场影响力。 综上所述，平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目与公司现有主营业务在产品形态、技术体系、客户群体及应用场景等方面具备高度的相关性与深度协同性，是公司现有主营业务的深化、升级与战略延伸，募集资金使用规划符合投向主业相关要求，不存在投向非主营业务的情形。项目顺利实施后，将进一步完善公司产品矩阵，提升核心技术壁垒，增强公司主营业务的盈利能力与市场竞争力。 （四）结合产业化进度安排、市场空间、现有市场竞争格局、下游市场需求、公司竞争优劣势、客户储备、在手或意向订单等情况，说明本次募投产品产能规划的合理性及产能消化措施 1、平面工艺平台项目产业化进度安排 目前，公司平面工艺平台项目已经完成了产品立项规划、产品可行性分析、产品计划阶段，开展了市场需求调研、产品规格定义、工艺平台选型、IP方案评估、设计流程与验证环境搭建、自研 IP设计验证等工作，已进入芯片开发阶段。本次募投产品产业化进度将根据项目整体研发进展情况、量产准备情况、未来市场需求情况综合安排，预计于 2027年至 2028年陆续正式投产，并随着市场拓展情况持续提升产品销量，产业化安排情况如下表所示：
2、行业市场空间、现有市场竞争格局、下游市场需求情况 关于 FPGA及 FPSoC芯片整体市场空间，请参见本题回复之“一、本次募投FPGA 和 FPSoc 芯片产品与现有业务、前次募投项目在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系，结合行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划等情况说明本次募投项目开展 FPGA芯片和 FPSoC芯片研发及产业化的主要考虑及必要性”。 从本次平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目所面向细分领域的市场空间来看，平面工艺节点的 FPGA芯片在性能、功耗及成本等方面较为平衡，因此应用范围广泛，目前国外厂商经过多年积累形成了丰富的产品系列，并不断延长其器件生命周期，提供完善的应用生态支持，已获取较高的市场份额。根据智研咨询机构数据，2025年中国 20nm-90nm平面工艺节点 FPGA芯片市场规模达 105.46亿元，2032年预计将增长到 162.54亿元，复合年均增长率 6.37%，是 FPGA行业中最大细分市场，应用领域广泛，市场需求旺盛。广泛的传统市场需求、不断发展的新兴应用需求及逐步提升的国产化替代需求为本次募投项目平面工艺节点 FPGA及 FPSoC产品提供了良好的市场机遇。 2024 年 2025年 2026 年 2027 年 2028 年 2029 年 2030 年 2031 年 2032 年 中国20nm-90nm工艺节点FPGA市场规模（亿元） 资料来源：智研咨询 在全产业数字化、网络化和智能化的时代浪潮下，平面工艺节点的 FPGA芯片产品在兼顾高度灵活特点的同时，能够较好平衡芯片性能、功耗及成本，成为众多新场景应用的优先选择。随着平面工艺平台 FPGA芯片应用边界逐步拓展，各类应用场景也对芯片功能迭代升级提出了进一步的要求。 在下游应用市场需求方面，平面工艺平台 FPGA&FPSoC芯片逻辑规模一般在400K LUTs以下，单价显著低于大规模 FPGA芯片，属于高性价比 FPGA芯片，在兼顾高度灵活特点的同时，能够较好平衡芯片性能、功耗及成本，成为众多新场景应用的优先选择，广泛应用于网络通信、工业应用（智能电网、工业控制、工业相机）、汽车电子、智算服务器、边缘计算、消费电子等领域。随着近年来平面工艺平台FPGA芯片应用边界逐步拓展，下游通信技术、数据传输协议、存储类型等不断演进，信息互联和数据交互需求快速提升，下游主要客户群体对于平面工艺 FPGA芯片产品的功能需求日益提升，各类新场景对芯片功能迭代升级提出了进一步的要求，行业逐步向功能拓展和升级的方向发展。关于平面工艺 FPGA及 FPSoC芯片的下游需求变化趋势，请参见本题回复之“一、本次募投 FPGA和 FPSoc芯片产品与现有业务、前次募投项目在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等方面的区别和联系，结合行业发展趋势、市场需求和市场发展空间、公司经营规划等情况说明本次募投项目开展FPGA芯片和 FPSoc芯片研发及产业化的主要考虑及必要性”。 