纳芯微(688052):光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

时间：2026年04月16日 12:15:48 中财网

原标题:纳芯微:光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

光大证券股份有限公司
关于苏州纳芯微电子股份有限公司
2025年度持续督导跟踪报告

保荐机构名称：光大证券股份有限公司	上市公司：苏州纳芯微电子股份有限公司
保荐代表人姓名：江嵘	联系方式：021-52523200
	联系地址：上海市静安区新闸路1508号
保荐代表人姓名：陆佳杭	联系方式：021-52523200
	联系地址：上海市静安区新闸路1508号

重大事项提示
2025年度，公司实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%；实现归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，公司亏损较上年同期收窄，但受到宏观经济波动与行业竞争加剧影响，以及公司为构建长期竞争优势，持续在研发创新、市场拓展、供应链与质量体系建设和高端人才引进等方面进行战略性、前置性投入，公司2025年度尚未实现盈利。针对前述公司业绩亏损的情况，本保荐机构提醒投资者予以关注。

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕427号”批准，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“公司”或“纳芯微”）于中国境内首次公开发行A股，并于发行完成后在上海证券交易所科创板上市。公司本次向社会公开发行人民币普通股2,526.60万股，每股发行价格为人民币230.00元，募集资金总额为581,118.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他发行费用共计22,993.34万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为558,124.66万元。本次公开发行股票于2022年4月22日在上海证券交易所上市。光大证券股份有限公司（简称“光大证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由光大证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，光大证券出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

项目

建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针 对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开 始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导 协议，明确双方在持续督导期间的权利义务， 并报上海证券交易所备案。

通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调 查等方式开展持续督导工作。

持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法 违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海 证券交易所报告，经上海证券交易所审核后在 指定媒体上公告。

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违 法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当 发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报 告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现 违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐 机构采取的督导措施等。

督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员 遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所 发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履 行其所做出的各项承诺。

督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制 度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会 议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行 为规范等

督导上市公司建立健全并有效执行内控制度， 包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和 内部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、 对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司 的控制等重大经营决策的程序与规则等。

督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制 度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有 充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交 的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏

对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、

项目

上海证券交易所提交的其他文件进行事前审 阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上 市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或 补充的，应及时向上海证券交易所报告。

对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅 的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交 易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在 问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正 或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时 向上海证券交易所报告。

关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董 事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政 处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证 券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完 善内部控制制度，采取措施予以纠正。

关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行 承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制 人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海 证券交易所报告。

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对 市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存 在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与 事实不符的，保荐人应及时督促上市公司如实 披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的， 应及时向上海证券交易所报告。

在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人 应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向 上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违 反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规 则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的 专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三） 上市公司出现《保荐办法》第六十七条、第六 十八条规定的情形；（四）上市公司不配合保 荐人持续督导工作；（五）上海证券交易所或 保荐人认为需要报告的其他情形。

制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现 场检查工作要求，确保现场检查工作质量。保 荐机构对上市公司的定期现场检查每年不应少 于一次，负责该项目的两名保荐代表人至少应 当有一人参加现场检查。

项目

上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知 道或应当知道之日起十五日内，对上市公司进 行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌 疑；（二）控股股东、实际控制人及其关联人 涉嫌资金占用；（三）可能存在重大违规担保； （四）控股股东、实际控制人及其关联人、董 事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司 利益；（五）资金往来或者现金流存在重大异 常；（六）上海交易所或者保荐机构认为应当 进行现场核查的其他事项。

持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度 与执行情况、募集资金使用情况、投资项目的 实施等承诺事项。

二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况
光大证券持续督导人员对公司2025年度的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括年度报告、半年度报告、业绩快报、业绩预告、股东大会、董事会和监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

经核查，保荐机构认为，纳芯微严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
2025年度，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

四、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
本期归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元；本期归属于上市公司股东的净在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。

公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。

（二）核心竞争力风险
1、持续技术创新能力不足的风险
公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。

集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。

如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

2、研发人才紧缺及流失的风险
集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

3、核心技术泄密风险
经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

（三）经营风险
1、委外加工及供应商集中度较高的风险
报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。

2、经营规模扩大带来的管理风险
随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。

3、经销模式下带来的经营风险
公司产品的销售部分由经销商渠道实现，尽管已与其签订协议，对其市场与销售行为进行规范，但公司对其日常经营活动的控制能力有限，且无法完全保证其始终遵守协议约定及相关法律法规。

