[年报]晶盛机电(300316):2025年年度报告摘要
浙江晶盛机电股份有限公司 2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 非标准审计意见提示 □适用?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用□不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本1,309,533,797股扣除已回购股份2,173,984股后的1,307,359,813股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体 股东每10股转增0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
1、半导体装备 （1）半导体集成电路装备 硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生 长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨 机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。 图二大硅片设备产品 在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用 于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优 势，为客户提供优质的产品和服务。图三先进制程及先进封装设备产品 （2）化合物半导体装备 碳化硅装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化 硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。 基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高 标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先，率先开发了12英 寸碳化硅外延设备。在蓝宝石装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融 合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。 图四碳化硅产业链设备产品 （3）新能源光伏装备 在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主 要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、 金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、 边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提 供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。 公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新 的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面 表现优异，EPD设备增效显著，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗， 大幅降低组件生产成本。 图五光伏产业链设备产品图六智能化解决方案 2、半导体衬底材料 6-8 12 12 公司碳化硅衬底材料已实现 英寸衬底规模化量产，并实现 英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设 英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及 4-8英寸衬底的规模化量产，并研发出12英寸衬底及310mm方形衬底。金刚石材料方面，公司依托自研MPCVD设备与工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。氮化硅材料方面， 公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端 氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。 图七半导体衬底材料产品 3、半导体耗材及零部件 1 （）半导体耗材 公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光伏 领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳 步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。依托同源超高纯石英材料技术平台、核心生产设备自主研发体系、自动化与 智能化生产运营管理体系，以及成熟的半导体级品控标准，公司搭建数字化智能制造产线，保障产品批次一致性与性能 稳定性。在此基础上，公司向高端石英制品领域高效延伸，相继开发出适用于半导体晶圆生长、热处理、刻蚀、清洗等 关键制程的炉管类、舟类、环类、治具类、清洗类等核心耗材，全面覆盖半导体制造多场景应用需求，显著提升对半导 体客户的一站式协同供应能力。伴随高端客户认证的持续突破与市场需求的快速增长，公司石英材料板块中半导体业务 占比实现快速提升，进一步强化了在高端半导体石英材料领域的综合竞争力。在石墨制品领域，公司相继拓展了外延基 座、碳化硅部件等产品。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性， 实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。图八公司半导体耗材产品 （2）半导体精密零部件 公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮 蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体 级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。 图九公司半导体精密零部件产品 （二）公司业务所处行业发展情况 1、半导体装备 （1）集成电路装备领域 半导体设备市场需求随行业周期波动，受AI算力驱动的先进制程投资、HBM存储产能扩张、全球供应链自主化政策共同拉动，在本轮行业复苏周期中呈现高景气增长。据SEMI2025年终最新预测，2025年全球半导体制造设备销售额 1,330 13.7% 2026 2027 1,450 1,560 预计达 亿美元，同比增长 ，创历史新高；预计 年、 年将稳步攀升至 亿美元、 亿美元，连续三年保持增长。中国大陆仍是全球最大半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度高，先进制程核心设备仍 由海外厂商主导垄断；我国设备企业已基本覆盖各细分赛道，整体国产化率持续提升，但量检测、涂胶显影等环节国产 化水平仍偏低，核心零部件国产化仍有较大提升空间。 在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备凭借性能达标、交付与服务响应快、 供应链安全可控等优势，在国内主流大硅片产线占据主要份额。在芯片制造设备环节，在政策支持与产业需求驱动下， 国内设备生态加速完善，国产化率快速提升，成熟制程设备已形成规模化量产与竞争优势，先进制程设备持续突破，刻 蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节国产化率显著提升，新建晶圆产线国产设备采购比例持续走高，替代节奏进一步加快。 在封装测试设备环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。伴随国产设备 技术突破与自主可控战略推进，中高端封装、测试设备国产化正进入加速渗透期。 2 （）化合物半导体装备领域 以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子 饱和速度及耐腐蚀等优异物理化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的核心基础材料，在光电子与 微电子领域应用空间持续拓展。当前行业正从技术验证转向规模化商用爆发期，产业技术加速迭代，材料良率提升、成 本快速下探，进一步打开产业化空间。 