[担保]德邦科技(688035):烟台德邦科技股份有限公司关于公司及子公司2026年度向银行申请综合授信额度并提供担保
烟台德邦科技股份有限公司 关于公司及子公司2026年度向银行申请综合授信额 度并提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示： ●被担保方：烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）的控股子公司深圳德邦界面材料有限公司（以下简称“深圳德邦”）、苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）、烟台德邦新材料有限公司（以下简称“德邦新材料”）、东莞德邦翌骅材料有限公司（以下简称“德邦翌骅”）、德邦（昆山）材料有限公司（以下简称“昆山德邦”）、四川德邦新材料有限公司（以下简称“四川德邦”）。 ●公司及子公司2026年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币269,000万元（包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证等），以及不超过37,350万元人民币的专项授信额度。该授信额度仅为公司可能申请的最大上限，并非实际发生的融资金额，具体的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计2026年内使用综合授信金额不超过100,000万元，使用专项授信金额不超过30,000万元，若超出预计范围，公司将及时补充进行董事会决议，以确保决策的科学性和合规性。同时，基于上述综合授信及公司经营发展需要，公司为上述子公司在不超过91,500万元担保额度的范围内提供担保。该等担保额度可在上述子公司之间进行调剂。 ●本次担保无反担保。 ●本次综合授信额度并提供担保事项尚需提交公司股东会审议。 一、本次申请综合授信额度并提供担保情况概述 （一）授信及担保基本情况 为满足公司及子公司生产经营和发展需要，公司及子公司2026年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币269,000万元（包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证、固定资产贷款、保函等），以及不超过37,350万元人民币的专项授信额度。在此额度内由公司及子公司根据实际资金需求进行授信申请。 该授信额度仅为公司可能申请的最大上限，并非实际发生的融资金额，具体的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计2026年内使用综合授信金额不超过100,000万元，使用专项授信金额不超过30,000万元，若超出预计范围，公司将及时补充进行董事会决议，以确保决策的科学性和合规性。 同时，基于上述综合授信及公司经营发展需要，公司为控股子公司深圳德邦、泰吉诺、德邦新材料、德邦翌骅、昆山德邦、四川德邦在不超过91,500万元担保额度的范围内，对其提供担保，该等担保额度可在上述子公司之间进行调剂。 担保方式包括但不限于抵押、质押、一般保证、连带责任保证、最高额担保及适用法律法规项下的其他担保形式等，最终担保形式、起止时间以最终签订的担保合同约定为准。 公司董事会提请股东会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需要，在上述综合授信额度及担保额度范围内，全权办理公司向金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。本次预计综合授信额度和担保额度的授权有效期为自2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。 （二）履行的内部决策程序 公司于2026年4月10日召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于公司及子公司本年度向银行申请综合授信额度并提供担保的议案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本议案尚需提交公司股东会审议。 在提交董事会会议审议之前，本议案已经董事会审计委员会审议通过。 二、被担保人基本情况 （一）深圳德邦界面材料有限公司 1、成立日期：2010年11月16日 2、注册地点：深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、301 3、法定代表人:CHENTIANAN 4、经营范围：一般经营项目是：国内贸易；货物进出口、技术进出口。许可经营项目是：界面材料、导电材料、电子材料、绝缘材料、导热材料的研发、生产与销售。 5、深圳德邦为公司持股100%的全资子公司。 6、主要财务数据 单位：人民币万元
7、经查询，深圳德邦不是失信被执行人。 （二）苏州泰吉诺新材料科技有限公司 1、成立日期：2018年8月10日 2、注册地点：常熟市东南街道东南大道788号先进制造业中心（1幢）B2幢厂房3号楼第2层 3、法定代表人：于杰 4、经营范围：研发、生产、销售导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料、绝缘材料、散热材料并提供相关的技术咨询服务；从事货物及技术进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 5、泰吉诺为公司持股90.31%的控股子公司。 6、主要财务数据： 单位：人民币万元
7、经查询，泰吉诺不是失信被执行人。 （三）烟台德邦新材料有限公司 1、成立日期：2024年8月8日 2、注册地点：山东省烟台市经济技术开发区八角街道开封路3-3号9号楼512室 3、法定代表人：解海华 4、经营范围：一般项目：新材料技术推广服务；集成电路销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；新型催化材料及助剂销售；新型膜材料销售；新材料技术研发；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子专用材料销售；新能源原动设备销售；高性能密封材料销售；防火封堵材料销售；电子专用设备销售；电力电子元器件销售；高性能纤维及复合材料销售；电子元器件零售；合成材料销售；电工仪器仪表销售；电工器材销售；磁性材料销售；新型陶瓷材料销售；电子元器件与机电组件设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口。 （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 5、德邦新材料为公司持股100%的全资子公司。 6、主要财务数据： 单位：人民币万元
7、经查询，德邦新材料不是失信被执行人。 （四）东莞德邦翌骅材料有限公司 1、成立日期：2014年04月25日 2、注册地点：广东省东莞市长安镇上沙中南南路6号7号楼602室 3、法定代表人：陈田安 4、经营范围：研发、生产和销售半导体芯片固晶粘合保护材料、电子封装材料；加工及销售电子零组件。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) 5、德邦翌骅为公司持股51%的控股子公司。 6、主要财务数据 单位：人民币万元
7、经查询，德邦翌骅不是失信被执行人。 （五）德邦（昆山）材料有限公司 1、成立日期：2021年3月2日 2、注册地点：昆山市千灯镇石浦汶浦东路216号 3、法定代表人：解海华 4、经营范围：许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新型膜材料销售；合成材料销售；密封用填料销售；高性能密封材料销售；表面功能材料销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；电子专用材料制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 5、昆山德邦为公司持股100%的全资子公司。 6、主要财务数据 单位：人民币万元
7、经查询，昆山德邦不是失信被执行人。 （六）四川德邦新材料有限公司 1、成立日期：2023年2月16日 2、注册地点：四川彭山经济开发区百业路3号 3、法定代表人：陈田安 4、经营范围：一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；化工产品生产（不含许可类化工产品）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；高性能密新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 5、四川德邦为公司持股100%的全资子公司。 6、主要财务数据 单位：人民币万元
7、经查询，四川德邦不是失信被执行人。 三、担保协议的主要内容 公司上述计划提供担保额度仅为预计额度，目前尚未签订相关担保协议，实际担保金额、担保期限等事项以正式实际签署的担保合同为准。公司董事会提请股东会授权公司董事长根据实际经营情况的需要，在担保额度和期限内代表公司全权办理上述担保相关具体事宜。 四、担保的原因及必要性 本次担保，是为了满足子公司日常经营的需要，有利于子公司生产经营工作的持续、稳健开展。被担保对象均为公司控股子公司和全资子公司，公司对其拥有绝对的控制权，担保风险总体可控，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。 五、相关意见 公司董事会认为：本次公司及子公司申请综合授信额度并提供担保事项是在展战略。被担保人为公司的控股子公司，资产信用状况良好，担保风险可控，担保事宜符合公司和全体股东的利益，因此一致同意该议案并同意提交公司股东会审议。 六、累计对外担保金额及逾期担保的金额 截至本公告披露日，公司为控股子公司和全资子公司提供担保总额为31,315.69万元人民币（不含本次担保额度），占最近一期经审计净资产的13.47%，以上担保全部为公司对子公司担保。 上述担保总额包含已批准的担保总额内尚未使用额度与担保实际发生余额之和，公司及控股子公司不存在担保债务逾期的情况。 特此公告。 烟台德邦科技股份有限公司董事会 2026年4月11日 中财网
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