技术迭代、资本加码！ AI光模块正从导入期进入规模化增长期

时间：2026年04月10日 08:22:00 中财网

　　据财联社消息，光模块产业正迎来CPO与OCS量产元年。机构指出，台积电旗下硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，将成为推动共封装光学(CPO)技术从0到1落地的关键里程碑。

　　随着AI大模型参数从千亿迈向万亿，GPU集群规模从千卡扩张至万卡级别，传统光模块在带宽、功耗、延迟等方面已逼近物理极限，成为算力(核心股)提升的瓶颈。CPO(共封装光学)技术凭借低功耗、高带宽、低延迟的特性，成为破解这一困境的关键方案。

　　2026年3月，英伟达密集完成了三笔针对光通信(核心股)核心供应商的战略投资：分别向Lumentum和Coherent各注资20亿美元，协议包含数十亿美元的采购承诺并锁定了未来的磷化铟光芯片产能权益；月底又向Marvell Technology投资20亿美元，强化AI基础设施的互连能力。三笔投资累计60亿美元，被业界视为英伟达确保光通信部件不成为AI算力(核心股)扩张瓶颈的重要举措。

　　行业共识是2025-2027年为CPO导入期，2028年进入规模化增长阶段。2025年以来，CPO产业进入快速发展通道。北美四大云厂商2025年资本开支合计同比增长76.9%，持续加码AI算力(核心股)基建，带动高速率光模块需求激增；其次国内头部企业1.6T CPO光引擎量产良率突破90%，台积电旗下硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，为CPO技术规模化落地扫清障碍。

　　展望后市，摩根士丹利指出，在AI数据中心架构横向、纵向及跨域扩展的驱动下，全球AI光模块市场规模将从2025年的约180亿美元增至2028年的500亿美元，三年实现近三倍增长。

　　具体到A股市场，随着英伟达Rubin平台及博通高端交换机全面拥抱CPO，产业链价值正从传统模块组装向上游硅光芯片、先进封装及核心光学组件迁移。可关注上游光芯片、光引擎环节，以及下游交换机、智算中心集群等设备环节。