[年报]中晶科技(003026):2025年年度报告
原标题:中晶科技:2025年年度报告 浙江中晶科技股份有限公司 2025年年度报告 2026年4月 2025年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人（会计主管人员）尹瑾声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的经营计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中部分关于公司未来发展的讨论与分析可能面对的风险部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2025年度权益分派实施公告的股权登记日当日的总股本129,619,000 股扣除公司回购专户的股份(回购专户持有公司股份数量为400,000股)为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................ 9 第四节 公司治理、环境和社会 ................................................................................................... 23 第五节 重要事项............................................................................................................................ 41 第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 54 第七节 债券相关情况 ................................................................................................................... 61 第八节 财务报告............................................................................................................................ 62 备查文件目录 一、经现任法定代表人签名和公司盖章的本次年报全文和摘要 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 四、报告期内在《证券日报》《证券时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所从事的主要业务 公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶 生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分 立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以 中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认 证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导 体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程 中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的高品质半导体 硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙 江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位， 在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料 和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新 能力。 （二）主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖半导体单晶硅 棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料， 是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、 晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。公司的 半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光 机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。 公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司 持续健康发展奠定了坚实的基础。 （三）经营模式等内容 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。 1、采购体系 采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》 对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办 理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。 2、生产体系 生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主 要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备 利用率，提高交货速度。 3、销售体系 销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续 的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国 内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户 粘性。 报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公 （四）报告期内公司产品市场地位 公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年 积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件 领域占据领先的市场地位。公司坚持以客户需求为导向，按照下游客户在产品性能参数、规格尺寸及工艺适配等方面的个 性化需求，提供定制化产品开发与生产服务，持续优化质量控制体系与交付保障机制，帮助客户提升产品良率与性能表现， 实现产品价值与服务能力双提升，获得下游客户广泛认可与长期信赖，形成了良好的品牌声誉与客户粘性。未来，公司在 持续巩固现有市场地位的同时，保障中晶新材料现有产线高效、稳定运转，提高产品质量，加快产能释放与增产上量进程； 同步推进江苏皋鑫芯片项目的建设与产业布局优化，在满足业务发展的同时保障新厂投产工作圆满完成。公司通过持续完 善产品矩阵、加大技术创新投入、提升运营效率，进一步锻造核心竞争优势，为实现企业高质量、可持续的长远发展注入 强劲动能。 （五）主要的业绩驱动因素 2025年度，公司实现营业收入428,917,134.52元，归属于母公司股东的净利润为 43,075,871.58 元。截至2025年12月31日，公司总资产为 1,253,642,744.90元，归属于上市公司股东的净资产 667,392,845.00 元。公司2025年度业 绩变动主要原因是： 1、公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富； 2、公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力； 3、收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力； 4、公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。以上业绩变动情况符合行业发展趋势。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）所处行业基本情况 受消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展影响，2025 年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，重回 上升通道。