锴威特(688693):苏州锴威特半导体股份有限公司关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一
苏州锴威特半导体股份有限公司 关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。2026年4月8日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的议案》，该议案尚需提交公司股东会审议，现将有关事项说明如下：一、情况概述 根据北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的公司2025年度审计报告（德皓审字[2026]00001119号），公司2025年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为-9,078.26万元。截止2025年12月31日，公司合并口径未分配利润为-10,647.90万元。未弥补亏损为-10,647.90万元，实收股本为7368.4211万元，根据《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的相关规定，公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一时，需提交至股东会审议。 二、形成主要原因 报告期内，公司实现营业总收入25,456.78万元，较上年同期增长95.62%；实现归属于母公司所有者的净利润为-9,078.26万元，较上年同期减少亏损640.67万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,332.05万元，493.79 较上年同期减少亏损 万元。尽管营收显著增长且亏损幅度收窄，但公司当期业绩仍处于亏损状态，主要原因如下： 报告期内，虽然公司所处行业功率半导体行业迎来结构性复苏，但市场竞争格局依然严峻。为此，公司坚持创新驱动战略，持续加大研发投入与人才引进力度，以巩固技术优势；同时强化市场开拓，通过扩充营销团队、加强品牌推广，进一步完善销售渠道布局。此外，基于谨慎性原则，公司对报告期末存在减值迹象的相关资产计提了减值准备。受上述投入增加、产品结构持续调整以及行业竞争加剧等多重因素叠加影响，导致公司当期净利润仍为负值。 三、应对措施 面对复杂的市场环境和行业竞争环境挑战，公司将坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的战略定位，深耕“功率器件+功率IC”双轮驱动发展战略，聚焦高可靠、新能源、智能电网及工业控制等高附加值领域，通过持续的技术创新、产品迭代与市场拓展，深化产业链协同，提升核心竞争力，致力于成为国内领先的功率半导体解决方案提供商。主要举措如下： 1、深化研发创新体系，构建核心技术壁垒 研发创新是公司发展的核心驱动力。公司将持续保持高强度的研发投入，完善“产、学、研”相结合的技术创新机制，重点突破关键核心技术，丰富产品矩阵。巩固平面MOSFET、FRMOS、沟槽MOSFET、超结MOSFET等成熟产品 的市场地位，针对BMS、电机驱动等核心应用场景持续优化产品性能。加快第三代半导体国产化突破，推进第3代SiCMOSFET、集成SBD与ESD保护器件的迭代及量产工作，重点适配新能源汽车、OBC、电驱系统等高端场景，实现SiC产品系列化发展与市场深度渗透。 2、精准拓展市场应用，强化“器件+IC”协同优势 围绕电源管理与电机驱动两大核心方向，完善电源管理IC（隔离/非隔离DC-DC、PFC等）、电机驱动IC（单相/三相全桥、半桥驱动）的产品谱系，推动技术迭代与应用场景适配。推进器件与IC融合创新，加快智能功率模块（IPM）、大电流固态继电器（适配SiC器件）的研发与认证进程，缩短客户研发周期，降低客户系统整体成本。 3、优化人才梯队建设，深化业务协同整合 持续加大高技术人才引进力度，优化研发团队结构，提升硕士及以上学历人员占比；完善内部培养机制，推广“传、帮、带”模式，构建全方位的人才培养体系，打造高素质技术创新团队。深化控股子公司众享科技与总部的业务协同，快速整合市场、客户、技术及供应链资源，实现并购驱动的业务增长；通过产品矩阵的拓展与丰富，增强公司综合抗风险能力与市场竞争力。 4、强化风险防控体系，提质增效严控成本 随着公司规模扩张，公司将进一步加强内部控制与合规管理，确保高质量健康发展。公司将密切跟踪国内功率半导体行业周期变化，动态调整产能规划与库存管理策略，避免库存积压风险。同时，优化国内客户结构，平衡高可靠领域与消费、工控领域的业务占比，提升公司抗行业周期风险能力。 针对国内功率半导体行业竞争态势，优化委外晶圆、封装测试的采购体系，与国内核心供应商建立长期稳定的战略合作关系，有效降低单位生产成本。严格执行产品全生命周期质量追溯体系，强化产品设计、流片、封装、测试全流程的质量管控，以卓越品质赢得市场认可。 特此公告。 苏州锴威特半导体股份有限公司 董事会 2026年4月10日 中财网
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