[年报]盈方微(000670):2025年年度报告摘要
盈方微电子股份有限公司2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损 截至2025年12月31日，公司2025年末合并报表中未分配利润为-800,843,295.06元，母公司2025年末未分配利润为-990,716,767.98元。鉴于公司以前年度亏损严重，公司不具备现金分红的条件。敬请投资者关注该情形，并注意 投资风险。 二、公司基本情况 1、公司简介
（1）主要业务 根据《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“批发和零售业（F）—51批发业”。 ①电子元器件分销 报告期内，公司通过控股子公司深圳市华信科科技有限公司及WORLDSTYLETECHNOLOGYHOLDINGSLIMITED开展电子元器件分销业务。该业务系为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。 主要产品及用途：代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源 芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、汽车电子等行业。采购 模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划，选择合格供应商以及获取具有竞争力价格，签 订供货合同，进行产品采购。在产品推广期以及对于更新换代速度较快、个性化较强的定制化产品，通常采用订单采购 的方式，以降低库存积压和减值风险；对于成熟且通用性较强的产品，根据对市场需求的分析判断对相关产品设定安全 库存，并根据市场变化情况及时调整库存，确保可在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。 销售模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商代码，确立供销关系；了解产品 货期，跟进客户项目生产需求，做好备货计划；跟进订单的执行情况，在交货之后负责对账、开票和回款完成订单销售。 设立一个稳定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务，及时处理问题并定期拜访。 ②集成电路芯片的研发、设计和销售 报告期内，公司旗下全资子公司上海盈方微电子有限公司专注于芯片研发设计业务，采用Fabless运营模式，将晶圆制造、封装及测试等生产环节委托外部专业厂商完成。在技术布局上，公司持续深耕智能图像领域，依托既有技术积 淀，紧密贴合客户需求升级视频场景技术能力，并捕捉市场动态，积极拓展多元化应用场景。此外，公司充分发挥成熟 制程的设计优势与量产经验，探寻市场机遇，为客户提供专业的芯片量产技术服务。 （2）行业发展情况 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长约25.6%，产业呈现复苏与结构性增长的态势。一方面，经历2023-2024年的去库存后，2025年多数芯片品类进入涨价周期。在人工智 能（AI）、高性能计算与数据中心需求的强烈驱动下，半导体市场产业规模显著扩张，逻辑芯片和存储器双重爆发，增长 率均超过30%且分别位列2025年度半导体品类销售额前两位，成为带动市场增长的核心引擎；另一方面，中国汽车芯片 市场在2025年实现关键跨越，在国产替代、规模扩张与技术创新上取得历史性突破，逆势成为全球市场中的结构性亮点。 与此同时，智能手机、PC、智能手表等消费电子市场持续承压，面临供应链重构与成本优化挑战，其终端需求的抑制效 应预计将在2026年度逐步显现。 2025年度，全球供应链在地缘政治影响下进一步走向区域化。各国加大对本国半导体制造的扶持，导致产能扩张在 地域上更加分散。在此背景下，中国半导体产业迎来从“政策驱动”向“市场驱动”与“业绩兑现”的关键转变，半导 体行业迎来发展的黄金机遇期。经过多年的政策引导和供需调节，国产元器件在成熟制程领域已形成显著的技术与产能 优势，供需两端已逐步形成良性互动，下游客户接受度大幅提升。2025年度，终端厂商加速导入国产元器件，部分品类 国产化率突破30%-50%，市场份额得到显著提升，供需两端良性互动的产业生态正加速形成。 展望未来，公司将积极融入集成电路产业的“国内国际双循环”新发展格局。随着宏观经济复苏步伐的提速，庞大 的市场需求将为国内芯片设计与分销企业注入动力。