若经销商发生不当行为，例如对终端客户进行未经授权的虚假陈述、侵犯第三方知识产权，或在业务活动中存在商业贿赂等违法违规行为，均可能导致本公司面临来自终端客户或第三方的索赔及诉讼。无论相关诉求是否合理，应对此类纠纷均可能消耗公司较多的财务与管理资源，并对公司声誉及正常经营造成不利影响。

（四）财务风险
1、存货跌价风险
随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。

2、毛利率波动风险
报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。

3、汇率波动风险
随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。

4、商誉风险
公司财务报表中确认了较大金额的商誉。截至2025年12月31日，公司商誉账面价值为人民币54,547.00万元，主要系收购麦歌恩股权和投资莱斯能特所致。

根据企业会计准则，商誉需至少每年进行减值测试，其价值评估依赖于管理层对未来现金流、增长率和折现率等一系列关键参数的估计与判断。如果未来宏观经济、市场环境、行业竞争或公司自身经营状况发生重大不利变化，导致相关资产组的实际盈利能力或预测数据低于前述评估所依据的假设，则公司可能需对该等商誉计提大额减值准备。

商誉减值损失一经确认，在后续会计期间不予转回，将直接减少当期利润，并对公司的资产状况、财务状况和经营成果产生重大不利影响。

（五）行业风险
公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、埃戈罗（Allegro）、迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

公司所处的半导体行业具有周期性波动特征。受技术迭代、产品生命周期以及供需关系变化等多重因素影响，行业历史上曾经历多次周期性下行。衰退期通常表现为需求骤降、产品售价快速下跌、产能利用率不足、存货水平及减值风险上升。此类宏观因素超出公司可控范围，可能导致公司难以快速调整库存以适应需求变化，并对产品定价产生不利影响。若公司未能准确预测或有效应对行业波动，公司的经营与财务状况可能受到负面影响。

（六）宏观环境风险
1、宏观环境及行业风险
公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

2、国际贸易摩擦风险
报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。

（七）股权激励导致股份支付金额持续较大的风险
在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。

五、重大违规事项
无。

六、主要财务指标的变动原因及合理性
2025年度，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元

2025年度	2024年度
336,782.31	196,027.42
335,598.97	194,666.54
-24,119.52	-40,415.50
-22,887.46	-40,287.82
-28,632.73	-45,677.81
-62,662.72	9,505.33
2025年度	2024年度
759,718.10	594,234.42
968,149.96	767,357.59
2025年度	2024年度
-1.60	-2.86
-1.60	-2.85
-2.00	-3.25
-3.90	-6.65
-4.88	-7.53
23.59	27.55

本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：
1、报告期内，公司实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%。随着下游汽车电子领域需求稳健增长，公司在该领域的相关产品持续放量；泛能源领域整体呈复苏态势，其中光伏和储能、工业自动化领域大部分客户恢复正常需求，服务器电源客户需求在AI驱动下增长迅速；麦歌恩并表进一步丰富了公司产品矩阵，其业务贡献对本期营收增长形成积极影响，推动公司单季度营业收入持续攀升。

2、本期归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄主要源于收入端与费用端的同步改善：（1）在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；（2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。

3、本期经营活动产生的现金流量净额为-62,662.72万元，一方面，公司根据订单量增加和市场预期的变动调整了备货量，使得购买商品、接受劳务支付的现金同比增加17.29亿元，同比增长147.26%，增速高于销售商品、提供劳务收到的现金；另一方面，公司在人才建设方面持续投入，本期支付给职工以及为职工支付的现金流出同比增长40.83%，两者同时影响下使得经营活动产生的现金流量净额转负。

4、本期研发投入占营业收入的比例为23.59%，同比减少3.96个百分点，报告期内，公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年度研发费用为79,460.27万元，同比增长47.15%，因公司营业收入的快速增长使得研发投入占营业收入比例有所下降。

七、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力分析
1、核心技术及研发优势
（1）核心技术储备丰富
公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

（2）非标产品设计能力突出
为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

2、质量管控优势
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。在车规级产品领域，公司围绕跨部门协同、车规级质量体系、车规标准下的产品设计开发、生产工艺控制及AEC-Q系列可靠性认证，建立覆盖全生命周期的车规级质量管理体系，满足车规级客户的各项要求。

