强力新材(300429):2026年05月07日投资者关系活动记录表
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时间:2026年05月07日 21:57:26 中财网 |
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原标题:
强力新材:2026年05月07日投资者关系活动记录表

股票代码:300429 股票简称:
强力新材
债券代码:123076 债券简称:
强力转债
常州强力电子新材料股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026-001
| 投资者关系活动类
别 | □特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 √业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他(请文字说明其他活动内容) |
| 参与单位名称及人
员姓名 | 线上参与强力新材2025年度网上业绩说明会的投资者 |
| 时间 | 2026年05月07日(星期四)下午15:00-17:00 |
| 地点 | “约调研”小程序 |
| 上市公司接待人员
姓名 | 董事长:钱晓春先生
总裁:张学龙先生
独立董事:谭文浩先生
职工代表董事、副总裁兼董事会秘书:倪寅森先生
副总裁兼财务总监:潘晶晶女士 |
| 投资者关系活动主
要内容介绍 | 1、问:强力转债11月到期,贵公司怎么解决可转债。
答:公司高度重视可转债到期事项。当前公司经营稳健,
股价有一定的支撑,公司将尽力做好经营,积极推动可
转债转股。同时,公司也已制定资金到期兑付备选方案,
将依法依规保障投资者权益。无论最终实现转股,还是
到期兑付,公司均严格遵守募集约定,保障该事项平稳
落地。谢谢!
2、问:1、市值管理,贵公司2026年将如何管理,保
障投资者利益;2、贵公司产品的竞争力主要体现在哪
些方面;3、贵公司新产品的验证和投产进展情况如何; |
| | 答:1、公司始终坚持以基本面为核心,不炒作、不蹭
热点、不短期造势,从根本上维护全体投资者的合法权
益。公司将坚持深耕主业,扎实经营,提升核心竞争力;
严格规范公司治理,健全内控体系,合规经营、规范信
披,保障所有投资者信息公平;加强投资者关系管理,
做好价值传递;严控经营与财务风险,保障公司长期稳
健发展。2、公司的核心竞争力主要体现在以下几个方
面:技术和创新优势、稳定且优质的客户、产品配套及
服务优势、人才优势。详见公司2026年4月29日披露
于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的2025年年度报
告“第三节管理层讨论与分析”之“三、核心竞争力
分析”。3、公司除积极开展现有主营业务外,还在积
极研发推进新产品,例如应用于半导体先进封装领域的
光敏性聚酰亚胺(PSPI)及电镀铜、镍、锡银等电镀液产
品。公司的光敏性聚酰亚胺(PSPI)产品包括350℃高温
固化、250℃低温固化及180℃超低温固化三种类型以及
电镀铜、镍、锡银等电镀液产品。部分电镀液产品在客
户处处于量产化导入验证阶段;近期公司高温PSPI产
品,收到贸易商百公斤级订单,该订单的产品应用于前
制程(应力缓冲层Buffercoat),订单金额不足两百万
元人民币,该订单不会对公司经营产生重大影响,且公
司无法保证该贸易商的后续订单是否具有持续性。敬请
广大投资者注意投资风险,审慎决策、理性投资。
3、问:我想问问贵公司,PSPI一期(产能259吨/年)
预计2026年投产或量产,这个是真的今年落地??有
客户订单了吗?
答:公司年产395.2吨半导体先进封装材料项目,分两
期建设:一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材
料项目,二期项目投资建设136.2t/a半导体先进封装 |
| | 材料项目。目前一期项目已验收通过,具备量产化能力;
二期处于建设过程中,具体事项按公司计划推进中。
4、问:强力新材股价在这一波先进封装涨价潮中会有
什么表现吗?
答:感谢您对公司的关注。公司如涉及需履行决策程序
和信息披露义务的事项,将严格按照相关法律法规及规
范性文件的要求执行。公司始终坚持以基本面为核心,
坚持深耕主业,扎实经营,提升核心竞争力;严格规范
公司治理,健全内控体系,合规经营、规范信披;加强
投资者关系管理,做好价值传递;严控经营与财务风险,
保障公司长期稳健发展。谢谢!
5、问:尊敬的董秘,有市场传言,公司pspi已经小批
量供货头部大厂,请问是否属实
答:近期公司高温PSPI产品,收到贸易商百公斤级订
单,该订单的产品应用于前制程(应力缓冲层Buffer
coat),订单金额不足两百万元人民币,该订单不会对
公司经营产生重大影响,且公司无法保证该贸易商的后
续订单是否具有持续性。敬请广大投资者注意投资风
险,审慎决策、理性投资。
6、问:公司二期先进封装材料项目开始建设了吗
答:公司年产395.2吨半导体先进封装材料项目,分两
期建设:一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材
料项目,二期项目投资建设136.2t/a半导体先进封装
材料项目。目前一期项目已验收通过,具备量产化能力;
二期处于建设过程中,具体事项按公司计划推进中。
7、问:公司2025年归母净利润亏损1.07亿元,2026
年一季度亏损进一步扩大至2881万元(同比扩大412%)。
请管理层具体拆解亏损扩大的主要原因——是毛利率
持续下滑、费用端压力加大,还是资产减值等因素主 |
| | 导?各项业务的盈利拐点预计何时出现?