800V 碳化硅材料凭借优异热稳定性与电学性能，已成为新能源汽车 高压平台的核心器件方案，可显著提升电驱效率、延长续航并缩短充电时间；同时在AI数据中心高压电源、光伏逆变器、储能PCS、工业电源及轨道交通等领域也 呈现出快速渗透的态势。 随着SiC产能快速扩张、8英寸产线建设提速以及下游新能源与AI算力需求持续释放，化合物半导体行业市场规模保持高速增长，碳化硅衬底、外延、刻蚀、薄膜、清洗、量检测等专用装备需求同步快速攀升，成为半导体设备领域重 要增量赛道。 （3）新能源光伏装备领域 根据国家能源局数据，2025年，我国新增光伏装机量达316.57GW，同比增长14%。CPIA预测全球新增装机570-N TOPCon XBC 纯依靠规模扩张逐步转向以技术提效为核心的竞争新格局。以 型 、 等高效电池技术迭代为牵引，叠加去银化、薄片化等工艺升级，更高效率与智能化水平的专用设备成为提效核心引擎。数字化与智能化生产模式的普及，为 行业提供了系统性解决方案，通过打造高效智能工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化协同，可有 效突破传统生产效率瓶颈，显著提升产品良率与人均产出。这一模式正支撑光伏产业在成本与毛利双重压力下，实现从 “规模为王”向“能效领先+技术创新”的高质量转型。 2 、半导体衬底材料 作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重 要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。 （1）SiC衬底材料 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心代表，凭借高击穿电场强度、高导热率、低导通损耗等优异特性，已成 800V 为支撑高端制造业升级的战略基石。导电型碳化硅功率器件能完美适配高压、高温、高频工作环境，在新能源汽车 高压平台、AI数据中心高压电源、光伏储能逆变器、轨道交通及特高压输电等场景实现规模化应用。半绝缘型碳化硅则 依托低载流子浓度与优异微波损耗特性，成为5G-A/6G基站射频前端、低轨卫星通信等的核心衬底材料，其高折射率、 高硬度的光学特性，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。 据YoleGroup预测，2025年全球的SiC衬底市场规模约为30.5亿美元，同比增长28.7%，预计2026年将达到38亿8 12 美元。国内碳化硅产业链在技术创新和资本加持下实现跨越式发展，衬底片市场正加速形成 英寸规模化量产与 英寸 前瞻布局并行的双轨格局。在功率器件端，8英寸碳化硅衬底片凭借更高的使用效率和更优的缺陷指标，有效降低产业 链综合制造成本，正加速推动产能向8英寸切换；随着8英寸技术生态的成熟，碳化硅功率器件在下游领域的渗透步伐 将进一步加快。与此同时，12英寸碳化硅衬底片瞄准AR设备、CoWoS先进封装基板等新兴应用领域，正积极开拓更具 想象的市场空间。当前，全球碳化硅产业生态持续优化，规模化降本持续推进，新应用场景不断涌现，叠加下游需求加 “ ” 速释放，碳化硅产业正告别野蛮生长，进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展阶段，市场空间有望持续扩 大。 （2）蓝宝石衬底材料 蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子视窗盖板及光学部件等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。近年来，蓝宝石材料应用市场呈现复 LED Mini/MicroLED 5G GaN-on-Sapphire 苏，传统 照明的二次替换需求增长， 、 射频、功率半导体（ ）及消费电子光学部件等新兴领域的需求成为核心增量，车载MiniLED显示屏等场景增速显著，据TrendForce集邦咨询数据预测，2026 年全球LED芯片及封装产业产值预计达121.76亿美元，年增3.4%。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步， 蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。 （3）金刚石材料 金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。作为当前单质半导体材料中带隙最宽的材 料，金刚石兼具高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等卓越电学性质，更拥有自然界最高热 导率，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的理想材料，被称为第四代半导体材料。CVD金刚石凭 借散热性强、尺寸可控、成本持续优化的优势，可作为大功率散热片，已从实验室验证阶段迈向规模化应用初期，未来 随着大尺寸晶圆缺陷控制技术的进步和制备成本的不断下降，有望在半导体散热领域得到大规模应用。金刚石衬底材料 “ - - ” 6G 市场正处于技术突破 场景验证 量产爬坡 的关键阶段。随着量子计算、 通信等新兴领域对超高热导率材料需求的 逐步释放，市场规模有望进入快速增长周期。 （4）氮化硅陶瓷材料 氮化硅陶瓷因其出色的机械强度、卓越的抗热震性、与半导体芯片匹配的热膨胀系数，以及优异的绝缘性和可金属 化能力，被视为极端工况下不可替代的关键材料，广泛应用于新能源汽车电控系统、5G/6G通信射频器件、光伏与储能 逆变器、轨道交通与智能电网等高精尖领域。目前，高性能氮化硅陶瓷材料的制备技术和主要市场份额仍被日本等国外 企业主导，随着新能源汽车及半导体设备领域市场需求的持续释放，高性能氮化硅陶瓷材料的国产化进程将持续提速。 3、半导体耗材及零部件 （1）半导体耗材领域 半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业链中占据关键地位。伴随全球半导体产业 持续扩张，在AI芯片、先进制程与HBM需求拉动下，耗材市场规模增速进一步提升。其中，石英坩埚、石英制品、石 墨制品和金刚线等作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片、电池片制造等 关键环节。据QYResearch报告数据，2025年全球石英制品市场规模达140.3亿美元，预计2026至2032年期间年均复合增长率为5%；其中半导体用石英部件增速尤为突出，2025年市场规模约59.5亿元人民币，2026至2032年复合增长 9.2% 率达 。 我国石英材料产业正经历从“替代跟随”到“创新引领”的关键转折。在半导体领域，国产石英坩埚凭借大尺寸技术 突破和供应链协同，逐步打破海外垄断，实现国产化替代；随着国内12英寸晶圆厂扩产加速，半导体用高纯石英、大口 径石英管/腔体需求快速放量，本土石英零部件企业在国内晶圆厂供应占比持续提升。石英制品品类多元，几乎贯穿半 导体晶圆制造全流程。随着先进制程工艺演进，行业对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严苛，国内石英 制品企业持续加大研发投入，通过技术创新提升产品质量，并深化与国内半导体制造企业的协同合作，实现产业联动发 展，推动国产石英制品在高端市场的占有率持续提升。 石墨制品作为硅片长晶、外延、刻蚀环节的关键耗材，随着8英寸SiC产线规模化落地，半导体高端石墨市场需求快速提升。国内企业在等静压高纯石墨领域实现关键突破，产品关键指标已达国际先进水平，国产部件在成本、交货期、 本地化服务等方面优势明显，已批量进入头部SiC厂商供应链，高端石墨制品国产化进入放量阶段。 作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。钨丝金刚线凭借耐磨损、高 强度、断线率低、细线化等优势，在光伏产业市场渗透率持续提升，已逐步替代碳钢金刚线成为主流。 （2）半导体零部件领域 半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体/强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件等。作为支撑半导体 装备制造运行的核心基础单元，半导体设备零部件具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生 产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体 系，部分先进制程零部件要求达到纳米级加工精度与ppm级杂质控制水平。