3、产品品类优势
经过多年的持续开发，公司可提供从信号采集到信号处理、传输的全链路产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司持续研发，报告期内围绕三大产品方向研发或推出了多款新品，包括传感器方向的高精度游标绝对值编码器芯片（霍尔/电涡流双技术路径）、汽车3D角度芯片、超低抖动轮速传感器、耐恶劣介质绝对压力传感器，信号链方向的新一代数字隔离器、隔离CAN芯片、车载SerDes接口芯片、汽车专用MCU（NovoGenius系列）及通用信号链等，电源管理方向的第二代智能隔离栅极驱动芯片、功能安全隔离栅极驱动芯片、GaN驱动芯片（用于激光雷达/AI服务器）、多路集成半桥驱动芯片、ClassD音频放大器以及车载专用PMIC与SBC等。

4、客户资源优势
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片、传感器、专用MCU等产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商或汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

5、供应链优势
在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

（二）核心竞争力变化情况
2025年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。

八、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：元

2025年度	2024年度
794,602,749.25	539,992,130.07
-	-
794,602,749.25	539,992,130.07
23.59	27.55
-	-
得的研发成果 9 新增获得知识产权项目授权
本期新增
申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）
59	40	304
18	17	111
0	0	1
0	0	37
33	35	267
110	92	720