答:2026年一季度公司归属于上市公司股东的净利润为
-2,881.30元,同比下降412.48%,主要原因系:1、毛
利率同比下降3.4%;2、2026年一季度较去年同期增加
股份支付费用683.93万元;3、存货跌价损失较去年同
期增加614.58万元;4、政府补助少于去年同期。公司
将坚持深耕主业,扎实经营,提升核心竞争力;严格规
范公司治理,健全内控体系,合规经营、规范信披;加
强投资者关系管理,做好价值传递;严控经营与财务风
险,保障公司长期稳健发展。谢谢!
8、问:今年计提资产减值与信用减值合计超1亿元,
是拖累利润的主因之一。这些减值主要来自哪些客户和
资产,后续是否还有大额减值压力,风控体系有没有实
质性收紧?
答:2025年,公司对各项资产进行了减值测试。存货采
用成本与可变现净值孰低计量,按照单个存货成本高于
可变现净值的差额计提存货跌价准备,计提存货跌价损
失5,133.81万元;对存在减值迹象的固定资产,采用
市场法对确认其公允价值进行评估,计提固定资产减值
准备3,589.92万元;对存在减值迹象的在建工程,采
用市场法确认其公允价值进行评估,计提在建工程减值
准备1,673.75万元。后续公司将严格按照企业会计准
则的要求,对存在减值迹象的资产进行资产减值测试,
审慎、充分计提资产减值损失。
9、问:2026年如何才能降本增效,避免不必要的投入
实现利润转正!
答:公司计划通过以下措施降本增效:1、财务与成本
管理:完善财务制度与作业管理,全面预算管理,降低
资金成本,优化资本结构和资金分配;2、运营与流程 |
| | 优化:管理精益化,流程标准化,优化供应链管理,优
化库存管理;3、人力与组织效能:提升人员产出、组
织扁平化;4、业务聚焦,费用管控:积极推进高利润
核心业务,管控各项费用支出。
10、问:PCB与半导体光刻胶相关产品保持增长,但LCD
光刻胶引发剂收入下滑明显,显示面板业务承压。公司
对LCD板块是收缩还是坚守,未来产品结构会如何调
整?
答:公司是全球主要的LCD光刻胶专用化学品供应商,
LCD光刻胶光引发剂营收较上年降低7.78%,毛利率增
加4.63%,主要原因是LCD光刻胶产业链向国内转移,
部分专利过期的光引发剂产品在国内受到低价冲击。面
对这一问题,公司秉持创新引领理念,以市场为导向聚
焦国内显示光刻胶行业问题与前瞻性技术,一方面积极
配合客户开发适用于OLED和CMOS的新一代CF光刻胶
用光引发剂,以保持肟酯类光引发剂市场领先地位;另
外一方面,通过积极拓展黑色矩阵(BM)及彩色(RGB)
光刻胶树脂市场份额,推进CF光刻胶用纳米颜料分散
液市场销售,研发新一代高透过、高折射新型光学树脂
等重点工作,努力实现公司显示面板专用材料业务板块
增长。
11、问:公司上年规划的在建工程有哪些项目已经完成
了?今年还有什么在建工程落地?
答:截至2025年12月31日,公司在建工程余额主要
为长沙新宇光引发剂扩建工程项目。该项目已于2026
年2月转固。截至2026年3月31日,公司在建工程余
额主要为格林长悦高性能UV-LED绿色涂料项目等。
12、问:研发费用同比大增近24%,重点投向半导体光
刻胶光酸、单体等高阶材料。这些项目目前处于实验室、 |
| | 中试还是客户端验证阶段,预计哪一年能贡献可观收
入?
答:在半导体光刻胶关键原材料方面,公司主要布局的
产品方向有:半导体i线光酸、半导体KrF光酸、半导
体ArF光酸、自由基聚合PHS树脂、阴离子聚合PHS树
脂。公司光酸产品主要技术指标能够满足下游行业应用
需求。公司围绕PFASFree课题方向,自主开发全新i
线光酸新结构,已进入客户评价体系。自由基聚合PHS
树脂目前已进入客户端进行连续放大验证;阴离子聚合
窄分布PHS树脂试制样品客户反馈良好,正在进一步送
样测试。
13、问:上年到现在高性能PCB电路板需求越来越大,
贵公司能预估今年自家的PCB光引发剂会比上年更畅销
吗?