我们将保持对行业趋势的敏锐洞察，通过优化资源配置与提升运营 效能双轮驱动，把握结构性增长机遇，推动业务实现持续、稳健的高质量增长。 （3）主营业务发展情况 ①电子元器件分销业务发展情况 2025年，公司分销业务坚持“稳中求进”的总基调，在机遇与挑战中稳步前行，整体呈现“优势凸显、挑战并存” 的发展态势。报告期内，公司精准把握市场脉搏，重点加大综合类芯片、存储芯片等热销产品的供应体量、强化规模效 应，推动分销业务全年实现收入16.17%的增长。 产品方面，公司持续深化与思特威、汇顶科技、集创北方、唯捷创芯等核心供应商的战略协同，并依托2024年底获 取的长江存储代理权，持续提升该产品线在2025年的销售规模，综合类芯片和存储芯片已成为分销业务营收增长的重要 驱动力；通过高效的市场推广与客户对接，公司于2024年获得代理权的矽睿科技产品线在报告期内已实现千万级的销售 额。公司还与华新科技/佳邦建立合作关系，相关产品线已顺利导入公司产品体系并实现初步销售。 市场方面，公司持续稳固小米、丘钛、立讯精密等头部智能手机厂商及ODM方案商的长期良性合作，客户结构保持较高稳定。报告期内，公司还积极拓展存储产品线客户，并在原有客户的基础上新增了源德香港、得瑞领新、泽石科技、 时创意等存储行业终端客户。此外，公司积极拓展产品的应用场景，提升相关产品的功能附加值，为业务的可持续发展 奠定基础。 ②集成电路芯片的研发、设计和销售业务 报告期内，公司在确保性能与成本有效平衡的基础上，持续推进芯片制造工艺向国产替代方案转移。另一方面，公 司密切关注市场与行业的最新发展趋势，积极拓展芯片产业链上下游的协同业务，着力推动研发、设计与供应链环节的 高效联动，以实现整体业务的协同发展。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 □适用 ?不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、不再设置监事会和董事会换届 根据《公司法》《上市公司章程指引》等法律法规及规范性文件的相关规定，公司不再设置监事会并对《公司章程》 的部分内容进行修订，监事会相关职权由董事会审计委员会行使，公司《监事会议事规则》等与监事会有关的制度条款 相应废止。 2025 11 2025 公司于 年 月21日召开了 年第三次临时股东大会和职工代表大会，选举了公司第十三届董事会成员；同日，公司召开第十三届董事会第一次会议，选举了董事长、董事会各专门委员会委员并聘任了高级管理人员，董事会 顺利完成换届选举工作。 2、2023年限制性股票与股票期权激励计划之股票期权第二个行权期行权条件成就公司于2025年9月24日召开第十二届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于2023年限制性股票与股票期权激励计划之股票期权第二个行权期行权条件成就的议案》《关于注销2023年限制性股票与股票期权激励计划部分股票期权 的议案》，公司2023年限制性股票与股票期权激励计划之股票期权第二个行权期行权条件已成就，合计47名激励对象 在第二个行权期可行权股票期权数量为731.50万份，行权价格为6.32元/份，本次行权采用自主行权模式，实际可行权 期限为2025年10月16日起至2026年10月15日止；5名激励对象因离职而不具备激励对象资格，其合计60万份股票期权由公司完成注销。 3、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易 2026 1 19 年 月 日，公司召开第十三届董事会第四次会议，审议通过了《关于本次发行股份及支付现金购买资产并暨关联交易预案〉及其摘要的议案》等议案。公司拟以发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利信息科技股份有限公 司100%股份、FIRSTTECHNOLOGYCHINALIMITED（富士德中国有限公司）100%股份，并同时向不超过35名符合条件的特定投资者以询价的方式发行股份募集配套资金，发行数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%，募集配套 资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%。本次交易尚需公司董事会再次审议及公司股 东会审议批准、相关行政主管部门和有权机关批准（如需），并经深交所审核通过和中国证券监督管理委员会予以注册 同意后方可实施。 中财网
 |