注1：上表含莱斯能特知识产权情况；
注2：“其他”项为集成电路布图设计及境外知识产权情况。

2、在研项目
单位：万元

项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
处理器芯片研发	15,000.00	4,657.07	6,508.73	持续开发	开发汽车专用SOC 处理器方向在用的 汽车马达控制SOC， 汽车氛围灯和Touch 方向以及汽车传感 方向针对性的开发 一系列专用处理器	国际 领先
MEMS 低功耗 麦 克风信号调理芯 片研发	4,000.00	257.27	1,233.73	持续开发	PSRR 低功耗，高 ， 高AOP/SNR的数字 麦克风ASIC	国际 领先
通用信号链AFE 芯片的研发	9,000.00	3,148.48	5,539.74	持续开发	研发 40V耐压， 400mA输出能力，带 过流保护和预警的 旋转变压器驱动运 算放大器，应用于新 能源汽车的主驱电 机系统中；研发80V 共模电压能力， CMRR 指标高达 120dB以上的电流传 感放大器，应用于汽 车车身和底盘系统 以及48V通讯电源的 输出监控系统中；研 发40V耐压的通用汽 车级运算放大器；	国内 领先
高性能高可靠性 的隔离采样芯片 的研发	7,000.00	1,543.92	5,153.89	持续开发	开发工业级隔离模 拟信号采样芯片，主 要为高性价比隔离 电压采样芯片研发	国际 领先
新一代高压固态 继电器芯片开发	1,000.00	337.73	516.91	持续开发	开发适用于汽车绝 缘监测系统的高压 固态继电器芯片，实 现1700V和600V两 个电压挡位，分别满 足800V和400V的电 池系统，采用非光耦 的传输方式，提高了 系统应用的长期可 靠性	国际 领先
新一代工业和通	2,000.00	777.65	1,776.05	持续开发	开发符合工业级高	国内
项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
讯类接口芯片研 发					可靠性的接口芯片， 主要分为多点低压 差分接口MLVDS芯 片、隔离485芯片和 隔离CAN接口芯片	领先
新一代汽车级接 口芯片研发	15,000.00	6,347.43	10,256.73	持续开发	开发满足AEC-Q100 标准的高可靠性 LIN CAN 、 等接口芯 片，CAN芯片需要满 足ISO11898国际标 准，支持56V的总线 耐压，系统ESD达到 8kV	国内 领先
车规级LED驱动 研发	8,500.00	3,430.43	7,158.81	持续开发	开发汽车前灯应用 场景一系列芯片，包 含恒压输出芯片和 恒流输出芯片，内部 集成各种错误检测， 包含输入电压的欠 压过压，LED驱动输 出开路短路等	国内 领先
车规级开关电源 研发	12,000.00	4,685.84	8,653.95	持续开发	开发车规级开关电 源，包含升压Boost, 降压Buck,包含不同 的输入输出电压和 不同的输出电流能 力等	国内 领先
车规级高边开关 研发	15,000.00	4,995.57	8,144.85	持续开发	开发汽车应用一系 列高边开关，用于驱 动阻性、容性和感性 负载等	国内 领先
步进马达驱动芯 片研发	1,500.00	295.83	1,187.66	持续开发	开 发 车 规 级 32/64/128/256细分步 进马达驱动芯片系 列，驱动电流达1.5A 以上，内部集成电流 检测，智能衰减模 式，自带各种保护功 能，如欠压，短路， 负载检测等等	国内 领先
车规高性能音频	5,000.00	1,630.42	3,939.95	持续开发	开发车规中大功率D	国内
项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
功放芯片研发					类音频功夫系列产 品，整体性能达到国 际厂商最新一代水 平	领先
第三代半导体栅 极驱动芯片研发	3,000.00	767.10	1,614.02	持续开发	开发适用于氮化镓 及碳化硅器件的专 用栅极驱动芯片	国际 领先
多路高低边驱动 芯片研发	4,000.00	1,409.83	2,776.12	持续开发	开发车规及工规级 单路/双路/4路/8路 低边，可配置高低边 驱动芯片系列， RDSon覆盖90mohm 到1mohm，集成负载 检测及各种保护功 能	国内 领先
高性价比隔离栅 极驱动器的研发	9,000.00	2,114.93	6,315.12	持续开发	基于新工艺平台，开 发耐压30V+，单通 道，半桥，智能隔离 驱动产品系列。实现 性能更优，成本更 低，驱动电流覆盖 1A~15A，进一步提升 抗干扰性能	国际 领先
基于化合物半导 体的功率器件研 发	1,500.00	382.95	983.56	持续开发	开发车规与工规 650V ， 1200V ， 1700VSiCMOSFET 产品系列，涉及 TO247-3 ， TO247-4,TO263等封 装，全面覆盖新能源 电源，热管理，光伏， 数字电源的应用场 景	国内 领先
多路预驱马达驱 动芯片研发	3,000.00	1,090.65	2,700.26	持续开发	开发多路直流电机 预驱芯片，覆盖2通 道到8通道，集成各 种诊断及保护功能	国内 领先
直流有刷马达驱 动芯片研发	5,000.00	1,847.01	3,418.89	持续开发	开发车规及工规级 集成功率MOSFETH 桥驱动，3.5A~20A 驱动电流系列产品。	国内 领先
项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
					多通道预驱芯片系 列，集成负载诊断及 各种保护功能
多路半桥集成马 达驱动芯片研发	3,000.00	472.70	1,758.87	持续开发	开发多路半桥集成 直流电机驱动芯片， 覆盖2通道到最高12 通道	国内 领先
面向于泛能源和 新能源汽车应用 的硅基功率器件 研发	1,000.00	219.68	790.42	持续开发	开发车规级650V、 750V、1200V，30A 至280AIGBT各等级 单管产品，以及车规 级650V15A至70A 超 级 结 功 率 MOSFET系列产品， 全面覆盖新能源车 电控，电源，热管理， 光伏，储能等应用场 景	国内 领先
高集成度传感器 调理芯片研发	3,000.00	568.14	622.17	持续开发	针对不同的传感器 类型，开发完成一系 列专用的高性能传 感器信号调理芯片	国际 领先
高可靠性压力传 感器研发	16,000.00	4,188.22	10,575.58	持续开发	通过小尺寸、小量 程、低噪声MEMS 芯片+传感器信号调 理ASIC芯片，低应 力集成封装技术，实 现差压传感器的 4~100kPa量程和绝 压 传 感 器 的 100~400kPa量程，全 温域可达精度1%	国内 领先
基于霍尔/磁阻 效应的磁性传感 器芯片研发	18,500.00	9,684.02	17,986.67	持续开发	研发符合AEC-Q100 标准的车规级磁传 感器芯片，支持 -24V~28V过压反压 保护，达到1%的绝 对精度，实现国产芯 片在磁传感器领域 中高端应用上的突 破；其中包括磁性位	国内 领先
项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
					移，电流，速度等传 感器
锂电池用过流保 护器件研发	1,000.00	284.18	363.55	持续开发	开发出特色工艺，并 在工艺基础上开发 多款低压平面MOS 管，覆盖1豪欧到33 豪欧	国际 领先
下一代BCDu2 技术开发项目	2,200.00	1,384.77	1,648.29	持续开发	新一代高性能 BCDu2技术开发，为 各类商用、车用模拟 芯片提供最佳的工 艺解决方案	国际 领先