答:公司是全球PCB干膜光刻胶光引发剂的主要供应商,
产品已应用于PCB干膜光刻胶行业头部企业的高性能产
品。近年,我们围绕先进封装应用新方向,创新开发多
款自主结构新型干膜引发剂,其中两款产品在新一代半
导体载板光刻胶测试评价中已表现出良好应用性能。
14、问:公司和盛合晶微的合作到哪一步了,产品是否
已经通过验证?
答:您好,截至目前,公司的PSPI产品在盛合晶微仍
处于验证中。谢谢!
15、问:经营现金流同比大幅改善,但投资现金流支出
仍高,资本开支压力不小。未来两年扩产计划是否会放
缓,资金来源主要靠自有现金流还是再融资?
答:目前公司主要建设项目已陆续完成建设,公司未来
会根据经营战略及市场前景谨慎决策投资项目。未来公
司会根据具体项目储备状况、资金需求及资本市场环 |
| | 境,再行决定未来投资项目的资金来源。
16、问:尊敬的钱董,请问公司PSPI产品针对先进封
装RDL制程,各头部客户分别处于实验室验证、线体适
配、长期可靠性考核、小批量认证哪个阶段?行业常规
全流程认证周期12-24个月,公司当前项目预计何时完
成终端全流程验证并具备批量供货条件?
答:截至目前,公司PSPI产品已通过部分客户的结构
片验证或真片验证。近期公司高温PSPI产品,收到贸
易商百公斤级订单,该订单的产品应用于前制程(应力
缓冲层Buffercoat),订单金额不足两百万元人民币,
该订单不会对公司经营产生重大影响,且公司无法保证
该贸易商的后续订单是否具有持续性。敬请广大投资者
注意投资风险,审慎决策、理性投资。
17、问:公司在PCB光刻胶引发剂全球市占较高,但
行业竞争加剧、价格持续走低,导致产能利用率不足、
固定成本偏高。打算通过提价、降本还是产品升级来改
善毛利?
答:近年,国内部分PCB光刻胶引发剂产品竞争加剧、
价格走低。面对这一问题,公司秉持创新引领理念,以
市场为导向聚焦干膜光刻胶行业问题与前瞻性技术,一
方面围绕先进封装应用新方向,创新开发新型干膜引发
剂,另外一方面,积极开展阳离子干膜专用化学品、高
Tg低介电树脂等创新研究。公司期望通过产品升级、业
务拓展改善目前引发剂行业竞争加剧局面。
18、问:请问贵司PSPI产品有没有通过盛合晶微验证。
答:您好,截至目前,公司的PSPI产品在盛合晶微仍
处于验证中。谢谢!
19、问:领导好,半导体国产化是行业大趋势,公司也
在推进相关材料认证。目前进入头部半导体光刻胶厂商 |
| | 供应链的具体进展如何,已批量供货还是仅送样测试?
答:在半导体光刻胶关键原材料方面,公司主要布局的
产品方向有:半导体i线光酸、半导体KrF光酸、半导
体ArF光酸、自由基聚合PHS树脂、阴离子聚合PHS树
脂。公司光酸产品主要技术指标能够满足下游行业应用
需求。公司围绕PFASFree课题方向,自主开发全新i
线光酸新结构,已进入客户评价体系。自由基聚合PHS
树脂目前已进入客户端进行连续放大验证;阴离子聚合
窄分布PHS树脂试制样品客户反馈良好,正在进一步送
样测试。
20、问:有市场传闻,贵司已经通过盛合晶微验证,并
成功进入华为昇腾供应链,是否属实
答:您好,该情况不属实。谢谢!
21、问:应收账款增速高于营收,部分客户账期拉长,
叠加减值计提增加。公司对客户信用等级有没有重新划
分,2026年回款率和周转天数目标是多少?
答:2025年公司计提的信用减值损失增加主要系年末应
收账款余额增加。公司会根据客户的信用状况适当划分
客户的信用等级。2026年公司将积极与客户沟通,促进
应收账款回笼,保证公司运营资金良好周转。
22、问:作为国内PSPI产品的龙头企业,国产替代需
求怎样?目前公司的产品已稳定供货盛合晶微,盛和晶
微产品用于昇腾/鲲鹏芯片先进封装,盛和晶微上市
后扩产对公司有何积极影响?展望26年整体业绩,公
司有何具体计划实现扭亏吗?
答:截至目前,公司PSPI产品在盛合晶微仍处于验证
中。公司今后将坚持深耕主业,通过强化销售,继续保
证研发投入,全方位降本增效,完善及落实人才发展建
设等措施,努力做好公司经营。 |
| | 23、问:那么公司的pspi通过了哪些公司的认证呢?
或者说跟哪些公司认证取得了进展
答:您好,具体客户名称不方便透露。谢谢! |
| 附件清单(如有) | |
| 日期 | 2026年05月07日 |
中财网
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