根据QYResearch报告数据，2025年全球半 导体零部件（核心机械/结构备件，含腔体、轴、夹具等）市场规模达315.3亿美元，预计2026–2032年以7.8%的年复 合增长率增长。中国作为最大的区域市场，占全球份额约30%，预计2026–2032年复合增长率达9.0%。 半导体设备精密零部件种类繁多，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受 国际贸易政策及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协 同攻关，已经在多个领域实现关键突破，目前成熟制程基本实现覆盖，先进制程国产化率持续提升。随着自主可控战略 持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透。未来，行 业将向“材料自主化、工艺高端化、交付一体化”升级，推动全球市场格局重塑。 （三）公司所处的行业地位 在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国 内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备 等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活 炉实现国产替代，市占率行业领先。在新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅 片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先。在半导体衬底材料领域， 公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的6-8英寸碳化硅衬 底核心参数指标达到行业一流水平。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主 轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表单位：股
□适用?不适用 三、重要事项 报告期内，公司实现营业收入1,135,748.71万元，归属于上市公司股东的净利润88,473.47万元。受光伏行业周期性 调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务 持续发展。报告期内，公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，截至2025年12月31日，公司未完成 集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。 （1）深化半导体装备国产替代，持续扩大市场规模 报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。在集成电路装 备领域，积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快 紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解决方案，为客 户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电 阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12英寸硅减压外延生长 设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭 环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统 设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。 在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、 激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。 在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领 域持续进行创新，聚焦TOPCon提效与BC技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进EPD、 LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。 （2）加速半导体衬底材料产业化，提升全球化供应能力 报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶 生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻 克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建 设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在 全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。公司基于全球碳化 硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底 片配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。同时，光学级碳化硅材料布局成效显著， 8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。 蓝宝石材料受益于LED二次替换、Mini/MicroLED新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长；氮化硅陶瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线 量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备 等领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。 （3）强化半导体零部件自主可控，技术实力与产业规模持续提升 报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级 表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强 化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品 和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷 盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。 （4）加强组织人才建设，夯实组织管理发展基石 报告期内，公司面对半导体行业发展机遇与光伏行业周期性挑战，持续加强管理体系及组织人才建设，大力培养青 年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。同时，加速高能 级技术研发平台建设，实现集团内外创新资源精准配置，强化技术、人才与产业链的深度协同，构建高效、敏捷、坚韧 的组织生态，为突破“卡脖子”技术、推进核心装备与材料自主可控、加速全球化战略布局提供了坚实的人才与组织保障。 （5）完善内部控制体系，提升规范治理水平 报告期内，公司持续健全内部控制体系，结合各业务板块发展特点，系统梳理并优化内控流程。由内部审计、流程 管理、财务管理等专业人员定期开展内控制度审查与评估，根据业务发展变化及监管要求，及时修订完善相关制度。在 财务管理方面，强化预算管理、成本管控与资金监管，保障财务运行稳健规范；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽 审计覆盖范围，强化对业务活动的全过程监督，及时识别、预警并整改各类风险隐患。同时，结合公司经营实际优化流 程控制，加强决策层、管理层与执行层的协同联动，确保内控要求有效落地。通过全面落实内部控制，公司进一步构建 科学决策机制、快速市场响应机制和完善风险防范体系，持续提升规范运营能力与公司治理水平，为实现高质量可持续 发展提供坚实保障。 浙江晶盛机电股份有限公司 2026年4月9日 中财网
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