智能底盘控制马 达驱动芯片研发	5,000.00	943.24	1,022.04	持续开发	开发适用汽车底盘 的多款功能安全直 流电机驱动芯片	国内 领先
BCDU1工艺平 台研发	1,000.00	666.07	815.61	持续开发	第一代BCDu1工艺 平台技术研发，实现 高压DEMOS器件的 开发，性能到达国内 第一梯队，为各类商 用、车用模拟芯片提 供合适的工艺解决 方案	国内 领先
超低成本模拟硅 麦信号调理芯 片，成本迭代项 目	575.00	153.38	349.51	持续开发	低成本、高鲁棒性模 拟硅麦克风信号处 理ASIC	国际 领先
汽车阳光雨量传 SOC 感器 项目	5,000.00	1,355.89	1,542.45	持续开发	研发汽车阳光/雨量 SOC信号处理芯片， 集成LINTransceiver/ ISO-26262 符合 雨量 通道ASIL-A，阳光 通道ASIL-B设计	国内 领先
高端数字麦克风 芯片项目	800.00	522.81	537.72	持续开发	研发高性能高鲁棒 性模拟硅麦芯片	国际 领先
基于隔离工艺的 窄切割道预研	500.00	10.33	19.07	持续开发	开发基于隔离工艺 的窄切割道技术，涉 及晶圆前道设计，晶 圆切割等新工艺研 发。	国内 领先
项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
汽车电子执行器 增大电流版本项 目	1,000.00	623.27	638.68	持续开发	开发集成 LIN和 LDO 以及三相半桥 驱动的BLDC电机控 制芯片	国内 领先
高精度传感器调 理芯片设计	1,200.00	288.44	512.26	持续开发	AEC-Q100 研发符合 标准的高可靠性的 传感器调理芯片	国际 领先
磁性传感器电路 设计	2,300.00	1,099.87	1,757.80	持续开发	基于xMR,hall等技 术 研 发 符 合 AEC-Q100标准的车 规级磁传感器芯片， 支持-24V~28V过压 反压保护，达到全温 精度1%，低功耗低 噪声，支持多种输出 协议类型，实现国产 芯片在磁传感器领 域中高端应用上的 突破；其中包括磁性 位移，电流，速度， 开关等传感器	国内 领先
麦克风专用信号 数模混合处理芯 片项目	595.00	29.28	142.87	持续开发	单端输入，双Vdd、 低功耗、高SNR、高 AOP、PDM接口数字 硅麦克风信号处理 ASIC	国际 领先
车载超声雷达信 号处理套套片项 目	2,660.00	1,525.41	2,471.96	持续开发	研发汽车超声波雷 达信号处理芯片，满 足AK2协议/编码/功 能安全ASILB	国内 领先
基于电涡流原理 的角度编码器芯 片	3,300.00	819.74	1,848.49	持续开发	基于电涡流原理的 新一代绝对值角度、 位置传感器芯片	国际 领先
新版线性霍尔立 项开发	916.00	115.71	387.53	持续开发	公司第二代低功耗 线性霍尔芯片，芯片 Hall 内部集成了 感应 元件，4K信号带宽， 0.7mA平均功耗	国内 领先
新一代的磁性汽 车角度传感器芯	3,525.00	1,358.51	2,918.23	持续开发	新一代的采用IMC （集磁片）技术的磁	国内 领先
项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
片					性汽车角度传感器 芯片，以满足更广泛 的汽车级角度检测 应用的需求。
用于新能源汽车 车载逆变器的高 精度低温漂电流 芯片	2,500.00	154.23	2,315.11	持续开发	公司第二代线性电 流传感器芯片，电源 端支持±20V耐压保 护，输出端支持﹢ 20V耐压保护，灵敏 度 范 围 支 持 0.5~6.5mV/Gs，1.8uS 的高速响应，±1.5% 全温度范围灵敏度 表现	国内 领先
新一代低成本线 性霍尔芯片	1,160.00	290.17	394.53	持续开发	公司第二代高性能 线性霍尔芯片，芯片 内部集成Hall感应元 件，30K信号带宽， 2mA平均功耗	国际 领先
AMR轮速传感 器芯片	2,480.00	24.64	2,295.07	持续开发	基于AMR原理的轮 速传感器芯片，该芯 片能检测主动轮的 旋转速度，保证在广 泛的速度、气隙和温 度范围内提供安全 的速度信息	国内 领先
工业机器人、数 控机床用高性能 离轴角度传感器 芯片	3,855.00	177.97	1,903.04	持续开发	离轴2mm固定磁极 距增量式编码器	国内 领先
集成电路芯片用 高精度检测测试 装置的研发	190.00	43.64	147.49	持续开发	研发适用于集成电 路半导体芯片的检 测测试装置，利用可 调节的芯片定位机 构，实现检测精度的 提高；同时可调节的 定位限位机构，能全 面覆盖不同规格型 号芯片外观检测的 应用场景	国内 领先
大功率汽车音频	4,000.00	1,335.02	1,335.02	持续开发	研发量产4*150W车	国内
项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
功放芯片研发					载D类音频功放芯片	领先
低压非隔离驱动 芯片研发	1,000.00	539.92	539.92	持续开发	研发量产<40V单/双 通道非隔离栅极驱 动芯片	国内 领先
低压智能集成功 级芯片研发	2,000.00	460.68	460.68	持续开发	研发量产AI板卡用 同步整流功率级芯 片	国内 领先
第二代功能安全 栅极驱动芯片研 发	5,000.00	3,068.14	3,068.14	持续开发	研发量产第二代车 载隔离功能安全栅 极驱动芯片	国际 领先
高性能高可靠性 封装技术研究	50.00	21.32	21.32	持续开发	开发无镀层裸铜框 架技术，识别并解决 线氧化及作业风险， 为全铜工艺储备技 CF 术；研发高 值磁 电流产品，形成下一 代磁电流封装技术 方案；优化切割工 艺，缩小切割道宽 度，提升晶圆单位产 出，储备先进切割技 术。	国内 领先
高压非隔离驱动 芯片研发	1,500.00	566.30	566.30	持续开发	研发量产>100V高压 给隔离栅极驱动芯 片	国际 领先
高压智能集成功 率级芯片研发	3,000.00	136.96	136.96	持续开发	研发量产高压栅极 驱动与功率管集成 芯片	国内 领先
新一代温/湿度 传感器芯片研发	3,000.00	1,343.26	1,343.26	持续开发	高精度，低成本温湿 度产品开发	国际 领先
智能隔离栅极驱 动芯片研发	1,500.00	688.71	688.71	持续开发	研发量产集成各种 保护功能的隔离栅 极驱动芯片	国际 领先
磁位置传感器电 路设计	6,500.00	1,117.19	1,117.19	持续开发	研发基于磁技术的 位置传感器	国内 领先
新一代高性能高 可靠性数字隔离 芯片的研发	5,000.00	1,534.70	1,534.70	持续开发	开发新一代成本更 优，性能更优的满足 车规标准的数字隔 离芯片，研发新一代 隔离工艺技术	国际 领先
新一代高集成隔	3,000.00	1,369.82	1,369.82	持续开发	开发第二代性能更	国内
项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术 水平
离电源芯片的研 发					优，高可靠性的高集 成的隔离电源芯片	领先
其他在研项目	15,000.00	553.83	553.83	/	/	/
/	254,306.00	79,460.27	146,379.83	/	/	/

