[年报]*ST铖昌(001270):2025年年度报告摘要
浙江铖昌科技股份有限公司2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用□不适用 是否以公积金转增股本 □是 ?否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以206,114,901为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税）， 送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 2025年，中国集成电路行业在人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速的多重驱动下，展现出强劲的发展势头，重回高速增长区间，有望成为驱动新质生产力的关键引擎，为数字经济高质量发展贡献力量。据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的数据，2025年集成电路设计企业全行业销售额预计达8,357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，占全球集成电路市场份额同比有所提升。与此同时，产业升级与整合的步伐加快，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，集成电路企业的并购重组数量显著增加，有助于提升产业集中度与核心竞争力。 近年来，在政策扶持、技术进步及市场需求驱动下，中国集成电路行业市场规模持续增长，投融资热度攀升，国产替代进程加速，展现出强劲的发展势头和广阔的发展前景。制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内集成电路的产业链各环节呈现了量价齐升发展态势。工信部发布的最新数据显示，2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%。 2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，我国集成电路制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。 1、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则直接影响整机的各项关键指标。 相控阵天线体制是一种通过计算机精确调控各辐射单元相位分布，实现波束指向瞬时重构与空域扫描的先进天线技术。该体制下，每个辐射单元均配装独立的发射/接收组件，集成功率放大器、低噪声放大器及幅相控制等芯片，使其具备独立发射与接收电磁波的能力，从而生成精确可预测的辐射方向图和波束指向。与传统机械扫描天线相比，相控阵系统突破惯性约束，具备波束切换快速精准、宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力强、信号处理效率高、冗余设计优及可靠性高等显著优势。这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统成为当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展至航空航天通信、气象水利雷达、低空经济、交通网络等新兴应用场景。 作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节，形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，目前公司产品达上千种，频率范围可覆盖L波段至W波段。凭借深厚的技术积累和稳定的产品性能，公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用，并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。 随着下游装备向小型化、轻量化、高集成和低成本方向加速演进，T/R芯片作为相控阵雷达、天线系统的核心元器件，其性能水平直接决定整机装备的关键指标及效能。面对集成度、功耗、效率等方面的更高要求，公司将坚持以技术创新为驱动，持续加大研发投入，聚焦高频化、高集成度、轻量化及多功能化等关键技术方向，深度布局行业前沿技术研究，不断提升产品核心竞争力，致力于为客户提供更先进的相控阵芯片解决方案，巩固并扩大公司在行业内的领先优势。 （1）相控阵雷达领域 相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。 公司早期便深耕星载相控阵技术研发与市场布局，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，显著提升了卫星雷达系统的综合性能，获得客户高度认可，双方合作持续深化，由此奠定了公司在星载领域核心供应商的领先地位。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，随着下游需求恢复，多系列遥感星座项目公司产品已陆续进入持续批量交付阶段。 公司在机载领域的产品，以面向通信应用场景的相控阵天线T/R芯片为核心，主要用于支撑机载系统感知能力与体系化建设。近年来，该板块业务规模快速放量，公司前期布局的多个重点项目已陆续进入批量供货阶段。公司与下游客户建立了深度配套合作关系，有力保障了项目高效推进。报告期内，客户持续下达新增订单与合同，公司积极统筹产能保障交付，机载领域营收保持了高速增长，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。 公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。随着下游需求计划在陆续落地，公司根据下游需求计划进行备货及生产交付。 （2）低轨卫星通信领域 当前，我国卫星通信产业正处于政策强力驱动、建设加速推进、应用逐步大众化的关键发展期，加快推进低轨卫星互联网建设、带动产业链上下游协同创新、实现全球宽带网络全域覆盖，已成为重要发展任务。目前，我国低轨卫星互联网建设已取得实质性突破，正从技术验证阶段全面转向规模化应用阶段。通过卫星通信技术大规模组网，加快构建空天一体化服务体系，推动通信基础设施向全域化、智能化升级。其中，相控阵天线凭借高增益特性与动态波束调控能力，成为提升信号传输质量与用户使用体验的核心环节，是技术演进的关键方向，在卫星通信领域的市场需求前景广阔。 公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。报告期内，公司保持该领域领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，目前这些产品已在依据客户需求备货并按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。 2、经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 （1）采购模式 公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。 （2）生产模式 公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。 （3）销售模式 公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。 （4）研发模式 公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。 公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。 3、公司市场地位 公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。 公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。 近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。 公司将把握市场动态与国家政策导向，持续深化高质量发展路径。通过持续加大核心技术研发投入，不断提升自主创新能力与产品核心竞争力；积极拓宽各下游应用领域的市场布局，持续提升品牌知名度与行业影响力；同时全面优化内部资源配置与运营管理效率，巩固并强化规模化成本优势；公司将重点深化与核心客户的战略合作，强化业务协同与需求对接，不断提升客户黏性与合作深度，进一步夯实主营业务的竞争壁垒与市场基础，巩固并持续提升行业领先地位，实现稳健可持续发展。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 □适用 ?不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、报告期内，公司股票交易被实施退市风险警示 根据《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.1条第一款第（一）项之规定，上市公司出现“最近一个会计年度经审计的利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值，且扣除后的营业收入低于3亿元。”的情形，其股票交易将被实施退市风险警示（股票简称前冠以“*ST”字样）。2024年度公司归属于上市公司股东的净利润为-31,117,893.52元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-43,613,965.50元，扣除后营业收入为211,539,009.02元，触及上述《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.1条第一款第（一）项规定的情形，公司股票于2025年4月24日起被深圳证券交易所实施退市风险警示。 根据中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的公司2025年度标准无保留意见审计报告（中兴华审字（2026）第00006369号）显示，公司2025年度经审计的利润总额为115,271,371.22元，净利润为117,109,847.25元，扣除非经常性损益后的净利润为103,336,666.71元，扣除后的营业收入为404,622,960.22元，期末归属于上市公司股东的净资产为1,509,807,402.04元。 经自查，公司2025年度不存在《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.12条第一项至第七项所列任一情形，亦不存在规则中规定的其他需要实施退市风险警示或其他风险警示的情形。根据《深圳证券交易所股票上市规则》第9.3.8条之规定，公司已符合申请撤销退市风险警示的条件，并于2026年4月16日向深圳证券交易所提交了撤销退市风险警示的申请。上述申请能否获得批准尚存在不确定性，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 2、公司授予预留部分限制性股票 2025年4月21日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，董事会同意以2025年4月21日为预留授予日以19.76元/股的价格向37名激励对象授予预留部分共计39万股限制性股票。公司完成了2024年限制性股票激励计划预留授予登记的工作，本次激励计划预留授予登记人数为37人，预留授予登记数量为39万股，授予价格为19.76元/股。该部分股票于2025年6月16日在深交所上市。 浙江铖昌科技股份有限公司董事会 2026年4月17日 中财网
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