从 FPGA芯片行业的竞争格局来看，当前仍呈现集中度较高的态势，国外厂商AMD（Xilinx）、Altera公司长期占据大多数市场份额，凭借业务规模庞大、技术储备深厚、产品丰富先进、生态体系成熟构筑了显著的行业壁垒，短期内其领先地位依然稳固。根据 Gartner数据，2024年全球 FPGA按销售额统计，四家美企 AMD（Xilinx）、Altera、Microchip和 Lattice市场占有率分别达到 52%、25%、9%和 8%，总计达到 94%。近年来，国外 FPGA龙头厂商不断丰富在传统平面工艺平台的产品布局，例如 AMD（Xilinx） 将 2010年设计的部分 28nm工艺 FPGA芯片产品，在不增加逻辑容量的情况下，针对当前市场新需求进行了功能升级，在保持产品性价比的同时进一步提升产品性能；Lattice公司在 65nm、28nm等较为成熟的工艺节点新推出了多个产品系列，支持 MIPI、SerDes、DDR、USB3等丰富接口，顺应平面工艺节点领域的新兴需求。 从国产厂商的市场份额来看，近年来随着国家逐步出台一系列政策措施、国产替代持续加速，以发行人为代表的国内厂商在平面工艺 FPGA芯片细分领域正在快速崛起，国产厂商在中低容量 FPGA的市场份额正在不断提升，并开始向高容量、高端应用领域拓展。公司凭借差异化的产品矩阵、稳定的产品质量、完善的技术支持服务，目前已在多个细分场景占据领先地位。根据智研咨询报告，2025年中国 FPGA行业市场销量为 40,949.1万颗，发行人 2025年芯片产品销售量为 3,330.01万颗。以 2025年销量计算，发行人在中国 FPGA行业的市场占有率为 8.13%，在民用国产 FPGA芯片领域的出货量及应用领域覆盖广度处于行业前列。 3、公司竞争优劣势情况 （1）竞争优势 1）深厚的技术积累与完善的产品布局 经过十余年高强度研发投入与基于多样化场景应用反馈的持续迭代，公司已构建起成熟完备的技术体系与深厚扎实的技术储备，形成以核心技术驱动产品创新的稳健格局。依托长期积累的技术能力，公司打造了覆盖广泛应用场景的 FPGA及 FPSoC芯片产品矩阵，配套推出兼具开发效率与功能安全性的专用 EDA软件，沉淀超过 200个应用 IP与参考设计，可精准满足各细分领域在逻辑资源、功能实现、性能指标、低功耗、成本控制及供应链安全等维度的差异化需求，为客户提供一站式、全方位的高效解决方案。 立足于自主可控的全套核心技术体系，公司实现了技术研发与产品迭代的良性正向循环。持续的技术突破反哺产品升级，不断扩展研发与量产工艺平台、优化芯片架构、提升性能与可靠性、完善软件工具链表现，推动产品竞争力稳步提升；而规模化的市场应用与客户需求又持续牵引技术方向，进一步夯实底层技术根基，强化核心壁垒，为公司在激烈的市场竞争中保持领先优势、实现长期高质量发展提供坚实支撑。 2）深度市场洞察与广泛客户资源优势 凭借优质的产品与专业的服务，公司产品已在网络通信、工业应用、新能源与汽车电子、数据中心、消费电子等关键领域实现规模化应用。截至目前，公司已累计直接或间接为超过 2,000家客户提供从芯片选型、方案设计到导入量产的全流程支持，产品在各类实际应用场景中持续经受严苛验证，充分展现出优异的稳定性与可靠性，获得客户广泛认可。 在长期的市场深耕中，公司沉淀了深厚的客户资源与丰富的市场经验，能够快速捕捉市场趋势并快速响应，持续推出符合产业演进方向的创新产品与技术方案。针对不同行业的技术发展路径与核心需求痛点，公司精准研判、靶向突破，高效响应客户的个性化需求，与多家行业头部企业建立了长期稳定的战略合作关系。依托高质量的产品与高效的服务，公司持续巩固市场口碑与品牌形象，为未来市场拓展与产品迭代奠定了坚实的客户基础与市场支撑。 3）高素质的人才团队与良好的人才发展机制 人才是企业创新发展的核心驱动力，公司始终将人才建设置于战略高度，持续打造高水平、复合型的人才团队体系。公司构建了覆盖芯片设计、软件开发、测试工程、质量管控、生产运营、市场营销与技术支持等全链条的高素质人才队伍，核心团队成员长期稳定、专业互补、经验丰富，形成结构合理、层级清晰的人才梯队，为技术创新与业务高质量发展提供了坚实的人才保障。