减：

加：

募集资金使用是否合 度，公司募集资金存 》《苏州纳芯微电子 规定，对募集资金进 ，募集资金具体实际 用途和损害股东利益 控股股东、实际控制 控股股东、实际控制 25年12月31日，公 术人员直接或间接持	与使用 份有限公 了专户存 用情况与 情况，不 、董事 、董事 司控股股 公司股份	况符合《 募集资金 和专项使 司已披露 存在违规 高级管理 高级管理 、实际控 及变动情	海证券交 理制度 ，并及 况一致 用募集资 员的持股 员和核心 人、董事 如下：
与公司的关系	期初持股 数量	期末持股 数量	股份变动
实际控制人、董事长、 总经理	1,876.52	1,876.52	-
实际控制人、董事、副 总经理、研发负责人	1,704.28	1,704.28	-
实际控制人、董事、副 总经理	639.45	639.45	-
职工董事、董事会秘书	13.09	9.99	-3.10
财务总监	11.84	8.94	-2.90
与公司的关系	期初持股 数量	期末持股 数量	股份变动
核心技术人员	50.40	37.80	-12.60
核心技术人员	37.80	28.40	-9.40
核心技术人员	37.90	30.10	-7.80
核心技术人员	38.68	29.34	-9.34

（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
报告期内，公司董事、高级管理人员和核心技术人员不存在被授予股权激励的情况。

截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结的情形。

十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他情形
无。

（以下无正文）