同时在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，国内半导体海外需求不断转移至国内，各细 分行业保持增长态势；全球产业竞争格局相对稳定，我国已具备较完整的半导体产业链布局，产业链的自主可控能力提升， 各环节均取得一定技术成果。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明，2025 年全球半导体市场销售额达到 7,917 亿美 元，较2024年6,305亿美元的总额增长了25.6%。 （二）发展阶段 半导体产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在良好的增长前景，而且是云服务、人工智能、物联网、新能 源等新兴产业发展的基础，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。在新时代国际贸易摩擦的大背景下，加速进口替代、 实现产业自主可控已上升到国家战略高度，我国半导体产业发展迎来了历史性的机遇。 （三）周期性特点 半导体材料作为关键战略材料，是半导体工业发展的基石。受半导体产业景气周期、终端需求迭代等因素影响，全球 半导体材料市场规模呈现“长期增长、周期波动”的特征，2024年下半年开始，行业进入新一轮结构性复苏周期，由AI算 力、高性能计算等引领的先进制程对半导体材料的用量、纯度和性能要求大幅提升，带动高端材料需求增长。在此背景下， 国内国产替代进入攻坚阶段，部分高端细分领域实现技术突破，但整体高端材料国产化率仍偏低，挑战与机遇并存。 （四）公司所处的行业地位情况 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、功率器件等半导体产品的关键材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环 节。公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积累 的技术优势、产能优势和质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领 先的市场地位。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进抛光硅片增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善 产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，为行业的高质量发展提供有力的支撑。 （五）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响 2025 年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，有效应对了国际环境对产 业链各环节的限制措施，推动半导体产业快速发展，《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》《数字中国建设整体布局规划》等产业政策为半导体 硅材料行业的发展提供了良好的外部环境。报告期内，工业和信息化部、市场监督管理总局于2025年8月发布的《电子信 息制造业2025－2026年稳增长行动方案》指出，持续推进半导体、光伏、锂电池、超高清视频、时空信息、新型显示等领 域与有关国家地区间常态化交流合作机制，进一步深化国际常态化合作有助于国内企业融入全球供应链，通过技术引入与 市场拓展加速产业升级。 三、核心竞争力分析 1、构筑人才集聚高地，夯实创新发展基石 人才资源是企业第一资源，也是核心竞争力中最具活力和创造力的部分。公司始终坚持从战略高度夯实人才引育工作， 紧密围绕半导体材料产业发展方向，持续引进高技能人才、专业型人才及管理人才，优化人才队伍结构，为公司高质量发 展注入动力。在培育机制上，公司创新实施管理方向与技术方向并行的双轨培养模式，结合科学的岗位设置、系统的定期 培训、合理的薪酬激励与严格的绩效考核，全面激发人才潜能与价值创造力，不断巩固和增强企业在发展、创新与竞争等 方面的综合竞争力，以高质量的人才队伍建设赋能企业高质量发展。经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、 业务扎实、爱岗敬业、团结合作的核心团队。公司核心管理与技术研发人员深耕半导体材料行业多年，在产品生产工艺优 化、生产设备改造、产品更新与开发等方面积累了深厚的专业知识和实战经验。这支队伍凭借对行业趋势的深刻洞察与持 续创新能力，科学高效地引领公司稳步前进，为企业核心竞争力的构建提供了坚实的人才保障。 2、深化技术赋能效应，强化科研创新驱动 技术创新是企业发展的核心驱动力。面对半导体行业快速的技术迭代与市场需求变化，公司始终坚持创新驱动发展战 略，以高强度、持续性研发投入增强技术实力。作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研究，致力于 通过技术创新推动行业发展。截至2025年12月31日，公司拥有发明专利48项、实用新型专利87项。报告期内，公司持 续加大研发资源投入，积极引进高端技术人才，强化知识产权布局与前瞻性技术储备，稳步推进多项技术研发项目开展， 确保技术领先优势不断巩固。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多 线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加 工的核心技术。公司依托自主研发和核心技术，有效提升了生产效率，显著增强了产品的市场竞争力与差异化供给能力， 为公司应对复杂外部环境、保持行业领先地位提供了坚实支撑。目前，随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目有 序推进，公司正加速推动技术创新成果向现实生产力转化，更好满足下游客户多样化、个性化需求，带动现有业务与产品 结构优化升级。技术创新能力的持续提升，正不断转化为公司规模经济效应、业务承接能力与综合竞争实力的增强，为企 业高质量发展注入强劲动能。 3、践行质量为本理念，筑牢品牌信誉根基 质量是企业的生命线，是构建品牌信誉和市场信任的基石。公司始终秉持“追求技术创新、成就完美品质”的质量方 针，将质量意识全面贯穿于研发、采购、生产、销售全链条，构建起覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制、成品检测、 产品交付、客户反馈及质量统计分析的全流程质量管控闭环，确保质量管理活动持续改进、高效运行。在生产管理层面， 公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模式，持续优化生产制程方式，提升过程控制精 度与现场管理效能。报告期内，公司及所属子公司已相继通过 IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015、 ISO45001:2018及GB/T 29490-2023等管理体系认证，上述体系的贯彻实施有效增强了生产供应体系的运行稳定性，为产品 品质的持续可靠提供坚实保障。在供应链源头管控方面，公司依据国际质量管理体系标准对核心供应商实施严格审核与动 态管理，从源头确保原材料品质稳定可靠。同时，注重内部客户机制建设，通过客户走访调研、明确内部服务与协作关系， 提升内部协同效率，增强客户服务能力。在外部层面，公司定期开展客户满意度调查，精准收集产品性能与交付效率的改 进意见，形成闭环改进机制。通过全方位质量管控体系的持续完善，公司真正实现了以质量求生存、以质量求发展，为企 业品牌信誉与市场竞争优势的巩固奠定坚实基础。 4、深耕市场客户需求，提升客户服务效能
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10% □适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □适用 ?不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 ?不适用 5、现金流 单位：元
?适用 □不适用 （1）报告期投资活动现金流入88.53万元，同比增加137.46%，主要系报告期内处置长期资产增加所致； （2）报告期投资活动现金流出876.68万元，同比减少69.75%，主要系报告期内子公司支出减少所致； （3）报告期筹资活动现金流入32,947.98万元，同比增加33.12%，主要系报告期内银行借款增加所致； （4）报告期现金及现金等价物净增加额-2,085.30万元，主要系报告期内支付收购少数股东权益款项所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 ?不适用 五、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
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