作为技术密集型企业，截至报告期末，公司研发人员占比达 81.98%，主要研发人员平均从业经验超十年，具备深厚的技术功底与丰富的工程实践经验，是公司持续突破关键核心技术、打造差异化竞争优势的核心力量。 公司高度重视人才引育与创新活力激发，搭建了多层次、系统化的人才发展体系。 公司通过设立季度研发奖、重大项目攻关表彰及知识产权专项奖等多元激励机制，充分激发员工积极性与团队合作创造力。基于此，公司核心研发人员荣获国务院政府特殊津贴、上海市超级博士后、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市东方英才计划（拔尖人才）、上海市东方英才计划（青年人才）、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、上海市“科技创新行动计划”启明星项目等多项国家级、省部级荣誉，体现了公司在高端人才建设方面的显著成效。 4）全生命周期质量管控优势 公司始终将质量视作生存与发展的生命线，构建并持续完善覆盖研发设计、供应链管理、生产测试及客户交付的全生命周期质量管理体系，将高品质标准贯穿于各关键环节，实现全过程可追溯、可管控、可闭环改进，确保产品品质持续稳定可靠。截至 2025年底，公司芯片产品累计出货量已超 2亿颗，在高度多样化的应用场景中实现规模化落地与长期稳定运行，既充分验证了公司质量体系的成熟度与有效性，又通过大量测试数据与客户持续反馈不断沉淀核心工艺与技术经验，迭代优化管控流程，形成自我完善、持续提升的质量闭环，为高性能、高可靠产品的持续推出奠定坚实基础，构筑行业竞争壁垒。 公司获得了上海市重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖、上海市商业秘密保护示范点等荣誉称号；通过了包括 GB/T19001-2016质量管理体系、GB/T29490-2013知识产权管理体系、GB/T24001-2016环境管理体系等多项管理体系认证；FPGA专用 EDA软件已通过 ISO26262ASILD与 IEC61508SIL4两项最高安全等级认证，构建了从设计到验证的全流程安全闭环。 5）产业链协同合作优势 公司积极与产业链上下游核心企业建立深度合作伙伴关系，构建了“上游稳定供应、下游深度绑定、生态协同发展”的良性产业生态。在上游环节，公司持续扩大供应链布局，与行业龙头及优质供应商建立长期稳定的战略合作关系，开展了联合质量问题攻关、工艺优化与生产协同改进，形成覆盖需求响应、技术适配、产能调配的全链条协作机制。在下游环节，公司与重点客户保持高度战略同频，主动对齐客户技术路线与长期发展需求，深度参与多家行业领先企业的系统方案设计与芯片定制化导入工作，以快速响应、高效适配的全流程技术支持，助力客户产品加速落地、抢占市场先机，形成紧密的上下游合作关系。 同时，公司持续扩大并优化合作伙伴生态，加强与解决方案开发商的深度协作，不断丰富场景化解决方案供给，提升产品整体竞争力与市场适配能力，构建开放共赢的产业合作格局；长期坚持产学研深度合作，与多家高校及科研机构建立稳定广泛的合作关系，围绕前沿技术研究、人才联合培养等持续发力，提升公司技术与人才储备。 公司持续丰富和完善的生态体系，为技术持续创新、产品稳定迭代、质量提升与成本优化、业务长远发展提供坚实的产业链支撑。 （2）竞争劣势 在平面工艺节点 FPGA及 FPSoC领域，公司目前虽然已实现了拥有了较为完善的技术体系和深厚的技术储备、积累了丰富的客户资源和应用案例，但相较于国外龙头厂商，公司现有产品组合在产品系列、规格覆盖等方面仍存在一定不足。以 28nm产品为例，公司在 28nm节点当前已推出凤凰系列 7个型号的芯片产品，而海外龙头厂商 AMD(Xilinx)在 28nm节点已推出四大系列（Spartan-7、Artix-7、Kintex-7、Virtex-7）、合计 30款不同型号芯片产品。同时，海外龙头厂商凭借长期积累形成的稳定客户群体及完善的生态体系，构筑了明显的竞争壁垒。因此，公司通过本次募投项目在高速接口、协议支持、功能拓展等方面对现有平面工艺节点产品进行优化升级，进一步缩短与国外领先厂商的差距，并通过增加对 DDR4/5、PCIe Gen4等的支持满足新兴应用需求，提高竞争优势，扩大国产替代范围，具有较强的合理性。（未完）  |